電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo2025)上，華大九天副總經(jīng)理郭繼旺接受行業(yè)媒體采訪時(shí)暢談對(duì)于當(dāng)前EDA行業(yè)的云計(jì)算、AI、企業(yè)并購與產(chǎn)業(yè)協(xié)同等話題。他表示，AI 技術(shù)既可實(shí)現(xiàn)工具間的串聯(lián)協(xié)同，又能加速單個(gè)工具的優(yōu)化迭代，推動(dòng)整個(gè) EDA 產(chǎn)業(yè)效率提升。

圖：華大九天副總經(jīng)理郭繼旺

AI在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用

云計(jì)算在EDA領(lǐng)域用于解決設(shè)計(jì)公司 “算力波峰波谷” 與 “人力波峰波谷” 的核心需求。從發(fā)展方向來看，AI 在 EDA 領(lǐng)域的應(yīng)用正突破傳統(tǒng) “點(diǎn)工具 AI 化” 的局限，朝著 “全流程協(xié)同驅(qū)動(dòng)” 演進(jìn)。郭繼旺指出，AI與EDA 實(shí)則是“雙向賦能”的關(guān)系。一方面，AI 芯片的設(shè)計(jì)高度依賴 EDA 工具，且對(duì) EDA 的性能、精度提出嚴(yán)苛要求；另一方面，AI 技術(shù)早已應(yīng)用于EDA工具中，如機(jī)器學(xué)習(xí)在仿真器中的使用，只是在 AI 熱潮興起后，其價(jià)值被進(jìn)一步聚焦。

未來，AI 將通過打通跨工業(yè)、跨尺度、跨平臺(tái)的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn) EDA 設(shè)計(jì)的 “柔性化”，無需過多人工干預(yù)，數(shù)據(jù)與流程在 AI 算法的驅(qū)動(dòng)下自動(dòng)運(yùn)行，再結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景的反饋持續(xù)優(yōu)化算法，形成系統(tǒng)內(nèi)部的良性循環(huán)，這一模式將成為 AI 賦能 EDA 的核心方向。

目前，華大九天已形成清晰規(guī)劃，優(yōu)先補(bǔ)全核心工具短板，同時(shí)通過統(tǒng)一的data link、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口及API 接口，實(shí)現(xiàn)工具間的協(xié)同聯(lián)動(dòng)，兼容更多外部工具軟件。同時(shí)，與合作伙伴聯(lián)合探索EDA 行業(yè)大模型，部分項(xiàng)目已通過政府立項(xiàng)推進(jìn)，最終目標(biāo)是構(gòu)建工具、平臺(tái)、大模型相互迭代的生態(tài)體系，讓AI 技術(shù)全面融入EDA 設(shè)計(jì)全流程。

補(bǔ)齊全流程短板，并購成重要路徑

作為國(guó)產(chǎn)EDA的龍頭企業(yè)，華大九天在EDA工具全流程領(lǐng)域積極布局，目前已經(jīng)在包括模擬、射頻、存儲(chǔ)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)100% 覆蓋，技術(shù)體系成熟。數(shù)字設(shè)計(jì)EDA全流程覆蓋率約80%，制作領(lǐng)域覆蓋達(dá)70%，均存在缺少幾個(gè)關(guān)鍵工具的短板。

郭繼旺表示，補(bǔ)全這些缺失的工具是華大九天的重要使命。但需注意的是，剩余未覆蓋的工具多為技術(shù)難度最高的“硬骨頭”，僅靠自研難以快速突破，因此并購成為行業(yè)內(nèi)補(bǔ)全全流程能力的主流趨勢(shì)，華大九天也將其視為關(guān)鍵戰(zhàn)略之一。

近幾年國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)近百家EDA 企業(yè)，部分企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域具備優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)與技術(shù)能力，但受上市通道未松動(dòng)影響，并購成為這些企業(yè)重要的退出路徑，同時(shí)地方政策支持、創(chuàng)業(yè)基金扶持及大客戶訂單鼓勵(lì)，也為國(guó)內(nèi)EDA并購提供了良好土壤。


國(guó)產(chǎn)EDA協(xié)同發(fā)展

在發(fā)展路徑選擇上，郭繼旺認(rèn)為“追隨”與“特色”需并行。“追隨” 國(guó)際先進(jìn)技術(shù)路線可避免重復(fù)踩坑，降低試錯(cuò)成本，且產(chǎn)業(yè)“分分合合”是長(zhǎng)期趨勢(shì)，未來仍可能回歸全球協(xié)同；而基于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)優(yōu)勢(shì)與現(xiàn)實(shí)限制，探索差異化的 “特色” 路徑同樣必要。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)EDA的未來發(fā)展，郭繼旺提出了三步走戰(zhàn)略。第一步踏踏實(shí)實(shí)做全工具，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)協(xié)同必將做到全與好。第二步是與先進(jìn)工藝結(jié)合，盡管受清單影響，但仍需通過客戶實(shí)戰(zhàn)打磨產(chǎn)品，同時(shí)伴隨國(guó)內(nèi)工藝的持續(xù)進(jìn)步，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。第三是AI的全流程化。此前行業(yè)推的幾次串聯(lián)工程效果不佳，產(chǎn)業(yè)分歧比較多，而AI 技術(shù)可打破這一壁壘，既實(shí)現(xiàn)工具間的串聯(lián)協(xié)同，又能加速單個(gè)工具的優(yōu)化迭代，推動(dòng)整個(gè)EDA 產(chǎn)業(yè)效率提升。

此外，針對(duì)行業(yè)內(nèi)卷問題，郭繼旺建議行業(yè)協(xié)會(huì)推出 “內(nèi)卷指數(shù)”，引導(dǎo)企業(yè)聚焦自身 “空缺點(diǎn)” 進(jìn)行補(bǔ)位，避免扎堆進(jìn)入紅海領(lǐng)域，減少產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗，推動(dòng)國(guó)產(chǎn) EDA 行業(yè)健康有序發(fā)展。