2025年11月25日，國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)在深圳舉辦，英諾達創(chuàng)始人及CEO王琦博士應邀出席，并于“全球CEO峰會”發(fā)表題為《低功耗設計新范式：突破算力芯片能效瓶頸》的主旨演講，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。

作為中國電子系統(tǒng)設計領域極具影響力的年度盛會，本屆IIC匯聚全球頂尖企業(yè)、行業(yè)領袖與技術專家，共同探討從技術研發(fā)到市場落地的全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。在此次會議上，王琦博士系統(tǒng)闡述了在AI加速、邊緣計算與高性能計算需求激增的背景下，傳統(tǒng)芯片設計在能效方面面臨的嚴峻挑戰(zhàn)，并介紹了英諾達的最新低功耗設計解決方案。

“算力的指數(shù)級增長不應以能耗失控為代價，”王琦博士指出，“我們正通過深度融合EDA工具鏈與硬件仿真驗證平臺，構建一個可預測、可優(yōu)化、可閉環(huán)的低功耗設計流程。這一范式不僅大幅縮短設計周期，更在芯片早期階段即實現(xiàn)能效精準評估與優(yōu)化，真正實現(xiàn)‘綠色算力’。”

英諾達自研的EDA工具，可以基于其SVS平臺的企業(yè)級硬件仿真加速器，通過輸入信號活動信息，獲得更為精準的功耗分析。其準確度達到業(yè)界標準，且運行效率更高，為國產高端芯片的能效突破提供了

關鍵技術支撐。

作為致力于推動中國集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新的先鋒企業(yè)，英諾達將持續(xù)深耕EDA與硬件驗證融合技術，攜手產業(yè)鏈伙伴，共同應對能效挑戰(zhàn)，加速綠色、智能、高效“中國芯”的全球落地。

關于IIC

國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)由AspenCore傾力打造，以全球視野與本土深耕雙重維度，聚焦IC設計、EDA/IP、AI、汽車電子、綠色能源等前沿領域，通過技術論壇、CEO峰會、新品發(fā)布、高端晚宴等形式，構建技術研發(fā)—產品設計—市場應用的全鏈條協(xié)同生態(tài)，助力中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

關于英諾達

英諾達(成都)電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè)，公司堅持以客戶需求為導向，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化，為中國半導體產業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標是通過EDA工具的研發(fā)和上云實踐，參與國產EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式，賦能半導體產業(yè)高質量發(fā)展。公司的主營業(yè)務包括：EDA軟件研發(fā)、IC設計云解決方案以及IC設計服務。