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芯華章 HuaEmu E1 四大技術打通超大規(guī)模驗證核心瓶頸

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 2025-12-04 11:26 ? 次閱讀
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目前,超大規(guī)模系統(tǒng)級驗證已成為影響芯片研發(fā)效率、成本控制與產品迭代的核心環(huán)節(jié)。當前用戶普遍面臨以下共性挑戰(zhàn):版本構建周期往往長達數天;調試過程中波形分析猶如“大海撈針”;測試環(huán)境受限于單線程瓶頸,拖慢整體流程;百萬門級硬件加速器有近三分之二的時間處于低利用率狀態(tài)……

今年ICCAD 演講現場,針對這些共性痛點,芯華章軟件架構師徐欣系統(tǒng)分享了以芯華章硬件加速器HuaEmu E1為核心的解決方案,從編譯效率、調試能力、testbench加速到資源配置為用戶提供可靠的驗證支撐。

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分布式編譯技術

破解超大規(guī)模設計構建效率瓶頸

底層規(guī)模大了之后,整個編譯的時間就會變得很長?!?HuaEmu通過模組化編譯方式來解決版本構建慢這一挑戰(zhàn),這一思路深度融入 HuaEmu E1 系統(tǒng)的技術架構設計:

? 對稱模塊歸一化處理

對設計中對稱模塊統(tǒng)一編譯復用,削減重復算力損耗

? 構建多級拓撲切分架構

實現軟硬件拓撲深度契合,優(yōu)化編譯適配性與執(zhí)行效率

? 多進程多主機并行 + 增量編譯

突破單服務器資源約束,模塊內部非接口小幅改動時,僅需獨立處理目標模塊并替換,配合單次系統(tǒng)級靜態(tài)時序分析(STA)即可完成迭代

該方案以模組化分布編譯為核心創(chuàng)新,實現編譯流程并行化,顯著降低算力與資源占用,能夠有效提示超大規(guī)模設計構建效率瓶頸。

雙模協同 + 時空切片

實現調試效率與精度的最優(yōu)平衡

除了版本構建慢,超大規(guī)模芯片調試環(huán)節(jié)的海量波形處理、跨階段回溯難、調試場景適配不足等問題,同樣制約著研發(fā)進度與質量。芯華章以 “雙模協同 + 時空切片” 雙技術路徑,實現調試效率與精度的最優(yōu)平衡。

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? 基于雙模的驗證方法學

用戶無需分別適配兩套硬件與軟件系統(tǒng),依托同一套硬件和可切換 option 的軟件方案,可先通過 Emulator 完成 Prototyping 系統(tǒng)環(huán)境的快速搭建(bring up),再無縫切換至 Prototyping 模式開展軟件早期開發(fā)、validation 或全量regression;當Prototyping平臺遇到調試難題時,可以平滑切換到Emulation模式,高效完成問題定位。

? 調試場景全適配

針對Emulator mode,FPGA相較于ASIC base的Emulator雖有局限但也有優(yōu)勢,我們提供了三種調試狀態(tài)按需適配——從4 兆效率快速篩到支持 trigger 動態(tài)配置與核心 IP 復位的中等復雜度分析,再有 200K 速度下Full vision功能深度復現,全面覆蓋不同調試場景。

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超大規(guī)模調試時波形量極大,對服務器和存儲波形的DDR造成很大挑戰(zhàn)。對此,我們提出解決方案:“芯華章提供基于空間和時間切片的優(yōu)化調試方法,在編譯階段完成波形數據的模塊(空間維度)與時間片(時間維度)拆分,讓工程師聚焦核心模塊與關鍵時間節(jié)點,擺脫海量無效數據的困擾?!边@一方案既顯著降低服務器吞吐量與 DDR 存儲負載,又大幅提升波形恢復速率與問題定位精準度。

多維度并行測試技術

釋放驗證環(huán)境最大效能

在軟硬件協同驗證場景中,DUT 部分雖已通過硬件加速提升效能,但復雜testbench單線程運行的局限,導致測試環(huán)境吞吐量不足,成為大規(guī)模驗證的效率瓶頸— 正是“測試環(huán)境運行慢” 的核心痛點。我們在演講中介紹:“我們的 co-sim技術原生支持多 host、多進程、多線程設定,從架構上打破單線程瓶頸,讓測試環(huán)境效能充分釋放。”

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芯華章 co-sim 技術構建原生多主機、多進程、多線程測試架構,支持testbench跨主機分布式部署,不同主機的激勵源通過獨立進程并行處理,實現負載均衡;軟硬件采用非阻塞式事件同步,擺脫同一仿真事件綁定的限制,最大化釋放處理潛能。

該方案可精準解決復雜testbench運行效率低下的問題,為復雜testbench的超大規(guī)模系統(tǒng)級驗證提供高效支撐,確保驗證任務按節(jié)點高質量完成。

云原生驗證解決方案

優(yōu)化資源配置降低研發(fā)成本

芯片企業(yè)對超大規(guī)模驗證的需求呈現明顯的時間窗口期特征,大規(guī)模硬件加速器的購置與維護成本高昂,而閑置期的資源浪費進一步推高研發(fā)成本,形成資源配置與實際需求的錯配矛盾。

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芯華章云原生驗證解決方案,通過X-EPIC Hardware Cloud Manager將綜合編譯流程與云服務深度融合,實現驗證資源的彈性調度與按需使用。在滿足用戶IT合規(guī)要求的前提下,編譯過程中自動將Runtime所需東西推到云側,云側處理后再自動將可生成波形的raw data推回用戶側,配合芯華章Fusion Debug實時聯動調試,讓用戶在最需要的時間內靈活使用驗證資源,滿足驗證資源需求的同時無需為閑置算力付出額外成本,這是我們云解決方案的核心價值。

除技術分享外,芯華章展臺聚焦AI、RISC-V 等前沿驗證場景,通過真實項目直觀展現技術落地成效,更產品演示與專家一對一交流環(huán)節(jié)。用戶可攜項目驗證痛點深度咨詢,現場專家憑實戰(zhàn)經驗給出定制化解決方案與落地路徑,助力用戶破解驗證卡點、加速項目落地。

面對不斷變化的市場需求和技術挑戰(zhàn),芯華章將始終以“技術深耕” 為底色,用成熟的工具方案支撐產業(yè)鏈伙伴縮短研發(fā)周期、突破驗證卡點,以踏實的技術迭代、專業(yè)的服務能力持續(xù)致力于探索EDA工具的創(chuàng)新路徑,為客戶提供更加高效、可靠的驗證解決方案。


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原文標題:芯華章 HuaEmu E1 四大技術打通超大規(guī)模驗證核心瓶頸

文章出處:【微信號:X-EPIC,微信公眾號:芯華章科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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