喜報

近日，在深圳舉辦的“2025行家極光獎”頒獎典禮上，士蘭微電子憑借在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累，一舉斬獲三大獎項：“中國SiC器件IDM十強企業(yè)”、“中國SiC模塊十強企業(yè)”以及“第三代半導體年度創(chuàng)新產(chǎn)品”。

士蘭微電子

此次獲獎，不僅是對士蘭微電子全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力與技術(shù)實力的高度認可，也體現(xiàn)了我們在SiC器件與模塊領(lǐng)域的行業(yè)引領(lǐng)地位。作為國內(nèi)少數(shù)具備設(shè)計、制造、封測一體化能力的IDM企業(yè)，我們始終致力于實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控，保障產(chǎn)能穩(wěn)定供應(yīng)，助力客戶實現(xiàn)更優(yōu)成本與更高性能。

榮獲“年度創(chuàng)新產(chǎn)品”的ZPAK 4 Die SiC模塊（型號：SSM2R1PB12EZ1BTFM），是杭州士蘭微電子股份有限公司和致瞻科技(上海)有限公司聯(lián)合開發(fā)的高性能功率模塊。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的第四代平面柵SiC芯片，在極小體積內(nèi)實現(xiàn)高功率密度與低系統(tǒng)雜感，并內(nèi)置高精度溫度采樣功能，響應(yīng)更迅捷，性能更穩(wěn)定，為新能源汽車客戶提供高效可靠的系統(tǒng)解決方案。

每一份榮譽，都是前進的動力。士蘭微電子將繼續(xù)深耕第三代半導體技術(shù)，堅持以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，與客戶攜手共進，助力產(chǎn)業(yè)升級，共創(chuàng)綠色高效的未來。