芯片樣品、完整評(píng)估板及RoX白盒SDK現(xiàn)已上市，將于CES 2026亮相

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產(chǎn)品家族進(jìn)一步擴(kuò)展軟件定義汽車(chē)（SDV）解決方案陣容。作為該產(chǎn)品家族的最新成員，R-Car X5H是業(yè)內(nèi)首款采用先進(jìn)3納米制程的車(chē)規(guī)級(jí)多域融合片上系統(tǒng)（SoC），可同時(shí)運(yùn)行先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）和網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)等多項(xiàng)功能。

目前，瑞薩已啟動(dòng)第五代芯片的樣品供應(yīng)，并推出完整評(píng)估板及R-Car Open Access（RoX）平臺(tái)白盒軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），以支持下一階段開(kāi)發(fā)工作。與此同時(shí)，瑞薩正深化與客戶(hù)及合作伙伴的協(xié)作，以加速產(chǎn)品落地進(jìn)程。在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，瑞薩將展示基于R-Car X5H的AI驅(qū)動(dòng)多域應(yīng)用實(shí)景演示。

R-Car X5H采用業(yè)界先進(jìn)的3納米工藝節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高的集成度、性能與能效，功耗較前代5納米解決方案降低達(dá)35%。隨著AI成為新一代SDV的核心要素，該SoC為多域車(chē)載應(yīng)用提供強(qiáng)大的中央計(jì)算能力，并支持通過(guò)芯粒（Chiplet）封裝技術(shù)靈活擴(kuò)展AI性能。其提供高達(dá)400TOPS的AI性能，若通過(guò)芯粒技術(shù)拓展，性能更可提升四倍以上。此外，該產(chǎn)品還具備4TFLOPS等效*的GPU性能，可支持高端圖形處理，并搭載32個(gè)Arm? Cortex?-A720AE CPU內(nèi)核及六個(gè)支持ASIL D等級(jí)的Cortex?-R52鎖步內(nèi)核，整體運(yùn)算能力超過(guò)1000K DMIPS。該SoC支持混合功能安全機(jī)制，能夠在多域執(zhí)行高階功能的同時(shí)，確保系統(tǒng)安全無(wú)虞。

為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的電氣/電子（E/E）架構(gòu)，瑞薩持續(xù)增添RoX開(kāi)發(fā)平臺(tái)功能，以推動(dòng)硬件與軟件在開(kāi)發(fā)初期深度融合。RoX平臺(tái)整合了開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)所需的關(guān)鍵硬件、操作系統(tǒng)、軟件和工具，并支持無(wú)縫軟件更新，大幅簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。

以開(kāi)放、可擴(kuò)展的RoX白盒SDK加速車(chē)輛創(chuàng)新

為助力客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，瑞薩針對(duì)R-Car X5H推出RoX白盒軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）。該開(kāi)放平臺(tái)基于Linux、安卓操作系統(tǒng)及XEN虛擬機(jī)。我們還為合作伙伴操作系統(tǒng)和解決方案提供額外支持，包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。開(kāi)發(fā)者可即刻投入開(kāi)發(fā)，構(gòu)建ADAS、L3/L4級(jí)自主駕駛、智能座艙及網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)。集成式AI/ADAS軟件?？蓪?shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知與傳感器融合，生成式AI與大型語(yǔ)言模型（LLM）則為下一代AI座艙提供智能人機(jī)交互支持。該SDK整合了來(lái)自Candera、DSP Concepts、紐勱、Smart Eye、STRADVISION、中科創(chuàng)達(dá)等領(lǐng)先合作伙伴的量產(chǎn)級(jí)應(yīng)用軟件棧，全面支持現(xiàn)代車(chē)載軟件架構(gòu)的端到端開(kāi)發(fā)。

Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“自去年推出先進(jìn)的R-Car產(chǎn)品以來(lái)，我們持續(xù)致力于開(kāi)發(fā)系統(tǒng)解決方案，并于今年早些時(shí)候向客戶(hù)交付了芯片樣品。我們正與OEM、一級(jí)供應(yīng)商及合作伙伴緊密協(xié)作，快速推出完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，賦能下一代SDV。這些智能計(jì)算平臺(tái)具備設(shè)計(jì)靈活性，可提供更智能、更安全、更互聯(lián)的駕駛體驗(yàn)，并滿(mǎn)足未來(lái)的AI出行需求?！?/p>

Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示：“我們非常高興能與瑞薩攜手推進(jìn)最新汽車(chē)創(chuàng)新成果的落地?；陔p方多年的合作基礎(chǔ)，將瑞薩的R-Car X5H集成至我們的ADAS ECU中是順理成章的下一步。在CES 2026上，我們將重點(diǎn)展示這款具備先進(jìn)感知與融合能力的高性能解決方案，以滿(mǎn)足快速發(fā)展的L2+及L3自動(dòng)駕駛市場(chǎng)需求?！?/p>

Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示：“將瑞薩R-Car X5H與我們的ADAS ECU相結(jié)合，使我們能夠提供兼具高性能計(jì)算與可擴(kuò)展性的創(chuàng)新傳感器融合能力。該聯(lián)合平臺(tái)融合雷達(dá)定位與高清地圖技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)感知與定位，從而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上，我們將重點(diǎn)展示覆蓋多個(gè)車(chē)載域的聯(lián)合ADAS解決方案?！?/p>

瑞薩將于CES 2026聯(lián)合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示

在2026年CES上，瑞薩將通過(guò)一系列特邀演示，首次展示R-Car X5H的強(qiáng)大功能。如需獲取詳情并了解如何參加此次活動(dòng)，請(qǐng)聯(lián)系銷(xiāo)售部門(mén)：CES26_Info@lm.renesas.com。

此次全新多域演示基于RoX平臺(tái)，從R-Car Gen 4升級(jí)至新一代R-Car X5H，集成ADAS和IVI軟件棧、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），以及基于Linux和Android的邊緣AI功能，并搭載XEN虛擬機(jī)。該平臺(tái)支持8路高分辨率攝像頭輸入和最多8塊分辨率高達(dá)8K2K的顯示屏，為下一代SDV帶來(lái)沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)和強(qiáng)大的傳感器集成能力。結(jié)合RoX白盒SDK和量產(chǎn)級(jí)合作伙伴軟件棧，該平臺(tái)專(zhuān)為覆蓋多車(chē)載域的實(shí)際部署而設(shè)計(jì)。

供貨信息

瑞薩電子已開(kāi)始向部分客戶(hù)和合作伙伴提供R-Car X5H芯片樣品、評(píng)估板以及RoX白盒SDK。

*1 基于Manhattan 3.1行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)計(jì)算的等效TFLOPS值。

審核編輯 黃宇