2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了思爾芯副總裁陳英仁，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢與思爾芯成績

陳英仁表示，對于2025年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展形勢，行業(yè)整體持樂觀態(tài)度。WSTS預(yù)測2025年全球銷售額將同比增長11.2%，部分樂觀預(yù)測更是將全球集成電路銷售額的增幅上調(diào)至20%以上，多個權(quán)威機構(gòu)均預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。思爾芯認(rèn)同這些權(quán)威機構(gòu)的預(yù)測，認(rèn)為2025年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)兩位數(shù)增長，主要得益于人工智能、高性能計算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求的持續(xù)拉動。

在技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動方面，先進(jìn)制程、chiplet、3D - IC等技術(shù)的發(fā)展將進(jìn)一步推動芯片復(fù)雜度提升，這對EDA工具提出了更高要求，同時也為EDA行業(yè)帶來了新的增長機遇。而且隨著芯片設(shè)計規(guī)模擴大和系統(tǒng)級驗證重要性凸顯，硬件仿真與原型驗證市場預(yù)計將同步增長，成為支撐半導(dǎo)體設(shè)計效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在2025年，思爾芯也取得了不少成績。在應(yīng)用領(lǐng)域，思爾芯在人工智能、自動駕駛、高性能計算等領(lǐng)域，成功協(xié)助多家行業(yè)頭部客戶完成大規(guī)模復(fù)雜芯片的驗證，包括GPU、AI等，顯著加速了其產(chǎn)品上市進(jìn)程。在RISC - V領(lǐng)域，思爾芯早期布局已逐步收獲成果。今年在ICCAD 2025活動期間，思爾芯展出了多項代表性驗證Demo，如開芯院香山“昆明湖”多核CPU與NOC協(xié)同設(shè)計驗證、晶心科技矢量處理器IP核AX45MPV運行DeepSeek大語言模型等實例，充分體現(xiàn)了思爾芯的技術(shù)能力與落地成效，且期待會有更多成果盡快公布。

在硬件仿真產(chǎn)品方面，思爾芯推出了新一代硬件仿真與原型驗證雙模式Omnidrive OD硬件仿真平臺，支持大規(guī)模設(shè)計的驗證和調(diào)試，滿足客戶對驗證效率與成本的雙重需求，目前頭部客戶已經(jīng)在運行/調(diào)試。

AI浪潮下思爾芯的技術(shù)創(chuàng)新與投入

AI在云邊端加速滲透的趨勢顯著，陳英仁認(rèn)為這一趨勢不僅推動芯片設(shè)計向更高算力、更低功耗、更智能化的方向演進(jìn)，也為EDA工具的創(chuàng)新提供了全新機遇。

隨著AI芯片復(fù)雜度不斷提高，設(shè)計規(guī)模持續(xù)擴大，給芯片設(shè)計與驗證帶來了新的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對因AI芯片規(guī)模激增帶來的驗證難題，思爾芯對硬件仿真產(chǎn)品Omnidrive OD進(jìn)行了全面迭代升級。該產(chǎn)品基于最新的FPGA架構(gòu)，支持超大規(guī)模設(shè)計的全流程調(diào)試，并引入“雙模式”功能，同一套底層硬件可靈活適配硬件仿真與原型驗證兩種應(yīng)用場景。這一設(shè)計既滿足了AI芯片軟件開發(fā)對高速度驗證的迫切需求，又能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜設(shè)計的精細(xì)化調(diào)試，從而顯著降低客戶的硬件投入與綜合使用成本。

思爾芯的新興應(yīng)用領(lǐng)域拓展與未來布局

陳英仁介紹，2026年，思爾芯將持續(xù)深耕兩大重點方向：RISC - V與AI。關(guān)于新興應(yīng)用領(lǐng)域，思爾芯認(rèn)為具身智能、智能汽車（尤其是新能源車電子架構(gòu)）、數(shù)據(jù)中心加速芯片等場景在未來幾年將持續(xù)推動芯片設(shè)計復(fù)雜度的提升，對驗證工具提出更高要求。但新興市場的技術(shù)路徑與標(biāo)準(zhǔn)化仍需時間演進(jìn)，因此2026年思爾芯的重點仍將圍繞RISC - V與AI相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行深入布局，同時會保持對新興場景的跟蹤與技術(shù)儲備。

思爾芯對2026年半導(dǎo)體行業(yè)形勢的預(yù)判與成長預(yù)期

對于明年半導(dǎo)體行業(yè)的增長形勢，陳英仁保持樂觀態(tài)度。隨著AI、高性能計算及汽車電子等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，客戶對芯片性能與復(fù)雜度的需求不斷提升，這直接驅(qū)動了對驗證工具的新需求。客戶芯片產(chǎn)品快速迭代、設(shè)計規(guī)模顯著擴大，相應(yīng)地也要求EDA工具持續(xù)升級，提供更高容量、更快速度、更智能的驗證解決方案。正是基于這一趨勢，思爾芯近期推出了Omnidrive OD硬件仿真系統(tǒng)。

陳英仁還表示，思爾芯不僅在產(chǎn)品端實現(xiàn)了持續(xù)迭代與創(chuàng)新，多年來在生態(tài)合作與產(chǎn)業(yè)布局方面的投入，也開始逐步顯現(xiàn)成效。這些積累正共同構(gòu)成思爾芯應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)、把握市場機遇的重要基礎(chǔ)。因此，思爾芯對公司明年的穩(wěn)健成長抱有信心，并期待與客戶及合作伙伴共同推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。