以下文章來源于半導體行業(yè)觀察，作者杜芹

隨著汽車電子和能源結構轉型的加速，模擬芯片作為電子系統(tǒng)的“基石”，正面臨前所未有的國產(chǎn)替代機遇與挑戰(zhàn)。過去由海外巨頭占據(jù)的高壁壘核心賽道，正成為本土廠商實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關鍵戰(zhàn)場。

今年以來，模擬芯片廠商納芯微的新產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏之快令人側目：柵極驅動、馬達驅動、音頻功放、功率器件等重量級新品密集登場，集中攻克汽車電子、能源領域的核心瓶頸。這背后透露出怎樣的信號？近日，我們有幸采訪到了納芯微產(chǎn)品線總監(jiān)張方文先生，從他的視角中，我們得以清晰洞察納芯微的產(chǎn)品策略與行業(yè)脈絡。

從“泛能源+汽車”到“智能終端”的三極布局

通過一番了解，我們得以知曉，納芯微產(chǎn)品布局的一切動作都與公司的整體戰(zhàn)略是密切相關的，“圍繞應用、聚焦應用”是納芯微的戰(zhàn)略核心關鍵。在行業(yè)應用上，納芯微正在形成逐漸清晰的“三極”結構：泛能源、汽車電子、智能終端（智能家電、泛機器人、消費電子等）。

納芯微的產(chǎn)品線也是圍繞這三大核心行業(yè)應用展開。

在泛能源領域，納芯微持續(xù)擴展功率器件產(chǎn)品矩陣，面向光伏儲能、工業(yè)電源與高能效驅動應用場景。2025年5月，納芯微發(fā)布專為增強型GaN設計的高壓半橋驅動芯片NSD2622N（如下圖），致力于為高壓大功率場景下的GaN應用，提供高性能、高可靠性且具備成本競爭力的驅動解決方案。納芯微2025持續(xù)推出新品，構建在高能效系統(tǒng)中的“驅動+功率”協(xié)同體系，為未來“泛能源”領域的多維拓展打下堅實基礎。

汽車電子是納芯微的戰(zhàn)略核心聚焦市場。張方文指出，電氣化與智能化帶來了新的市場需求，電氣化帶來柵極驅動的增量，而智能化讓馬達驅動與音頻功放成為新藍海。比如現(xiàn)在常見的電動座椅，以前只有高端車型才配備按摩、加熱、通風、腰托調節(jié)等功能，現(xiàn)在連 10 萬元級別的車型都可能標配零重力座椅，一鍵就能調節(jié)到舒適檔位；“冰箱、彩電大沙發(fā)” 也逐漸成為車內標配，車燈設計也更具個性化，迎賓燈、前燈尾燈的造型和功能不斷創(chuàng)新；音頻方面，以前車內可能只配 4 個喇叭，現(xiàn)在新車入門級配置至少 12 個喇叭，中高端車型普遍 20 個起，最高甚至有 32 個，這些需求增長都帶動了驅動類產(chǎn)品用量的顯著提升。

在電氣化領域，隨著新能源汽車快速普及，傳統(tǒng)燃油發(fā)動機逐步被電機取代，對驅動與功率芯片的需求急劇上升。2024年底，納芯微推出NSI67xx小封裝系列，可以減少40%PCBA面積； 2025年7月，發(fā)布帶米勒鉗位功能的隔離半橋驅動NSI6602MxEx系列（如下圖），為主逆變、OBC等高可靠應用提供更安全的驅動解決方案；2025年底，納芯微將推出國內首款 ASIL-D 功能安全驅動 NSI6911F，集成 ADC、電源管理及自檢（BIST）功能，率先打破國際廠商在該領域的壟斷地位。

NSI6602MxEx系列提供六種型號可選

在智能化方向，公司聚焦車身，底盤，域控及影音娛樂系統(tǒng)：2025年1月，推出可用于汽車音頻系統(tǒng)的數(shù)字輸入車規(guī)級D類功率放大器NSDA6934-Q1；2月，發(fā)布第二代步進電機驅動NSD8389-Q1；5月，推出車規(guī)級2路半橋驅動NSD3602-Q1；7月，再推H橋直流有刷電機驅動NSD7315系列。這些芯片為電動座椅、智能車燈、車載音響、車窗、空調等功能提供核心驅動能力。隨著車型功能的持續(xù)細分與智能化升級，驅動類芯片的需求呈爆發(fā)式增長。

納芯微今年新產(chǎn)品的密集推新，并非一時之功，模擬芯片的特性決定了其技術壁壘高、研發(fā)周期長，大規(guī)模量產(chǎn)的背后，必然是經(jīng)年累月扎實的技術積累和嚴苛的車規(guī)級可靠性驗證所支撐的厚積薄發(fā)。早在2020 年納芯微就已確立了“聚焦汽車電子”的核心戰(zhàn)略。這些高價值產(chǎn)品集中量產(chǎn)的背后，標志著納芯微組織體系的全面成熟和車規(guī)級開發(fā)體系的完善。它標志著公司從“補位型”廠商轉向“系統(tǒng)型”廠商的關鍵節(jié)點。

除汽車與能源外，納芯微正瞄準“泛機器人”方向。張方文透露：“機器人對高能效驅動和精密控制的需求，與我們現(xiàn)有平臺高度契合。公司將把在汽車領域的優(yōu)勢延申擴展到這一新興賽道。”

四條主線，四種破局邏輯

細看這些新品背后的邏輯，每一個芯片都凝結著納芯微對細分賽道趨勢的深刻洞察，以及在技術“破局點”上的精準發(fā)力。

（一）柵極驅動：為第三代半導體量身定制

在第三代半導體浪潮中，柵極驅動成為系統(tǒng)安全的關鍵環(huán)節(jié)。張方文介紹，從技術邏輯上看，柵極驅動芯片的核心在于匹配功率器件的技術迭代。近幾年，第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）在汽車電源系統(tǒng)中快速滲透，這類器件能顯著提升系統(tǒng)效率、縮小系統(tǒng)體積、提高功率密度，但也對驅動提出了全新的挑戰(zhàn)。

以碳化硅為例，其開關速度遠高于傳統(tǒng)硅器件，電流、電壓變化極快，極易引發(fā)門級震蕩，從而增加炸管、燒管風險。針對這一問題，納芯微在柵極驅動芯片中集成了米勒鉗位+強下拉設計，在功率器件關斷瞬間主動抑制震蕩，顯著降低失效概率，從安全性角度解決了碳化硅驅動的痛點。

而在氮化鎵應用中，挑戰(zhàn)則更為嚴苛。由于GaN的開關速度更快、門級更脆弱、耐壓更低，僅依靠米勒鉗位的強下拉已難以確?？煽筷P斷。對此，納芯微在產(chǎn)品中引入了負壓鉗位與門級電壓吸收結構——前者在關斷階段將門極電壓鉗位到負電位，確保快速、穩(wěn)定關斷；后者則在外部干擾導致門極電壓異常升高時，及時吸收多余能量，保護功率器件安全運行。

張方文指出，納芯微之所以能在第三代半導體驅動領域走在前列，一個關鍵原因是國內功率器件生態(tài)復雜多元。國內車企、Tier1、功率器件廠商數(shù)量眾多，不同廠商的器件特性差異明顯，這對驅動芯片的兼容性與冗余度提出了更高要求?！拔覀兡艿谝粫r間接觸到客戶的差異化需求，并在設計階段提前考慮適配性，”他說，“因此我們的柵極驅動芯片能直接匹配多家廠商的功率器件，客戶無需額外調試，這正是我們的核心競爭力所在?！?/p>

在可靠性方面，納芯微同樣將設計冗余做到極致。新能源車中，一輛車通常會使用30多顆柵極驅動芯片。一旦其中任意一顆失效，整車控制系統(tǒng)都可能故障。“哪怕單顆芯片失效率只有1ppm（百萬分之一），30顆組合后仍可能放大到30ppm，這對車企而言不可接受?！睆埛轿慕忉屨f。為此，公司在產(chǎn)品設計階段即針對極端工況進行了系統(tǒng)驗證與加固，使得其量產(chǎn)產(chǎn)品的失效率保持在行業(yè)最低水平之一。

這一理念在車規(guī)級柵極驅動芯片 NSI6611 上得到了充分體現(xiàn)。該產(chǎn)品自2022年底量產(chǎn)以來，憑借對IGBT與多家碳化硅器件的兼容性，以及遠低于行業(yè)平均的失效率，迅速贏得客戶青睞。到今年下半年，該芯片已在國內新能源車中占據(jù)領先份額，并在全球市場取得約三分之一的占比。

（二）馬達驅動：科技平權下的新爆發(fā)

如同前文所述，馬達驅動芯片的增長邏輯，正是由汽車“電氣化+智能化”雙趨勢共同推動的。“過去只有二三十萬元以上的高端車型才具備的配置，如今下放到中低端車型，這是典型的‘科技平權’現(xiàn)象，”張方文表示，“正是這種功能普及化，讓馬達驅動芯片的用量實現(xiàn)了跨越式增長?！?/p>

在傳統(tǒng)燃油車時代，車載電機的使用場景相對有限，電氣化部件屈指可數(shù)——車窗依靠手搖、尾門由機械開啟，馬達驅動芯片的需求量極低。隨著整車智能化程度提升，即便是5至10萬元價位的車型，也開始普遍配備電動座椅（集成按摩、加熱、通風、腰托調節(jié)等功能）、零重力座椅、自動HUD、電吸門、主動懸架等功能模塊。這些系統(tǒng)均依賴多個獨立電機控制單元，直接推動了馬達驅動芯片的使用量激增。隨著L3/L4級自動駕駛技術的逐步落地，汽車底盤控制與執(zhí)行系統(tǒng)將變得更復雜，對馬達驅動的精度、響應速度與安全性要求也會進一步提升，芯片需求仍將持續(xù)擴容。

張方文分析指出，不過，目前國內車規(guī)級馬達驅動芯片市場仍處于突破與替代的早期階段。歐美廠商長期占據(jù)主導地位，但國內廠商的成長速度正在加快，市場替代空間廣闊。納芯微是國內最早系統(tǒng)投入車規(guī)級馬達驅動芯片研發(fā)的廠商之一。自2021年初啟動相關研發(fā)以來，公司已構建起較為完善的產(chǎn)品系列和客戶體系。無論從產(chǎn)品布局、實際發(fā)貨量、客戶應用數(shù)量，還是新項目導入情況來看，納芯微目前都處于國內領先陣營。

在談及為何國內車規(guī)級馬達驅動芯片廠商相對較少時，張方文分析認為，這一領域的核心壁壘主要集中在工藝平臺與供應鏈生態(tài)兩方面。

首先是工藝平臺的限制。車規(guī)級馬達驅動芯片通常采用中高壓BCD工藝，這一工藝平臺需要同時滿足高壓器件、大電流管理以及邏輯控制三類電路的協(xié)同制造，對工藝成熟度要求極高?！霸缙趪鴥炔]有適合車規(guī)級馬達驅動的BCD工藝平臺，”張方文回憶道，“我們是最早與國內晶圓廠聯(lián)合開發(fā)這一工藝的廠商，我們的車規(guī)級馬達驅動芯片也是該晶圓廠工藝平臺上第一顆量產(chǎn)的車規(guī)物料。”通過多年的深度協(xié)作，雙方持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)與制程穩(wěn)定性，最終實現(xiàn)了量產(chǎn)能力與一致性的全面驗證，為納芯微在馬達驅動領域的持續(xù)推陳出新奠定了堅實基礎。

其次是供應鏈生態(tài)的壁壘。長期以來，汽車電子供應鏈的生態(tài)高度封閉，歐美芯片廠商與主機廠、Tier1深度綁定。在車型規(guī)劃階段，主機廠往往就會與海外芯片廠聯(lián)合定義馬達驅動方案，進行規(guī)格定制。而在彼時，國內Tier1體系尚處起步階段，導致本土芯片企業(yè)即便有成熟產(chǎn)品，也缺乏客戶采納機會，陷入“有產(chǎn)品，無需求”的結構性困境。

“現(xiàn)在情況已經(jīng)出現(xiàn)拐點?！睆埛轿闹赋?，國內BCD工藝的成熟解決了“做不出來”的問題，而Tier1和車企的崛起則解決了“沒人用”的問題。一方面，晶圓制造平臺能力顯著提升，國產(chǎn)馬達驅動芯片具備了真正的車規(guī)量產(chǎn)條件；另一方面，隨著國內Tier1與整車廠快速崛起，客戶更愿意將需求交給本土廠商。尤其自2021年全球“缺芯潮”之后，供應鏈安全成為行業(yè)新焦點，車企紛紛要求關鍵芯片具備“二供方案”。這為國產(chǎn)芯片廠商帶來了實質性突破口。

納芯微正是抓住了這一窗口期。公司針對歐美主流方案開發(fā)出軟硬件全兼容的國產(chǎn)替代產(chǎn)品，客戶無需更改設計即可快速導入，顯著降低了切換門檻，也讓國產(chǎn)芯片首次在Tier1體系中實現(xiàn)規(guī)?；涞亍Ｕ雇磥?，張方文認為，未來，隨著國內車企和 Tier1 的進一步發(fā)展，他們會更深入地與國內芯片廠商聯(lián)合定義產(chǎn)品，國內廠商甚至有可能在馬達驅動芯片領域實現(xiàn)行業(yè)領先。

（三）音頻功放：低延遲賦能主動降噪

張方文表示，當前汽車音頻系統(tǒng)正經(jīng)歷兩大顯著變革：配置擴張與技術躍遷。

首先是喇叭數(shù)量與功率的全面提升。隨著消費者對車內聲學體驗要求的提高，車載音響系統(tǒng)正在從“輔助功能”演變?yōu)椤俺两w驗”。以往車型通常配備 4～6 個喇叭，總功率僅 30～100 瓦；如今，中高端車型的喇叭數(shù)量普遍超過 12 個，系統(tǒng)功率起步即達 1 千瓦，部分旗艦車型甚至可達 3～4 千瓦。這種“家庭影院化”的趨勢，使音頻功放芯片成為汽車電子中增長最快的細分領域之一。

其次是功放架構從模擬向數(shù)字D類的演進。傳統(tǒng)模擬AB類功放效率約為 50%，在高功率場景下熱損耗明顯；而如今主流的數(shù)字D類功放可實現(xiàn) 90% 以上的效率，大幅降低功耗與發(fā)熱，為汽車音響系統(tǒng)的高功率化奠定了基礎。“這不僅是一次技術升級，更是系統(tǒng)能效的結構性躍遷?！睆埛轿闹赋?。

在此背景下，納芯微推出的新一代車規(guī)級低延遲數(shù)字D類音頻功率放大器NSDA6934-Q1，正契合行業(yè)從“聽得好”到“聽得準”的新需求。這款產(chǎn)品的最大亮點，是圍繞主動降噪（ANC, Active Noise Cancellation） 場景進行的系統(tǒng)級優(yōu)化。在傳統(tǒng)車輛中，胎噪、風噪、發(fā)動機噪音會顯著影響駕乘體驗，過去多依賴于厚重的隔音材料進行“被動降噪”，不僅成本高、重量大，也難以應對復雜路況下的動態(tài)噪聲。

主動降噪技術的原理是，通過車內麥克風實時采集噪音信號，經(jīng)DSP快速計算后由喇叭播放反相聲波，實現(xiàn)噪聲抵消。要確保降噪效果，系統(tǒng)必須在微秒級內完成采集、處理與播放全過程，這對功放芯片的延遲控制提出了極高要求。傳統(tǒng)數(shù)字功放在數(shù)字濾波與處理環(huán)節(jié)存在延遲瓶頸，難以滿足這一實時性需求。針對這一痛點，納芯微在內部電路架構中引入了低延遲模式，顯著縮短了信號傳輸與處理路徑，使整體延遲降低至可滿足車規(guī)級主動降噪的嚴格標準。

過去，客戶若想實現(xiàn)主動降噪，即便整車已使用數(shù)字功放，仍需額外搭配模擬功放，以彌補延遲不足。但模擬功放效率低、發(fā)熱高，既增加功耗又提高系統(tǒng)成本。而采用納芯微的低延遲數(shù)字功放后，在維持高音質與高效率的同時，顯著簡化系統(tǒng)設計，降低整車能耗與BOM成本。該系列產(chǎn)品自推出以來已獲得多家車企與Tier1客戶的積極導入反饋。

（四）智驅功率：以工藝與封裝切入差異化賽道

在智驅功率領域，納芯微則主要聚焦兩個技術方向：一是以自研平面工藝為核心的CSP MOS（鋰電保護MOS管），二是面向第三代半導體的驅動與功率器件集成方案。兩條路線分別代表著公司在工藝創(chuàng)新與系統(tǒng)集成方向的差異化突破。

具體來看，納芯微的CSP MOS產(chǎn)品依托其獨特的平面工藝平臺開發(fā)，與傳統(tǒng)垂直工藝相比，具備明顯的工藝與制造優(yōu)勢。張方文表示，傳統(tǒng)垂直MOS對晶圓廠、設備及襯底要求極高：需要專用刻蝕設備、特定濃度的進口襯底材料，而這些在國內早期幾乎無法量產(chǎn)，僅有少數(shù)晶圓廠具備相應條件。相比之下，納芯微采用的平面工藝具備更強的通用性與可復制性——不依賴特定設備和材料，只需提供標準化工藝參數(shù)即可在多家晶圓廠實現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，極大提升了供應鏈的靈活性與可控性。

平面工藝在可靠性上也展現(xiàn)出優(yōu)勢。垂直工藝為降低導通電阻，通常需將晶圓減薄至極限厚度，但過薄的硅片在封裝貼片階段容易碎裂，導致生產(chǎn)損耗高。而平面工藝無需減薄晶圓即可實現(xiàn)低阻抗設計，芯片厚度更高、機械強度更強，碎裂率顯著降低，為高良率量產(chǎn)提供了堅實基礎。

從市場趨勢來看，快充需求正在重塑鋰電保護MOS市場。隨著手機、平板、筆記本等終端加速進入“3分鐘充電80%”時代，充電電流急劇上升，對MOS管的通流能力與散熱性能提出更高要求。納芯微的CSP MOS產(chǎn)品可在單顆芯片內集成2～4顆MOS管，不僅顯著縮小封裝體積，還可替代傳統(tǒng)并聯(lián)方案，更契合快充設備的小型化與高密度設計需求，成為該領域的重要競爭亮點。

納芯微的驅動與功率器件集成方案，重點面向SiC與GaN應用。張方文指出，第三代半導體器件雖然在效率和功率密度上具備顯著優(yōu)勢，但其開關速度快、寄生參數(shù)敏感、失效率相對較高，對系統(tǒng)設計和封裝匹配提出了更嚴苛要求。通過在同一封裝中集成驅動與功率模塊，顯著減少寄生電感與寄生電容，提升開關穩(wěn)定性與系統(tǒng)可靠性。對于客戶而言，這意味著無需再進行復雜的驅動匹配與電氣調校，只需使用單顆合封芯片即可構建完整的高可靠系統(tǒng)，從而縮短設計周期、降低系統(tǒng)失效率。

納芯微已啟動相關產(chǎn)品的研發(fā)，并計劃在未來兩年內陸續(xù)推出量產(chǎn)版本?！拔覀兿Ｍㄟ^集成技術，讓客戶從復雜的器件級匹配中解放出來，直接獲得更高效、更安全的系統(tǒng)解決方案?！睆埛轿谋硎尽?/p>

全球化視野：

堅定不移地執(zhí)行國際化路線

值得注意的是，納芯微并非“國內紅利”廠商，而是早早具備全球化基因。當前，“出?！币殉蔀閲鴥劝雽w行業(yè)的關鍵戰(zhàn)略，張方文分析指出，這股浪潮主要由兩大核心需求驅動：海外客戶一方面受地緣政治影響，出于供應鏈安全，主動引入中國芯片；另一方面出于成本優(yōu)化，海外Tier1廠商希望借助中國供應商的性價比優(yōu)勢來應對競爭。

納芯微正站在這兩股力量的交匯點上。

自2021年起，公司就在東亞展開布局；隨后進入歐洲市場，并在當?shù)亟N售與技術支持團隊。張方文指出，推動我們出海的原因主要有三點：

第一，公司戰(zhàn)略規(guī)劃中明確，目標是成為全球領先的模擬半導體企業(yè)，海外市場是實現(xiàn)這一目標的關鍵；

第二，國內下游系統(tǒng)廠商（如新能源車車企、Tier1 供應商）正在加速出海，他們的海外業(yè)務需要上游芯片供應商提供配套支持；

第三，光伏、儲能、汽車電子的核心市場高度國際化，全球客戶服務能力是基礎門檻。

張方文進一步強調到，從產(chǎn)品線角度，我們的出海邏輯與公司整體戰(zhàn)略一致，在產(chǎn)品規(guī)劃和推廣上做了很多針對性工作：比如新產(chǎn)品規(guī)劃階段，我們會明確調研海外客戶需求，確保產(chǎn)品開發(fā)能兼顧國內外客戶的使用場景；產(chǎn)品開發(fā)和驗證流程中，會提前識別海外客戶的特殊要求（比如很多全球領先的tier 1有自己的企業(yè)標準），將這些需求納入開發(fā)環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品量產(chǎn)后能直接滿足海外客戶的認證和供貨要求；此外，我們還在考慮在海外配置專屬資源，用于產(chǎn)品推廣和就近為客戶提供技術支持，目前這項工作正在推進中。

競爭優(yōu)勢：納芯微贏在哪里？

納芯微能在競爭激烈的模擬芯片賽道持續(xù)擴大影響力，究竟是有哪些競爭優(yōu)勢呢？對此，張方文總結認為，關鍵在于為客戶創(chuàng)造差異化價值。

第一是國產(chǎn)化供應能力，這是目前客戶最核心的需求之一。受地緣政治和供應鏈安全因素影響，客戶對國產(chǎn)芯片的導入意愿非常強烈，而我們在車規(guī)級、工業(yè)級模擬芯片領域的產(chǎn)品布局完整，能滿足客戶的國產(chǎn)化替代需求，這是我們吸引客戶的重要基礎。

第二是快速響應能力，下游行業(yè)（如新能源車、光伏、AI）的迭代速度越來越快 —— 新能源車每半年就迭代一次，光伏和儲能系統(tǒng)的更新速度也在加快，這就要求上游芯片廠商能快速響應客戶的定制化需求。五年前，工業(yè)類模擬芯片的迭代周期可能長達 5-10 年，一顆芯片能賣二三十年；但現(xiàn)在，客戶的需求變化很快，我們作為國內廠商，能更快速地調整研發(fā)方向，滿足客戶的緊急需求。

第三是問題的快速解決能力，對于汽車Tier1而言，芯片質量問題可能意味著停線、召回甚至巨額賠償，因此供應商的響應速度極為關鍵。海外芯片廠商通常需跨國完成失效分析（FA），流程冗長、物流周期高，一份初步報告往往需要數(shù)周時間。而納芯微在國內自建實驗室與質量分析體系，客戶送樣當日即可啟動分析，數(shù)日內即可提供初步結論與整改建議。這種高響應、高透明度的技術支持，極大增強了客戶粘性，也成為公司在Tier1體系中獲得信任的核心因素之一。

此外，與其他國內同行相比，納芯微的優(yōu)勢不僅在產(chǎn)品數(shù)量，更在于“聚焦行業(yè)應用 + 提供完整解決方案”。在納芯微重點發(fā)力的泛能源與汽車電子兩大主航道，不僅覆蓋了柵極驅動、馬達驅動、音頻功放、智驅功率等核心業(yè)務方向，還能基于統(tǒng)一平臺為客戶提供一站式系統(tǒng)方案?！安糠謴S商可能只提供單一產(chǎn)品，而客戶最終仍需要采購我們的其他系列，”張方文解釋道，“當客戶意識到我們能在同一平臺上解決更多問題，導入其他供應商的必要性就會大幅降低?！?/p>

在供應鏈體系上，雖然納芯微是典型的Fabless企業(yè)，卻展現(xiàn)出接近IDM的產(chǎn)業(yè)控制力。公司通過兩條路徑保障交付穩(wěn)定：第一是與核心晶圓、封測廠簽署長期合作（LTA）協(xié)議，鎖定產(chǎn)能；第二，在內部設立工藝開發(fā)團隊，與晶圓廠聯(lián)合開發(fā)定制化工藝（COT），在性能與成本上形成差異化優(yōu)勢。雖然納芯微不擁有晶圓廠資產(chǎn)，但通過深度合作，實現(xiàn)了與 IDM 模式類似的工藝控制和產(chǎn)能保障能力。

未來三年：

從“國產(chǎn)替代”邁向“全球引領”

張方文坦言，納芯微內部有一條“不成文規(guī)定”：“要么不做，要么做到行業(yè)最好?！?/p>

基于這個原則，未來 2-3 年，納芯微的各產(chǎn)品線有明確的目標：在柵極驅動芯片方面，目前已實現(xiàn)國內領先，未來 2-3 年希望能實現(xiàn)全球領先；馬達驅動、音頻功放等產(chǎn)品，也在朝著同樣的目標努力。

從市場突破的角度來看，納芯微在國內市場的布局已相對完善，接下來的突破口在于海外市場。通過加強海外團隊建設，逐步從與海外客戶的初步合作、小批量供貨，到逐步提升信任，最終成為核心供應商，為公司全球化戰(zhàn)略奠定堅實基礎。

在技術突破方面，納芯微將繼續(xù)與頭部客戶合作，開發(fā)定制化產(chǎn)品，同時依托與晶圓廠合作開發(fā)的COT（客戶自有工藝），推出一系列新一代產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將在性能和成本上處于行業(yè)領先水平，為公司未來的營收和利潤增長提供有力支持。

未來幾年，基于現(xiàn)有的核心 IP 和工藝平臺，納芯微將探索新的產(chǎn)品方向和應用場景，比如前文所提到的機器人領域，以此不斷擴展業(yè)務邊界。

結語

模擬半導體的競爭，從來不止于技術比拼，更在于系統(tǒng)理解與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。在人形機器人、智能座艙等新興賽道逐漸清晰的今天，納芯微的系統(tǒng)化布局，或將成為國產(chǎn)模擬半導體“由內生長、向外開花”的范例。它折射出國產(chǎn)半導體正從“追趕”走向“自驅”，從“零部件制造”邁向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”的行業(yè)圖景。