本文導讀
在國產(chǎn)芯片加速突圍的當下,測試效率影響著產(chǎn)品能否搶先上市(TTM)。面對行業(yè)普遍存在的底層調試耗時久、一致性認證難等痛點,致遠儀器基于深厚技術積淀,打造一套覆蓋芯片研發(fā)到量產(chǎn)的CAN測試解決方案,助力企業(yè)攻克驗證難題,用質量搶占市場先機。
行業(yè)觀察:多維需求下的市場變量
當前,芯片產(chǎn)業(yè)處于技術迭代與市場擴張的交叉口,機遇背后,是更加嚴苛的交付標準。
1、汽車“新三化”推高技術門檻隨著智能座艙與自動駕駛的普及,MCU與SoC已從單純的控制單元進化為移動計算中心。車載環(huán)境要求芯片具備極高的數(shù)據(jù)吞吐量與功能安全性,任何微小的通信瑕疵,都可能在整車系統(tǒng)中被放大為安全風險。
2、國產(chǎn)替代加速,搶灘窗口期
數(shù)據(jù)顯示,國內芯片設計企業(yè)數(shù)量增長顯著(預計2025年將達27萬家)。賽道擁擠,意味著誰能更流暢地完成研發(fā)驗證、更早交付高可靠性產(chǎn)品,誰就能在國產(chǎn)化進程中站穩(wěn)腳跟。

圖2 企查查注冊芯片廠家
3、工控與物聯(lián)的高可靠剛需
在工業(yè)自動化與能源互聯(lián)領域,CAN通信是設備協(xié)同的神經(jīng)末梢。芯片必須在強電磁干擾環(huán)境下,依然保證毫秒級的實時響應與數(shù)據(jù)零丟失,這對芯片的抗擾能力提出了硬性要求。

圖3 工業(yè)控制測試場景
拖慢交付的三個現(xiàn)實問題
盡管市場需求旺盛,但傳統(tǒng)測試手段的滯后,正在限制芯片企業(yè)的效能釋放:
1、開發(fā)效率受阻
底層驅動調試如同“盲盒”作業(yè),缺乏可視化工具,工程師常需花費大量時間排查寄存器配置,重復勞動過多;
2、驗證覆蓋不足
一致性與壓力測試往往依靠簡易工具,難以窮盡極端邊界條件,容易給量產(chǎn)階段留下隱患;
3、問題復現(xiàn)困難面對偶發(fā)的通信故障與EMC干擾,由于缺乏完整的數(shù)據(jù)支撐,技術團隊常陷入“找不到根因”的排查拉鋸戰(zhàn),直接影響上市進度。
場景落地:CAN分析儀的實際應用
針對上述痛點,致遠儀器CAN分析儀將測試場景對應至開發(fā)、認證、維保三個核心階段,提供具體的落地對策。
研發(fā)階段:讓調試透明化、壓力可視化
在芯片集成CAN IP核后的驅動開發(fā)期,工具的即時反饋能力至關重要。
1、寄存器級精準調試
借助Zview軟件,工程師可同屏監(jiān)測邏輯層的報文數(shù)據(jù)與物理層的電氣信號(CANH/CANL)。代碼修改是否生效、波形是否畸變,一目了然,將驅動開發(fā)周期大幅縮短。

圖4 報文與底層電氣信號對應
2、極限壓力摸底
利用報文收發(fā)功能、負載率測試、報文周期等功能,進行壓力測試,驗證芯片在極端數(shù)據(jù)流沖擊下的穩(wěn)定性,確保在高壓工況下不宕機。

圖5 總線70%負載模擬3、錯誤響應驗證
通過主動發(fā)送干擾、被動接收干擾,模擬ID填充錯誤、位錯誤等,驗證控制器在各種極端情況下的錯誤響應能力,如圖6所示。符合ISO16845-1-2016標準要求。

圖6 被動干擾注入認證階段:標準化的自動“體檢”在量產(chǎn)前,芯片必須通過物理層與數(shù)據(jù)鏈路層的嚴格驗證。
1、自動化合規(guī)測試
互聯(lián)互通的前提是標準統(tǒng)一。系統(tǒng)內置35+項自動化測試用例(基于ISO 11898標準),全自動執(zhí)行,無人值守,排除人為操作誤差。
2、數(shù)據(jù)化測試報告
自動生成含“Pass/Fail”結論的專業(yè)測試報告。這不僅是研發(fā)自查的依據(jù),更是芯片原廠向Tier 1或OEM客戶證明產(chǎn)品質量、快速通過準入的有力憑證。
圖7 ZPS一鍵測試報表
應用支持:從“經(jīng)驗推斷”到“數(shù)據(jù)復盤”當芯片交付下游客戶,面對整機層面的通信疑難,原廠FAE(技術支持)需要高效的診斷手段。
1、長周期故障捕獲
依托海量存儲技術,分析儀可進行長時間無人值守記錄,精準捕捉那些“幾天才出現(xiàn)一次”的偶發(fā)故障,保留完整現(xiàn)場數(shù)據(jù)。
2、精準歸因分析
通過高級觸發(fā)與仲裁分析功能,工程師能迅速分辨是軟件邏輯沖突,還是外部EMC干擾導致的物理層畸變。快速厘清軟件與硬件的責任邊界,幫助客戶高效解決問題,維護原廠技術口碑。

圖8 錯誤幀分析
結 語
芯片研發(fā)沒有捷徑,但優(yōu)秀的工具可以減少彎路。致遠儀器CAN分析儀的核心價值,在于用標準化的測試和精準的數(shù)據(jù),將不確定的研發(fā)風險轉化為可控的質量指標。
致遠儀器致力于為工程師提供高效、客觀的驗證手段,協(xié)助企業(yè)打磨產(chǎn)品細節(jié),確保每一顆出廠芯片都能經(jīng)得起實戰(zhàn)考驗。
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