“兆易創(chuàng)新”企業(yè)命題預(yù)發(fā)布

第二十一屆中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽

兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司(股票代碼603986)是全球領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商，公司成立于2005年4月，總部設(shè)于中國(guó)北京，在中國(guó)上海、深圳、合肥、西安、成都、蘇州、香港和新竹，新加坡、美國(guó)、韓國(guó)、日本、英國(guó)、德國(guó)等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處，營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)遍布全球，為客戶提供優(yōu)質(zhì)便捷的本地化支持服務(wù)。

公司的核心產(chǎn)品線為存儲(chǔ)器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人機(jī)交互傳感器、模擬產(chǎn)品及整體解決方案，產(chǎn)品以“高性能、低功耗”著稱，為工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、PC及周邊、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信以及移動(dòng)設(shè)備客戶提供全方位服務(wù)。目前，公司確立了以下行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位：

全球排名第一的無(wú)晶圓廠Flash供應(yīng)商。在SPI NOR Flash領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率全球第二，累計(jì)出貨量超270億顆。

中國(guó)品牌排名第一的Arm通用型MCU供應(yīng)商，提供超過(guò)63個(gè)系列、700+款型號(hào)選擇，累計(jì)出貨量超20億顆。

指紋芯片行業(yè)領(lǐng)先。深耕傳感器、信號(hào)鏈、算法及解決方案，做全生態(tài)的重要貢獻(xiàn)者。

公司在質(zhì)量管理方面有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)與要求，已通過(guò)ISO26262:2018汽車功能安全最高等級(jí)ASIL D體系認(rèn)證，并已獲得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等體系認(rèn)證和鄧白氏認(rèn)證，同時(shí)積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合，拓展戰(zhàn)略布局，并與全球多家領(lǐng)先晶圓廠、封裝測(cè)試廠達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通過(guò)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)上下游合作、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，共同推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.GigaDevice.com。

一、獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置

（一）“兆易創(chuàng)新”杯隊(duì)伍1支：獎(jiǎng)金2萬(wàn)元；

（二）一等獎(jiǎng)隊(duì)伍3支：每隊(duì)獎(jiǎng)金1萬(wàn)元；

（三）二等獎(jiǎng)隊(duì)伍8支：每隊(duì)獎(jiǎng)金5千元；

（四）三等獎(jiǎng)隊(duì)伍20支：每隊(duì)獎(jiǎng)金3千元；

（五）競(jìng)賽組織突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)3名

注：

參與兆易創(chuàng)新企業(yè)命題擁有超高獲獎(jiǎng)比例和豐厚獎(jiǎng)勵(lì)，高達(dá)32支隊(duì)伍有機(jī)會(huì)獲得兆易創(chuàng)新企業(yè)命題獎(jiǎng)項(xiàng)。

兆易創(chuàng)新企業(yè)命題獎(jiǎng)項(xiàng)與研電賽技術(shù)競(jìng)賽開(kāi)放命題效力相同，相互獨(dú)立，互為補(bǔ)充。企業(yè)競(jìng)賽參賽隊(duì)伍不僅可以獲得企業(yè)專項(xiàng)獎(jiǎng)，同時(shí)可以在技術(shù)競(jìng)賽初賽、決賽獲得團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)。

兆易創(chuàng)新企業(yè)命題由企業(yè)組織高校與企業(yè)專家進(jìn)行評(píng)審，優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)有機(jī)會(huì)同時(shí)獲得初賽、決賽團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)及企業(yè)命題獎(jiǎng)項(xiàng)。

參與兆易企業(yè)命題擁有超高晉級(jí)全國(guó)總決賽比例，2025年第二十屆研電賽中，高達(dá)24支隊(duì)伍入圍全國(guó)總決賽評(píng)選現(xiàn)場(chǎng)！

二、評(píng)選對(duì)象

報(bào)名團(tuán)隊(duì)需要基于兆易創(chuàng)新GigaDevice公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)智能電子系統(tǒng)，作品需包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件平臺(tái)搭建、軟件代碼調(diào)試、功能實(shí)現(xiàn)及演示等要素。

注意：作品設(shè)計(jì)務(wù)必真實(shí)使用兆易創(chuàng)新公司的相關(guān)產(chǎn)品，嚴(yán)格禁止以磨損絲印、P圖等各種方式的虛假使用，如發(fā)現(xiàn)上述情況，將取消作品評(píng)審資格。

三、命題描述

在第21屆研電賽中，兆易創(chuàng)新圍繞邊緣AI、智慧能源、機(jī)器人、人機(jī)界面多個(gè)應(yīng)用方向設(shè)置了五大命題，不僅為優(yōu)秀隊(duì)伍提供豐厚獎(jiǎng)勵(lì)，更為大家提供了全方位軟硬件與技術(shù)支持，助力高效開(kāi)發(fā)。

賽題一：基于兆易創(chuàng)新GigaDevice公司產(chǎn)品或相關(guān)開(kāi)發(fā)板的Endpoint AI（邊緣AI）電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

（一）賽題任務(wù)

參賽隊(duì)伍需基于兆易創(chuàng)新主控芯片或相關(guān)開(kāi)發(fā)板，完成系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件平臺(tái)搭建、軟件開(kāi)發(fā)調(diào)試、功能實(shí)現(xiàn)及演示。要求將AI算法（包括統(tǒng)計(jì)學(xué)習(xí)方法、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)等）部署于主控芯片，構(gòu)建軟硬件一體化系統(tǒng)并開(kāi)發(fā)相應(yīng)的應(yīng)用功能。系統(tǒng)可圍繞（但不限于）以下領(lǐng)域展開(kāi)：

1音頻相關(guān)應(yīng)用

如噪聲抑制、聲學(xué)回聲消除（AEC）、關(guān)鍵詞/語(yǔ)音語(yǔ)義識(shí)別、音頻合成，文本語(yǔ)音轉(zhuǎn)換、聲紋識(shí)別等。（可單獨(dú)購(gòu)買選用GD32 AI音頻子板應(yīng)用開(kāi)發(fā)）

2傳感器相關(guān)應(yīng)用

如多模態(tài)傳感器數(shù)據(jù)的異常檢測(cè)、設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)與健康管理、環(huán)境數(shù)據(jù)的智能判別與趨勢(shì)預(yù)測(cè)、智能家電的自適應(yīng)控制等。

3工業(yè)控制相關(guān)應(yīng)用

如生產(chǎn)質(zhì)量智能檢測(cè)、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)、生產(chǎn)線參數(shù)智能優(yōu)化、工業(yè)協(xié)議智能解析、設(shè)備自適應(yīng)控制、設(shè)備能耗管理等。

4安防相關(guān)應(yīng)用

如行為模式識(shí)別、生物特征識(shí)別、入侵檢測(cè)與預(yù)警、設(shè)備使用安全認(rèn)證等。

5邊緣計(jì)算相關(guān)應(yīng)用

如終端數(shù)據(jù)預(yù)處理、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)過(guò)濾與分析、邊緣節(jié)點(diǎn)協(xié)同計(jì)算、終端智能決策等。

參賽作品應(yīng)充分考慮MCU的外設(shè)資源與算力約束，在算法優(yōu)化、功能實(shí)現(xiàn)等方面展現(xiàn)創(chuàng)新性思維，同時(shí)注重實(shí)用性和可靠性。參賽團(tuán)隊(duì)可根據(jù)以上應(yīng)用場(chǎng)景，結(jié)合實(shí)際需求，開(kāi)發(fā)具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的邊緣AI解決方案。作品將從技術(shù)創(chuàng)新性、實(shí)現(xiàn)完整性、應(yīng)用價(jià)值等多個(gè)維度進(jìn)行評(píng)估。

（二）賽題要求：

基于統(tǒng)計(jì)學(xué)習(xí)方法、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)等AI算法原理，訓(xùn)練或構(gòu)建具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的AI算法模型（以音頻相關(guān)應(yīng)用為例，典型場(chǎng)景包括嘈雜環(huán)境下的語(yǔ)音增強(qiáng)、人聲檢測(cè)、連續(xù)對(duì)講、關(guān)鍵信息提取等），并在兆易創(chuàng)新主控芯片上實(shí)現(xiàn)模型部署。

參賽作品需基于兆易創(chuàng)新主控芯片搭建硬件系統(tǒng)，支持外接各類數(shù)據(jù)采集設(shè)備或傳感器（如攝像頭、麥克風(fēng)、各類傳感器等），實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理，并直接在邊緣端將處理后的數(shù)據(jù)輸入AI模型進(jìn)行推理或運(yùn)算。系統(tǒng)應(yīng)能夠根據(jù)推理結(jié)果，通過(guò)多種終端方式（如圖形化界面、聲光告警、機(jī)械控制、無(wú)線通信等）輸出結(jié)果，并據(jù)此執(zhí)行相應(yīng)動(dòng)作，完成特定場(chǎng)景下的完整功能。要求系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理，能夠持續(xù)、流暢且穩(wěn)定運(yùn)行，具備實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

作品方案應(yīng)注重工作流程設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)的通用性，使其具備良好的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，并能夠便捷地適配不同應(yīng)用或場(chǎng)景。同時(shí)，應(yīng)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，深入挖掘和利用硬件資源，提升整體運(yùn)行效率

作品方案應(yīng)深入挖掘行業(yè)及傳統(tǒng)方案中的痛點(diǎn)，提出具有創(chuàng)新價(jià)值的Endpoint AI解決方案。同時(shí)，鼓勵(lì)在作品中融合兆易創(chuàng)新多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品，以提升系統(tǒng)的集成度和應(yīng)用廣度。更多產(chǎn)品類型可參考方向五。

如在所提交的作品中開(kāi)源自研模型的訓(xùn)練源碼，或?qū)﹂_(kāi)源模型進(jìn)行深度裁剪與量化，將獲得額外加分。優(yōu)先推薦使用GD Embedded AI Tool進(jìn)行模型部署。

文檔與演示要求：與第六章輸出要求一致，提供必要功能實(shí)現(xiàn)方式說(shuō)明，建議源代碼幫助評(píng)審。

（三）賽題支持：

IDE軟件支持：針對(duì)本次參與方向一Endpoint AI（邊緣AI）方向命題的隊(duì)伍，兆易創(chuàng)新可以提供GD Embeded AI Tool（IDE）和相關(guān)示例，通過(guò)加入文末兆易創(chuàng)新企業(yè)命題QQ群聯(lián)系獲取。

針對(duì)本命題可提供硬件板卡免費(fèi)申請(qǐng)使用，包括：

GD32H759I-START可用于主控芯片部署Endpoint AI（邊緣AI）系統(tǒng)；

GD32 AI音頻子板可用于Endpoint AI（邊緣AI）系統(tǒng)部署中的音頻相關(guān)應(yīng)用

賽題二：基于兆易創(chuàng)新GigaDevice公司的GD32G5系列MCU的能源電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)

（一）賽題任務(wù)

參賽隊(duì)伍需基于兆易創(chuàng)新GD32G553主控芯片，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)一個(gè)能源電力電子系統(tǒng)。該系統(tǒng)面向能源設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景（如電池管理系統(tǒng)BMS、數(shù)字電源、電池充電系統(tǒng)或逆變器系統(tǒng)），完成系統(tǒng)需求分析、方案設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、硬件PCB和原理圖繪制、軟件代碼設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作、軟硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試、功能實(shí)現(xiàn)及演示。

（二）賽題要求：

GD32G553芯片具有高性能處理能力，以及內(nèi)置的各類電源應(yīng)用相關(guān)的加速計(jì)算單元和數(shù)字電源類外設(shè)(如HRTIMER等)，通過(guò)充分發(fā)揮GD32G553芯片的這些特性，開(kāi)發(fā)一個(gè)高效、可靠的能源電力電子解決系統(tǒng)方案。系統(tǒng)可圍繞（任選一個(gè)或多個(gè)方向）以下方向展開(kāi)：

1直流充電+電池管理系統(tǒng)（BMS）

充電和電池管理兩個(gè)模塊可以選擇一顆MCU（GD32G553）或兩顆MCU(GD32G553+GD32C113)控制，BMS實(shí)現(xiàn)各類保護(hù)，具備均衡管理，SOC估算，通信等功能。采用合適的拓?fù)洌瑢?shí)現(xiàn)直流充電系統(tǒng)的多種充電模式，包括恒流充電（CC）、恒壓充電（CV）和涓流充電等，適應(yīng)電池充電的不同階段，具有多種安全保護(hù)功能，較高的能效和PF值，較低的THD值等。

如果BMS選擇單獨(dú)的主控芯片時(shí)，建議使用GD32C113系列，AFE芯片必須使用GD30BM2016芯片。

2逆變器

DC到AC的高效轉(zhuǎn)換模塊(包括單相或者三相并離網(wǎng)逆變器)，具有多種安全保護(hù)功能，較高的能效和較低的THD值。優(yōu)化逆變器系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)負(fù)載調(diào)整和自適應(yīng)控制，支持多場(chǎng)景應(yīng)用（如家庭儲(chǔ)能、工業(yè)儲(chǔ)能等）等。

3數(shù)字電源

數(shù)字電源系統(tǒng)需要滿足DC/DC或AC/DC的要求，具有多種安全保護(hù)功能，較高的能效和PF值等。

參賽作品應(yīng)充分考慮和挖掘MCU的外設(shè)資源與算力資源，在拓?fù)溥x擇、算法優(yōu)化、功能實(shí)現(xiàn)等方面展現(xiàn)創(chuàng)新性思維，同時(shí)注重實(shí)用性和可靠性。參賽團(tuán)隊(duì)可根據(jù)以上應(yīng)用場(chǎng)景，結(jié)合實(shí)際需求，開(kāi)發(fā)具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值能源電力系統(tǒng)或模塊。作品將從技術(shù)創(chuàng)新性、功能實(shí)現(xiàn)完整性、系統(tǒng)穩(wěn)定性、結(jié)果可測(cè)性、核心指標(biāo)和能效、應(yīng)用價(jià)值等多個(gè)維度進(jìn)行評(píng)估。

（三）技術(shù)要求：

1系統(tǒng)設(shè)計(jì)與軟件算法：

基于兆易創(chuàng)新主控芯片，選擇合適拓?fù)?，支持外接?shù)據(jù)采集設(shè)備或傳感器（如電壓、電流傳感器、溫度傳感器等），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理。系統(tǒng)架構(gòu)需體現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，例如采用新型電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、數(shù)字控制技術(shù)或智能化管理算法。能源系統(tǒng)可以集成先進(jìn)算法，用于負(fù)載預(yù)測(cè)、故障診斷或動(dòng)態(tài)功率分配。BMS的SOC估算推薦使用先進(jìn)算法，優(yōu)化估算方法，提高估算精度。鼓勵(lì)將能源系統(tǒng)與其他功能模塊（如通信、監(jiān)控、存儲(chǔ)）集成，形成多功能平臺(tái)。

2硬件平臺(tái)搭建：

基于兆易創(chuàng)新主控芯片，設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心控制電路板。結(jié)合實(shí)際需求，設(shè)計(jì)系統(tǒng)的外圍電路，如電池管理模塊、充電模塊、電源模塊、逆變模塊等，完成硬件平臺(tái)搭建與調(diào)試。可以選用高效功率器件（如GaN氮化鎵、SiC碳化硅器件等），提高能量轉(zhuǎn)換效率。合理選擇電容、電感等儲(chǔ)能元件，優(yōu)化系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)與穩(wěn)定性。

3系統(tǒng)優(yōu)化與通用性設(shè)計(jì)：

提升系統(tǒng)的通用性，使其能夠適配不同電力能源設(shè)備與應(yīng)用場(chǎng)景，具備良好的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)與工作流程，深入挖掘硬件資源，提升整體運(yùn)行效率，實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能的能源電力電子系統(tǒng)。

4創(chuàng)新性與實(shí)用性：

提出針對(duì)能源電力電子領(lǐng)域的創(chuàng)新型解決方案，解決傳統(tǒng)能源系統(tǒng)中的痛點(diǎn)（如效率低下、故障檢測(cè)滯后、控制策略單一等）。

鼓勵(lì)在作品中融合兆易創(chuàng)新多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品（如GD32系列芯片與無(wú)線連接模塊），提升系統(tǒng)的集成度與應(yīng)用廣度。

5工具使用要求：

推薦使用兆易創(chuàng)新GD32 Embedded Builder、SEGGER Embedded Studio；

6文檔與演示要求：

需提交方案的整體拓?fù)鋱D，每個(gè)重點(diǎn)模塊的詳細(xì)拓?fù)?、采樣方式、控制算法流程等。演示視頻需清晰展示系統(tǒng)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，如上電的啟動(dòng)過(guò)程，負(fù)載變化的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，保護(hù)功能的觸發(fā)與恢復(fù)等，需要借助示波器波形進(jìn)行結(jié)果確認(rèn)的，必須提供示波器波形測(cè)量圖和視頻。

（四）賽題支持：

1IDE軟件支持：

兆易創(chuàng)新提供GD32 Embedded Builder、SEGGER Embedded Studio支持，通過(guò)加入文末兆易創(chuàng)新企業(yè)命題QQ群聯(lián)系獲取。

2硬件板卡支持：

GD32G553M-START/MCU樣片可用于能源電力電子系統(tǒng)的核心控制功能調(diào)試和開(kāi)發(fā)。

賽題三：基于兆易創(chuàng)新GigaDevice公司的GD32H7系列高性能MCU或相關(guān)開(kāi)發(fā)板的GDemWin GUI設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

（一）賽題任務(wù)

參賽隊(duì)伍須基于兆易創(chuàng)新GD32H7xx主控芯片或相關(guān)開(kāi)發(fā)板，完成系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、軟硬件資源評(píng)估、平臺(tái)搭建、軟件代碼調(diào)試、功能實(shí)現(xiàn)及演示。圍繞GDemWin和配套的AppWizard工具完成頁(yè)面設(shè)計(jì)和功能開(kāi)發(fā)。系統(tǒng)可以圍繞下列領(lǐng)域（包含但不限于）展開(kāi)：游戲動(dòng)畫、工業(yè)領(lǐng)域HMI、智能儀表、消費(fèi)電子等相關(guān)應(yīng)用。

（二）賽題要求：

基于GD32H7系列MCU高性能優(yōu)勢(shì)，完成外部資源擴(kuò)展，如OSPI-Flash、SDRAM、eMMc等實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的圖形渲染，流暢的動(dòng)畫效果，操作直觀，屏幕響應(yīng)迅速；

屏幕可以選用RGB888/565、SPI、EXMC等顯示接口，要求支持觸摸功能，推薦使用電容屏觸摸；

基于最新版本GD emWin工具，要求盡可能使用多種控件，完成組件展示、存儲(chǔ)在外部存儲(chǔ)介質(zhì)的PNG/GIF等格式圖片顯示、多國(guó)語(yǔ)言、TTF字體解析、AVI格式視頻播放等功能，若能完成自定義控件開(kāi)發(fā)，如日歷功能等有一定應(yīng)用價(jià)值的組件，將有額外加分；

IDE選用Embedded Builder，使用AppWizard搭建模擬器工程，同時(shí)配合使用Visual Studio進(jìn)行模擬器工程調(diào)試，要求使用操作系統(tǒng)（FreeRTOS/RT-Thread等），文件系統(tǒng)（FatFS/LittleFS等）；

作品需能夠接收外部輸入，如串口數(shù)據(jù)、按鍵輸入等，完成邏輯控制、按鍵綁定、屏幕亮度控制等功能，如果能使用GD芯片的電容式觸摸感應(yīng)控制器（TSI）模塊完成觸摸按鍵、滑塊與GUI的綁定，將有額外加分；

文檔與演示要求：與第六章輸出要求一致，提供必要功能實(shí)現(xiàn)方式說(shuō)明，建議源代碼幫助評(píng)審。技術(shù)文檔需要有詳細(xì)的自定義控件的設(shè)計(jì)和說(shuō)明文檔，性能測(cè)試報(bào)告（包含資源分析、幀率測(cè)試、CPU占用率等）和優(yōu)化說(shuō)明。

（三）賽題支持：

IDE軟件支持：針對(duì)本次參與該方向的命題隊(duì)伍，兆易創(chuàng)新可以提供最新版GDemWin和AppWizard上位機(jī)，相關(guān)文檔通過(guò)加入文末兆易創(chuàng)新企業(yè)命題QQ群聯(lián)系獲取。

針對(duì)本命題可提供硬件板卡免費(fèi)申請(qǐng)使用，包括：GD32H759I-START/MCU及Flash樣片。

根據(jù)作品方案需求自由進(jìn)行屏幕選型。

賽題四：基于兆易創(chuàng)新“感存算控連”生態(tài)的人形/工業(yè)機(jī)器人核心功能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

（一）賽題任務(wù)

人形機(jī)器人作為高度復(fù)雜的機(jī)電一體化系統(tǒng)，其芯片需在實(shí)時(shí)控制、能效比、集成度、通信能力及可靠性等方面實(shí)現(xiàn)突破，比如高性能實(shí)時(shí)計(jì)算需支持多關(guān)節(jié)電機(jī)并行控制、傳感器融合（IMU/力覺(jué)/視覺(jué)）、嚴(yán)苛的能效比、芯片具有高度集成與小封裝、高速實(shí)時(shí)通信和工業(yè)級(jí)可靠性。圍繞機(jī)器人協(xié)同控制與多模態(tài)傳感器融合處理等核心需求展開(kāi)，要求參賽隊(duì)伍基于兆易創(chuàng)新MCU、存儲(chǔ)、傳感器、模擬產(chǎn)品組合搭建完整系統(tǒng)，解決行業(yè)實(shí)際痛點(diǎn)（如多關(guān)節(jié)同步、低功耗運(yùn)行、安全冗余等），包括但不限于以下核心任務(wù)：

1機(jī)器人多關(guān)節(jié)精準(zhǔn)協(xié)同控制

（1）需求背景：人形機(jī)器人/工業(yè)機(jī)器人的關(guān)節(jié)同步精度、力矩控制精度是核心性能指標(biāo)，需高性能MCU提供實(shí)時(shí)算力支撐。GD32 MCU可搭配GD30DR系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，支持直流轉(zhuǎn)換穩(wěn)壓、LDO線性穩(wěn)壓器、PWM控制和功率驅(qū)動(dòng)等模塊，并提供過(guò)溫、過(guò)壓、過(guò)流等多重保護(hù)，專為機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用設(shè)計(jì)，構(gòu)建完整的電機(jī)控制系統(tǒng)。

（2）具體任務(wù)：完成“大關(guān)節(jié)+精細(xì)關(guān)節(jié)”協(xié)同運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景典型動(dòng)作。如：（工業(yè)場(chǎng)景：“零件抓取-定位裝配-放置”；家庭場(chǎng)景：“物品抓取-桌面擺放-避障移動(dòng)”）

2機(jī)器人多模態(tài)傳感器融合處理

（1）需求背景：機(jī)器人需融合視覺(jué)（攝像頭）、力覺(jué)（壓力傳感器）、慣性（IMU）、環(huán)境（溫度/ 氣壓）等多維度數(shù)據(jù)，需高效存儲(chǔ)+實(shí)時(shí)處理能力。兆易創(chuàng)新GD25LX系列SPI NOR Flash為承擔(dān)AI決策的機(jī)器人"大腦"提供高速存儲(chǔ)支持，而LPDDR4X產(chǎn)品兼容多電壓、4266Mbps速率滿足"小腦"運(yùn)動(dòng)控制單元的低延遲需求，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人精準(zhǔn)指令執(zhí)行。

（2）具體任務(wù)：完成“視覺(jué)+力覺(jué)+環(huán)境傳感”的數(shù)據(jù)融合處理，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用。

（二）賽題要求：

1產(chǎn)品融合要求：

必須使用兆易創(chuàng)新至少2類核心產(chǎn)品線（如“MCU+模擬+存儲(chǔ)”“MCU+通信+傳感器”），融合產(chǎn)品線數(shù)量越多，評(píng)審時(shí)額外加分；

2場(chǎng)景適配要求：

需明確說(shuō)明所選場(chǎng)景（工業(yè)裝配/家庭服務(wù)）的核心痛點(diǎn)，以及方案如何通過(guò)方案和兆易創(chuàng)新產(chǎn)品特性解決（如工業(yè)場(chǎng)景“高精度裝配”通過(guò)GD32H75E EtherCAT同步實(shí)現(xiàn)，家庭場(chǎng)景“低功耗”通過(guò)GD32L系列MCU能效優(yōu)化實(shí)現(xiàn)）；

3工具使用要求：

推薦使用兆易創(chuàng)新GD32 Embedded Builder、SEGGER Embedded Studio；

4文檔與演示要求：

需提交“關(guān)節(jié)控制算法流程圖”“傳感器融合邏輯圖”“EtherCAT通信拓?fù)鋱D”等關(guān)鍵功能框圖，演示視頻需直觀展示“動(dòng)作執(zhí)行-傳感聯(lián)動(dòng)-故障應(yīng)急”全流程（時(shí)長(zhǎng)≥5分鐘）。

賽題五：基于兆易創(chuàng)新多產(chǎn)品線融合的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（全開(kāi)放命題）

（一）命題描述：

兆易創(chuàng)新致力于打造“感存算控連”一體化芯生態(tài)，公司的核心產(chǎn)品線為存儲(chǔ)器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人機(jī)交互傳感器、模擬產(chǎn)品及整體解決方案。

參賽隊(duì)伍須采用兆易創(chuàng)新（GigaDevice）公司一條或多條產(chǎn)品線，獨(dú)立完成系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件平臺(tái)搭建、軟件代碼調(diào)試、功能實(shí)現(xiàn)及演示。

（二）賽題要求：

參賽隊(duì)伍需使用兆易創(chuàng)新GD32 MCU芯片作為主控進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

鼓勵(lì)參賽隊(duì)伍融合兆易創(chuàng)新多產(chǎn)品線產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)作品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，評(píng)審時(shí)會(huì)根據(jù)融合與使用程度進(jìn)行考量。

重點(diǎn)推薦但不限于以下應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制自動(dòng)化、電機(jī)控制與變頻技術(shù)、圖像界面顯示技術(shù)、車載電控單元、傳感器網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)終端及人工智能等，解決實(shí)際痛點(diǎn)且具備實(shí)際商用價(jià)值的方案將有額外加分。

文檔與演示要求：與第六章輸出要求一致，提供必要功能實(shí)現(xiàn)方式說(shuō)明，建議源代碼幫助評(píng)審。

（三）賽題支持：

兆易創(chuàng)新GD32 MCU是中國(guó)高性能通用微控制器領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，中國(guó)最大的Arm MCU產(chǎn)品家族，中國(guó)第一個(gè)推出的Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33及Cortex-M7內(nèi)核通用MCU產(chǎn)品系列，并在全球首家推出RISC-V內(nèi)核通用32位MCU產(chǎn)品系列，所提供的64個(gè)系列700余款產(chǎn)品選擇為廣大參賽隊(duì)伍提供了廣闊和豐富的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)選擇。

四、硬件環(huán)境推薦

本次兆易創(chuàng)新企業(yè)命題中電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)可靈活應(yīng)用兆易創(chuàng)新自有或合作伙伴相關(guān)開(kāi)發(fā)板，包括但不限于以下板卡：

（一）聚沃科技GD32H757海棠派/GD32F470紫藤派/GD32F427丁香派/GD32F303紅楓派開(kāi)發(fā)板/GD32H7雙網(wǎng)口通訊方案板/GD32G5工業(yè)核心開(kāi)發(fā)板/GD32F3-4G通訊方案板（淘寶搜索“聚沃科技”有售）

（二）樂(lè)育教育GD32F3蘋果派/GD32F3楊梅派/GD32F4藍(lán)莓派/GD32E2杏仁派開(kāi)發(fā)板（均匹配教材、例程等技術(shù)資料，淘寶搜索樂(lè)育旗艦店旗艦店有售）

（三）立創(chuàng)GD32開(kāi)發(fā)板系列：立創(chuàng)·GD32VW553無(wú)線開(kāi)發(fā)板/立創(chuàng)·梁山派-GD32F470開(kāi)發(fā)板/立創(chuàng)·天空星-GD32F407開(kāi)發(fā)板/立創(chuàng)·GD32E230開(kāi)發(fā)板/立創(chuàng)·邏輯派-GD32F303-FPGA-G1開(kāi)發(fā)板（立創(chuàng)商城有售）

（四）參賽選手自選其他基于兆易創(chuàng)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工具

以上開(kāi)發(fā)板均可憑企業(yè)命題報(bào)名表單，聯(lián)系客服以優(yōu)惠價(jià)格進(jìn)行購(gòu)買。同時(shí)，兆易創(chuàng)新提供了GD32H759I-START/GD32F303R-START/GD32G553M_START/GD32VW553K-START四款開(kāi)發(fā)套件供各位參賽選手免費(fèi)申請(qǐng)使用，參與參賽選手可以通過(guò)研電賽線上平臺(tái)進(jìn)行申請(qǐng)。

更多開(kāi)發(fā)板資料可訪問(wèn)GigaDevice官網(wǎng)（www.gigadevice.com.cn）、GD32 MCU官網(wǎng)（www.GD32MCU.com）、網(wǎng)盤、QQ群文件進(jìn)行下載。

五、輸出要求

與研電賽技術(shù)賽道開(kāi)放命題要求作品提交要求一致，包括：

（一）技術(shù)論文（務(wù)必包含方案設(shè)計(jì)與算法實(shí)現(xiàn)文檔）

（二）方案介紹與功能演示視頻

（三）系統(tǒng)方案展示PPT

（四）門型展架設(shè)計(jì)圖片與參賽照片

（五）可提供帶注釋的工程源代碼協(xié)助評(píng)審

六、評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)

原則上，不同命題方向的參賽隊(duì)伍分別進(jìn)行評(píng)選，各命題方向晉級(jí)全國(guó)總決賽的比例一致。

（一）方案設(shè)計(jì)階段

使用兆易創(chuàng)新主控芯片和工具開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程（權(quán)值：20%）

系統(tǒng)功能性和可擴(kuò)展性（權(quán)值：10%）

軟件算法性能及創(chuàng)新（權(quán)值：20%）

兆易創(chuàng)新多產(chǎn)品線融合（加分項(xiàng)，不高于10%）

（二）系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)階段

硬件平臺(tái)搭建（權(quán)值：10%）

功能實(shí)現(xiàn)及完善（權(quán)值：20%）

使用GD Embeded AI Tool、GD32 Embedded Builder、SEGGER Embedded Studio等推薦開(kāi)發(fā)工具（加分項(xiàng)，不高于10%）

（三）作品及輸出形式

硬件電路、詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔和軟件代碼（權(quán)值：15%）

系統(tǒng)演示（權(quán)值：5%）

方案應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)化及商用價(jià)值（加分項(xiàng)，不高于10%）

七、技術(shù)支持

（一）兆易創(chuàng)新相關(guān)開(kāi)發(fā)教材/專著已出版上市多本，可通過(guò)京東、天貓、當(dāng)當(dāng)?shù)榷鄠€(gè)平臺(tái)進(jìn)行購(gòu)買：

1.《GD32MCU原理及固件庫(kù)開(kāi)發(fā)指南》

2.《嵌入式控制系統(tǒng)與數(shù)字信號(hào)處理——GD32原理及應(yīng)用》

3.《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下的智慧照明》

4.《GD32微控制器原理與應(yīng)用》

5.《GD32F4開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)/進(jìn)階教程》

6.《GD32F3開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)/進(jìn)階教程》

7.《GD32F3開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)教程》

8.《GD32E230開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)教程》

9.《emWin應(yīng)用開(kāi)發(fā)指南——基于GD32》

10.《FreeRTOS原理與應(yīng)用開(kāi)發(fā)——基于GD32》

11.《μC/OS-III原理與應(yīng)用開(kāi)發(fā)—基于GD32》

12.《立創(chuàng)EDA電路設(shè)計(jì)與制作快速入門》

13.《深入理解RISC-V程序開(kāi)發(fā)》

14.《ARM Cortex-4嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)》

15.《ARM MCU嵌入式開(kāi)發(fā)》

16.《嵌入式系統(tǒng)原理與實(shí)踐》

17.《基于ARM的單片機(jī)應(yīng)用及實(shí)踐——GD32案例式教學(xué)》

（二）技術(shù)網(wǎng)站：

www.gigadevice.com.cn/

www.GD32MCU.com

（三）微信公眾號(hào)：

GigaDevice/GD32MCU

（四）產(chǎn)品技術(shù)社區(qū)：

https://bbs.21ic.com/iclist-182-1.html

（五）研電賽兆易創(chuàng)新技術(shù)支持QQ群：

287470567，群文件獲取更多支持文檔