全球智能制造浪潮奔涌向前，工業(yè)智能化、邊緣計(jì)算、AIoT技術(shù)正加速重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局，兆易創(chuàng)新（GigaDevice）作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)跑者，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以產(chǎn)教融合為抓手，持續(xù)為中國智能制造產(chǎn)業(yè)輸送核心技術(shù)與人才力量。

2026年，兆易創(chuàng)新再度深度攜手CIMC“西門子杯”中國智能制造挑戰(zhàn)賽，全面覆蓋工業(yè)硬件研發(fā)、工業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)兩大核心賽道，以高性能MCU、存儲、模擬芯片產(chǎn)品為基石，以成熟的嵌入式開發(fā)與AI部署工具為支撐，為高校學(xué)子打造從理論學(xué)習(xí)到工程實(shí)戰(zhàn)的全鏈路開發(fā)平臺，助力參賽隊(duì)伍突破技術(shù)邊界、落地創(chuàng)新方案，為中國智能制造的未來注入源源不斷的“芯”動力。

賽事背景：聚焦智造前沿，培育產(chǎn)業(yè)中堅(jiān)力量

CIMC“西門子杯”中國智能制造挑戰(zhàn)賽是一項(xiàng)國家級A類賽事，自2006年創(chuàng)辦至今，已獲得全國1000余所高校的深度參與，是國內(nèi)智能制造領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣的學(xué)生競賽之一。

賽事先后被納入教育部質(zhì)量工程資助項(xiàng)目、中國-歐盟工程教育論壇唯一大學(xué)生競賽項(xiàng)目、中德高級別人文交流機(jī)制成果，同時入選中國高等教育學(xué)會“全國普通高校學(xué)科競賽排行榜”、“普通高校大學(xué)生電子信息類競賽指數(shù)研究(2026版)入圍賽事”，是國內(nèi)智能制造領(lǐng)域產(chǎn)教融合的標(biāo)桿性賽事，始終以工業(yè)現(xiàn)場真實(shí)需求為藍(lán)本，引導(dǎo)學(xué)生在實(shí)戰(zhàn)中錘煉軟硬件一體化開發(fā)能力，培養(yǎng)符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的復(fù)合型工程人才。

全賽道“芯”火加持，解鎖工業(yè)開發(fā)無限可能

2026年賽事中，兆易創(chuàng)新深度參與工業(yè)硬件研發(fā)與工業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)兩大電子類核心賽項(xiàng)，提供了從主控芯片到外設(shè)配套、從開發(fā)工具到技術(shù)支持的全維度資源支持，讓參賽學(xué)子能夠充分發(fā)揮創(chuàng)新研發(fā)能力，聚焦方案設(shè)計(jì)與原型機(jī)研發(fā)，打造符合工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)作品。

工業(yè)硬件研發(fā)賽項(xiàng)

題目1：分布式IO設(shè)備研發(fā)

工業(yè)分布式IO是智能制造產(chǎn)線的核心神經(jīng)末梢，是實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)采集、指令傳輸、現(xiàn)場控制的關(guān)鍵載體，也是當(dāng)前工業(yè)自動化領(lǐng)域的核心剛需場景。本賽題源自工業(yè)現(xiàn)場真實(shí)需求，要求參賽隊(duì)伍基于MCU設(shè)計(jì)一款符合Modbus TCP協(xié)議的工業(yè)分布式I/O模塊，完成接口模塊與擴(kuò)展模塊的全流程開發(fā)，覆蓋數(shù)字量/模擬量信號采集、高速脈沖輸入輸出、PWM控制、工業(yè)級通信與防護(hù)等核心功能，全方位考驗(yàn)參賽隊(duì)伍的工業(yè)級硬件設(shè)計(jì)與嵌入式軟件開發(fā)能力。

兆易創(chuàng)新為本賽題提供了全鏈路芯片支持，推薦參賽隊(duì)伍采用全產(chǎn)品線芯片組合：

MCU：GD32F527RMT7

GD32F527系列MCU采用ArmCortex-M33內(nèi)核，主頻高達(dá)200MHz，擁有豐富的工業(yè)級外設(shè)接口，SRAM/Flash 全區(qū)支持ECC校驗(yàn)，以保障完整存儲空間的穩(wěn)定可靠，有效應(yīng)對各類復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。同時提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。

SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR

GD25Q40E SPI NOR Flash憑借高速讀寫性能與高穩(wěn)定性，為系統(tǒng)配置、運(yùn)行數(shù)據(jù)提供安全可靠的存儲支撐。

高精度ADC：GD30AD3344

GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移電壓基準(zhǔn)和振蕩器，還包括可編程增益放大器 (PGA) 和數(shù)字比較器。保障工業(yè)現(xiàn)場參數(shù)采樣的精準(zhǔn)度與實(shí)時性。

以太網(wǎng)PHY：GD30PH201D

GD30PH201D是一款專為復(fù)雜、苛刻工業(yè)應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)的單口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具備優(yōu)秀的Latency 延遲特性，適合EtherCAT應(yīng)用，在100M速率下的典型功耗為218mW。

電源管理芯片：GD30DC1354

GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，可在4.5V至32V的輸入電壓范圍內(nèi)工作。可以為工業(yè)設(shè)備提供過電流保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓鎖定保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)。

工業(yè)硬件研發(fā)賽項(xiàng)

題目2：基于GD32H7的工業(yè)邊緣AI應(yīng)用

隨著智能制造的深度推進(jìn)，邊緣AI已成為工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)處理的核心趨勢，“MCU+AI”的端側(cè)單芯片解決方案，正成為工業(yè)智能化升級的主流方向。本賽題聚焦邊緣AI電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，要求參賽隊(duì)伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板為主控，瞄準(zhǔn)工業(yè)現(xiàn)場真實(shí)應(yīng)用需求完成原型機(jī)的開發(fā)調(diào)試，內(nèi)容覆蓋工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、預(yù)測性維護(hù)、視覺質(zhì)檢、異常聲音檢測、電力能源監(jiān)測、智能傳感節(jié)點(diǎn)等多個工業(yè)主流應(yīng)用方向，參賽隊(duì)伍可充分發(fā)揮GD32H7平臺的性能優(yōu)勢，打造兼具創(chuàng)新性、實(shí)用性與工業(yè)級可靠性的邊緣AI解決方案，深度探索端側(cè)AI在智能制造領(lǐng)域的落地價值。

兆易創(chuàng)新為本賽題提供了從主控硬件到開發(fā)工具的全棧式支持：

核心主控MCU采用GD32H759，搭載ArmCortex-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)600MHz，內(nèi)置豐富的硬件加速器、DMA控制器與多級緩存，大幅減輕了內(nèi)核的負(fù)擔(dān)并有助于提升處理效率。充分滿足AI模型部署、實(shí)時推理與多外設(shè)協(xié)同的算力需求，是工業(yè)邊緣AI端側(cè)部署的理想主控；

GD32 Embedded AI工具是一款專用于GD32系列芯片的邊緣端模型部署工具，可將訓(xùn)練完成后模型快速部署、評估，工具使用方便、易于擴(kuò)展，大幅降低端側(cè)AI部署門檻。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式輸入，幫助參賽隊(duì)伍在端側(cè)有限的資源下，實(shí)現(xiàn)模型精度與推理速度的最優(yōu)平衡；

工業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)賽項(xiàng)

本賽項(xiàng)面向電子信息、物聯(lián)網(wǎng)、自動化、機(jī)電一體化等專業(yè)學(xué)生，以工業(yè)現(xiàn)場參數(shù)采樣、存儲與控制的真實(shí)需求為核心，從企業(yè)真實(shí)工程項(xiàng)目凝練而來，旨在引導(dǎo)學(xué)生夯實(shí)工業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的基礎(chǔ)能力，掌握從硬件設(shè)計(jì)到軟件開發(fā)的全流程開發(fā)邏輯。

賽題要求參賽隊(duì)伍基于板載兆易創(chuàng)新GD32F470高性能MCU的實(shí)驗(yàn)開發(fā)套件，完成嵌入式程序開發(fā)、擴(kuò)展板設(shè)計(jì)調(diào)試、實(shí)現(xiàn)ADC數(shù)據(jù)采集、DAC輸出、人機(jī)交互、串口通信、低功耗、數(shù)據(jù)存儲、Bootloader等工業(yè)電子系統(tǒng)的主流核心功能，同時需完成電源板、PT100變送器的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試。

兆易創(chuàng)新為本賽項(xiàng)打造了軟硬件一體化的開發(fā)支撐體系：

開發(fā)平臺以GD32F470高性能MCU為主控，采用ArmCortex-M4內(nèi)核，主頻高達(dá)240MHz，具備快速的實(shí)時處理能力，可支持算法復(fù)雜度高的嵌入式應(yīng)用。集成多種高性能的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，全面覆蓋賽題要求的各項(xiàng)功能開發(fā)，幫助學(xué)生充分理解工業(yè)級產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；

平臺資源包配套兆易創(chuàng)新GD30AD3344高精度ADC與GD30DC1354電源管理芯片，助力學(xué)生掌握模擬電路設(shè)計(jì)、電源管理、硬件校準(zhǔn)等核心技能；

搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)配置與采集數(shù)據(jù)的高效讀寫、可靠存儲，幫助學(xué)生全面掌握兆易創(chuàng)新“MCU+存儲+模擬”全產(chǎn)品線的協(xié)同開發(fā)能力，為未來投身工業(yè)嵌入式領(lǐng)域打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

以賽促學(xué)，產(chǎn)教融合，共繪智造新藍(lán)圖

多年來，兆易創(chuàng)新始終將大學(xué)計(jì)劃作為公司生態(tài)建設(shè)的核心組成部分，持續(xù)踐行企業(yè)社會責(zé)任，以“賽”為橋，打通高校人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求的壁壘，鍛造工程研發(fā)與應(yīng)用的能力，為中國智能制造產(chǎn)業(yè)培育兼具創(chuàng)新能力與工程實(shí)踐能力的未來工程師。

2026年CIMC“西門子杯”中國智能制造挑戰(zhàn)賽，既是技術(shù)比拼的競技場，也是創(chuàng)新思想的碰撞場。兆易創(chuàng)新將以硬核的芯片產(chǎn)品、成熟的開發(fā)工具與全方位的技術(shù)支持，全程陪伴參賽學(xué)子探索智能制造的無限可能。

無論你是深耕工業(yè)硬件設(shè)計(jì)的開發(fā)達(dá)人，還是專注嵌入式系統(tǒng)的代碼能手，亦或是探索邊緣AI創(chuàng)新的技術(shù)先鋒，都能在這個舞臺上，用代碼與電路書寫創(chuàng)新，用技術(shù)與熱愛定義未來！

即刻點(diǎn)擊文末閱讀原文報名參賽，和兆易創(chuàng)新一起，以芯為炬，奔赴智能制造的星辰大海！