8英寸晶圓代工廠世界先進受惠于國際IDM大廠的金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅(qū)動IC、指紋識別IC、電源管理IC等訂單持續(xù)轉(zhuǎn)強，下半年產(chǎn)能供不應求，產(chǎn)能利用率將沖上103～106%，加上漲價效應發(fā)酵，法人看好營收及獲利將逐季創(chuàng)歷史新高，訂單也已排到明年上半年。

今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求，主要原因在于國際IDM廠近幾年來并沒有擴產(chǎn)動作，市場供給成長明顯趨緩，但由需求面來看成長卻持續(xù)加速，除了個人電腦、服務器、智能手機等因功能提升而需要搭載更多功率半導體外，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及電動車、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及高效能運算（AI/HPC）等新應用，對MOSFET及IGBT的需求正在持續(xù)爆發(fā)。

包括意法半導體、英飛凌等國際IDM廠今年持續(xù)調(diào)整功率半導體產(chǎn)能配置，然而值得市場關(guān)注之處，在于IDM廠自有產(chǎn)能幾乎全數(shù)移轉(zhuǎn)生產(chǎn)高毛利的車用、物聯(lián)網(wǎng)、AI/HPC等產(chǎn)品線，應用在電腦及手機的MOSFET及IGBT則采取委外代工策略。也因此，世界先進今年以來持續(xù)獲得國際IDM廠的功率元件8英寸晶圓代工訂單，年底前相關(guān)產(chǎn)能都被客戶預訂一空。

此外，下半年是半導體市場旺季，包括面板驅(qū)動IC及電源管理IC的投片量明顯提升，再加上指紋識別技術(shù)除應用在手機上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）應用也開始導入，帶動指紋識別IC投片量快速增加。對世界先進來說，今年底前在手訂單已明顯超過產(chǎn)能，透過提升生產(chǎn)效率及去瓶頸化等方式，有機會將產(chǎn)能利用率提高到103～106%。

再者，8英寸晶圓代工今年以來產(chǎn)能持續(xù)供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等產(chǎn)能滿載，加上反應硅晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，8英寸晶圓代工價格持續(xù)看漲。對世界先進來說，將有助于營收及毛利率的提升，世界先進預估第三季合并營收將介于新臺幣76～80億元，較第二季成長8.5～14.2%，毛利率可再提升至36～38%。

據(jù)了解，為了確保明年產(chǎn)能，國際IDM大廠已陸續(xù)與世界先進洽談明年上半年訂單，設備業(yè)者預估，世界先進明年上半年產(chǎn)能仍會維持滿載，產(chǎn)能利用率仍將超過100%。世界先進持續(xù)透過去瓶頸化提升產(chǎn)能，今年總產(chǎn)能可達239.2萬片8英寸晶圓，旗下三廠正在進行無塵室建置，預計可以增加2.5～3.0萬片8英寸晶圓代工產(chǎn)能。