電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）從前段時(shí)間2025年第三季度存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)可以看到，國內(nèi)存儲(chǔ)廠商隨行就市實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和凈利的大幅增長(zhǎng)。這其中存儲(chǔ)價(jià)格的上漲是比較有利的因素。然而下一階段廠商們競(jìng)相布局高價(jià)值、有潛力的產(chǎn)品和市場(chǎng)，提高綜合實(shí)力。

德明利擴(kuò)產(chǎn)SSD

11月26日，德明利披露2025年度定增預(yù)案，擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募資總額不超32億元。公告顯示，扣除發(fā)行費(fèi)用后，資金將用于四大方向：固態(tài)硬盤(SSD)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投9.84億元，內(nèi)存產(chǎn)品(DRAM)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投6.64億元，智能存儲(chǔ)管理及研發(fā)總部基地項(xiàng)目擬投6.52億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金9億元。

德明利表示，通過本次募投項(xiàng)目的協(xié)同落地推進(jìn)，德明利將進(jìn)一步鞏固從存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)到存儲(chǔ)模組方案交付的全鏈條技術(shù)能力，推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域升級(jí)，不僅有助于公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，也將推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)的升級(jí)和應(yīng)用。

存儲(chǔ)模組廠是存儲(chǔ)行業(yè)的重要一環(huán)，其基于靈活的存儲(chǔ)解決方案與供應(yīng)鏈管理能力，能夠更好地實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)晶圓在不同場(chǎng)景應(yīng)用，滿足下游客戶規(guī)?；⒍ㄖ苹鎯?chǔ)需求。隨著存儲(chǔ)解決方案能力不斷拓展、整體規(guī)模不斷提升，將推動(dòng)存儲(chǔ)模組廠與上下游在技術(shù)研發(fā)與供應(yīng)鏈管理等方面合作不斷深入，產(chǎn)業(yè)鏈重要性與影響力也將持續(xù)提升。

從公開信息來看，目前原廠主要通過調(diào)整、升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)線的方式，向高價(jià)值產(chǎn)品傾斜。

考慮到產(chǎn)能建設(shè)存在一定的周期滯后效應(yīng)，且新產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)后仍需一定周期實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)及穩(wěn)定供給，短期內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能提升將較為有限。此外，AI 驅(qū)動(dòng)下數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，也將為存儲(chǔ)行業(yè)注入長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力。 AI 驅(qū)動(dòng)下的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)仍在持續(xù)影響存儲(chǔ)價(jià)格，頭部云服務(wù)商向存儲(chǔ)原廠拋出巨額采購訂單，加劇原廠將有限的產(chǎn)能向服務(wù)器存儲(chǔ)傾斜，非服務(wù)器市場(chǎng)面臨供應(yīng)緊缺。CFM 閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)2026年一季度將延續(xù)上行趨勢(shì)，Mobile eMMC/UFS 漲幅將達(dá)25%-30%，LPDDR4X/5X漲幅或達(dá)30%-35%；PC端DDR5/LPDDR5X 漲幅將達(dá)30%-35%，cSSD上漲25%-30%。公司也將緊密跟蹤行業(yè)價(jià)格走勢(shì)，積極調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

江波龍重點(diǎn)投入企業(yè)級(jí)PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品

12月初，江波龍公告稱，該公司董事會(huì)審議通過2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。

本次定增擬發(fā)行股票數(shù)量不超過約1.26億股，募集資金總額不超過37億元。

募集資金用途來看，將分別用于面向AI領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體存儲(chǔ)主控芯片系列研發(fā)項(xiàng)目、半導(dǎo)體存儲(chǔ)高端封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，預(yù)計(jì)投資金額為38.5億元。 江波龍表示，此次定增系為應(yīng)對(duì)AI時(shí)代服務(wù)器與端側(cè)存儲(chǔ)需求的升級(jí)，該公司擬通過本次研發(fā)項(xiàng)目重點(diǎn)投入企業(yè)級(jí)PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的地位，增強(qiáng)對(duì)客戶供應(yīng)鏈的穩(wěn)定支持。同時(shí)面對(duì)AI終端對(duì)存儲(chǔ)性能要求的提升，該公司將通過研發(fā)高端消費(fèi)級(jí)PCIe SSD與內(nèi)存產(chǎn)品，能夠快速響應(yīng)AI PC等設(shè)備對(duì)高速、大容量存儲(chǔ)的需求。

從第三方機(jī)構(gòu)信息來看，AI 技術(shù)應(yīng)用持續(xù)推升云服務(wù)商對(duì)高效能 TLC eSSD、QLC eSSD 的需求，疊加HDD供應(yīng)短缺促使云服務(wù)商轉(zhuǎn)單至 SSD，NAND Flash 需求迎來爆發(fā)；受過往周期影響，主要原廠維持審慎的產(chǎn)能擴(kuò)張策略，若后續(xù)資本開支回升，受制于產(chǎn)能建設(shè)周期的滯后性，對(duì)2026 年位元產(chǎn)出的增量貢獻(xiàn)也將較為有限。

江波龍已與全球主要存儲(chǔ)晶圓原廠建立了超越常規(guī)采購關(guān)系的長(zhǎng)期直接合作，在存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)鏈方面具有領(lǐng)先同業(yè)的優(yōu)勢(shì)，公司通過簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議（LTA）或商業(yè)合作備忘錄（MOU），能有效確保存儲(chǔ)晶圓的持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)。近年來公司在高端存儲(chǔ)、海外業(yè)務(wù)以及自研主控芯片等方面持續(xù)取得突破，內(nèi)生性成長(zhǎng)因素將更直接且持續(xù)地驅(qū)動(dòng)公司盈利能力的提升。

大普微創(chuàng)業(yè)板成功過會(huì)，聚焦數(shù)據(jù)中心SSD

12月25日，深交所上市委審議通過深圳大普微IPO申請(qǐng)，創(chuàng)業(yè)板首家未盈利企業(yè)成功過會(huì)。 大普微深度聚焦數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)場(chǎng)景，是國內(nèi)極少數(shù)具備數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實(shí)現(xiàn)批量出貨的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品提供商。公司多款產(chǎn)品在順序讀寫速度、隨機(jī)讀寫速度、延遲等核心指標(biāo)上已達(dá)國際先進(jìn)水平，并已實(shí)現(xiàn)SCM SSD和可計(jì)算存儲(chǔ)SSD等新形態(tài)產(chǎn)品的量產(chǎn)交付，是全球少數(shù)同時(shí)具備這些能力的廠商之一。

2022年至2024年大普微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.57億元、5.19億元、9.62億元；2025年公司營(yíng)收預(yù)計(jì)攀升至21.58億元，同比增幅達(dá)124%，并計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)整體扭虧為盈。

大普微專注數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí) SSD，產(chǎn)品代際覆蓋 PCIe 3.0 到 5.0，充分滿足各類型客戶的產(chǎn)品需求。報(bào)告期內(nèi)，公司企業(yè)級(jí)SSD累計(jì)出貨量達(dá)4,900PB 以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達(dá) 75%以上。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，最近三年國內(nèi)企業(yè)級(jí) SSD 市場(chǎng)中公司占有率穩(wěn)居市場(chǎng)前列，國際廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。 公司的下游客戶和最終使用方已覆蓋國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、頭部服務(wù)器廠商、三大通信運(yùn) 營(yíng)商、知名金融和電力企業(yè)等，國外已實(shí)現(xiàn)對(duì) Google 銷售。2025 年，公司已通過 Nvidia、xAI 兩家全球 AI 頭部前沿公司測(cè)試導(dǎo)入，后續(xù)有望逐步放量，形成了明顯的客戶資源優(yōu)勢(shì)。

大普微PCIe 4.0 SSD 搭載自研主控芯片 DP600，與知名廠商相同外形（U.2） 及接口協(xié)議（PCIe4×4）的同代際產(chǎn)品對(duì)比情況如下：


公司 PCIe 4.0 SSD 產(chǎn)品在讀寫速度以及隨機(jī)讀寫延遲方面表現(xiàn)優(yōu)于國際和國內(nèi)廠商的同代際產(chǎn)品或處于接近水平。

最新一代 PCIe 5.0 SSD 搭載自研主控芯片 DP800，在極大提升讀寫性能的同時(shí)，還能顯著降低延遲和功耗，與知名廠商相同外形（U.2）及接口協(xié)議 （PCIe5×4）的同代際產(chǎn)品對(duì)比情況如下：



公司 PCIe 5.0 SSD 產(chǎn)品在順序讀寫速度、隨機(jī)讀寫速度以及隨機(jī)讀寫延遲 方面表現(xiàn)優(yōu)于國際和國內(nèi)廠商的同代際產(chǎn)品或處于接近水平。

大容量 QLC SSD 作為一種前沿企業(yè)級(jí) SSD 產(chǎn)品，非常適配低功耗、高容 量、高密度的存儲(chǔ)場(chǎng)景。公司大容量 QLC SSD 產(chǎn)品與知名廠商相同外形（U.2） 及接口協(xié)議（PCIe4×4）可比產(chǎn)品對(duì)比情況如下：



公司大容量 QLC SSD 產(chǎn)品在讀寫速度以及延遲方面表現(xiàn)優(yōu)于國際廠商競(jìng)品或處于接近水平。 公司自主研發(fā)了 SCM SSD 產(chǎn)品 Xlenstor 和 Xlenstor2 系列。SCM SSD 是一 種性能指標(biāo)介于傳統(tǒng)內(nèi)存介質(zhì)（如DRAM）與閃存介質(zhì)（如TLC NAND Flash） 之間的產(chǎn)品，主要對(duì)標(biāo)英特爾的 Optane 系列產(chǎn)品，具備極低延時(shí)、超長(zhǎng)使用壽 命、超高性能、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)等企業(yè)級(jí)產(chǎn)品特性，專為大型、復(fù)雜的數(shù)據(jù)集 而生，應(yīng)用在熱數(shù)據(jù)緩存層以提升存儲(chǔ)系統(tǒng)性能。公司 Xlenstor2 與知名廠商就 相同容量（800GB）的 SCM SSD 產(chǎn)品對(duì)比情況如下：



公司 SCM SSD 產(chǎn)品在順序讀寫、隨機(jī)讀取速度方面表現(xiàn)優(yōu)于國際廠商競(jìng)品。

據(jù)招股書顯示，大普微擬募集資金187,785.22萬元，募集資金扣除本次發(fā)行費(fèi)用后將分別用于下一代主控芯片及企業(yè)級(jí)SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、企業(yè)級(jí)SSD模組量產(chǎn)測(cè)試基地項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。 本項(xiàng)目擬通過購置軟硬件設(shè)備，組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行PCIe 6.0 企業(yè)級(jí)SSD 主控芯片、固件算法及模組的設(shè)計(jì)和研發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)下一代新產(chǎn)品的提前布局。本項(xiàng)目計(jì)劃投資總額 95,828.37 萬元，其中，PCIe 6.0 企業(yè)級(jí)主控芯片研發(fā)項(xiàng)目51,298.41 萬元，PCIe 6.0 企業(yè)級(jí) SSD 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 44,529.95 萬元，預(yù)計(jì)建設(shè)期為 4 年。

同時(shí)，公司緊跟行業(yè)代際演進(jìn)步伐，在研發(fā)活動(dòng)中不斷對(duì)透明壓縮算法、大容量 SSD 設(shè)計(jì)、可計(jì)算SSD主控芯片架構(gòu)等核心技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化與迭代。