年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎

在“2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”上，芯華章科技作為本次獲獎名單中唯一的EDA企業(yè)，以深度融合AI技術(shù)的“低門檻、高效率”形式驗證平臺，成功斬獲 “年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎”。

該獎項旨在表彰具備顯著技術(shù)創(chuàng)新性與市場競爭力的AI產(chǎn)品，此次獲獎標(biāo)志著芯華章在“AI+EDA”領(lǐng)域的前沿探索與深度融合再次獲得行業(yè)認(rèn)可。

芯華章聯(lián)席CEO謝仲輝表示：“過去大家都曉得形式驗證用得好能提高效率，但使用門檻高，芯華章很榮幸能夠與飛騰、中興微等伙伴一起用AI降低驗證門檻，讓不管有沒有深厚技術(shù)背景的工程師，都能用上好用的工具，這也是我們一直堅持的‘技術(shù)平權(quán)’的理念?！?/p>

當(dāng)前，AI 芯片定制化已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心趨勢，為提升計算效率、適配浮點運算、AI 算子等特定應(yīng)用場景，設(shè)計者常對RISC-V等傳統(tǒng)處理器指令進(jìn)行擴展定制，新增專屬硬件指令，雖能顯著提升芯片性能，卻加劇了芯片設(shè)計驗證的復(fù)雜性。

GalaxEC HEC

針對這一產(chǎn)業(yè)難題，芯華章GalaxEC HEC以AI大模型技術(shù)為核心驅(qū)動力給出了針對性解決方案，搭配全新推出的RV-APP(RISC-V 指令級 C++ 模型套件)，提供兼具“完備性、效率、易用性”的一體化解決方案，增強了用戶導(dǎo)入形式化驗證方法學(xué)進(jìn)行驗證提效的信心。

目前，新客戶平均1周即可完成工具部署與典型中低端難度算子驗證上手，不再需要深厚的形式化背景即可快速上手，有效解決了AI芯片、XPU等定制化設(shè)計中復(fù)雜算子的驗證難題。

這一易用性帶來的效率提升，在飛騰某國產(chǎn)CPU項目中得到了量化印證：在未增加人力的情況下，實現(xiàn)了將近9倍于項目1算子數(shù)量的證明。

SVA

而針對驗證工程師在編寫復(fù)雜SystemVerilog斷言時面臨的耗時與易錯挑戰(zhàn)，芯華章與中興微電子一起研發(fā)了基于大語言模型的智能SVA生成工具。

該工具在實際應(yīng)用中，將復(fù)雜斷言開發(fā)效率提升40%以上，直接將工程師從重復(fù)性勞動中解放出來，大幅度提升了整體驗證代碼的質(zhì)量與產(chǎn)出效率。

GalaxFV

面向超大規(guī)模芯片驗證的深度與完備性需求，芯華章GalaxFV依托自主研發(fā)的字級建模方法將百萬行代碼高效轉(zhuǎn)化為數(shù)學(xué)模型進(jìn)行求解，內(nèi)置的AI動態(tài)智能調(diào)度系統(tǒng)就像“智慧控制中心”般為不同驗證問題智能匹配最優(yōu)策略，并結(jié)合分布式計算實現(xiàn)“分而治之”，從容應(yīng)對當(dāng)今最復(fù)雜的芯片驗證難題。

基于GalaxFV的技術(shù)底座，芯華章還和國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)手，推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV。

其采用芯華章GalaxSim高性能邏輯仿真工具用于大模型生成代碼的仿真驗證，以及GalaxFV形式化驗證工具實現(xiàn)閉環(huán)驗證，形成了供應(yīng)鏈安全所需的 “國產(chǎn)能力互證與支撐”。

從解決驗證痛點，到參與構(gòu)建國產(chǎn)創(chuàng)新生態(tài)，芯華章的每一步都根植于真實的產(chǎn)業(yè)與用戶需求。

未來，芯華章將繼續(xù)聚焦“AI+EDA”的融合創(chuàng)新，深入產(chǎn)業(yè)場景，以可衡量的效率提升與易用性，為行業(yè)提供可信賴的工具支撐，賦能中國數(shù)字化產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更安全、更獨立的高質(zhì)量發(fā)展。