2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了硅芯科技創(chuàng)始人趙毅，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。 回顧2025年，趙毅在采訪中提到：2025半導(dǎo)體行業(yè)的主線依然是AI，但市場(chǎng)并不是“一邊倒”，而是呈現(xiàn)出更清晰的結(jié)構(gòu)分化。

年初WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，現(xiàn)在看來(lái)基本實(shí)現(xiàn)。趙毅認(rèn)為，2025行業(yè)增量主要由AI算力鏈條帶動(dòng)，數(shù)據(jù)中心GPU、HBM以及2.5D/3D先進(jìn)封裝相關(guān)環(huán)節(jié)處于高景氣區(qū)間；同時(shí)，汽車電子與工業(yè)控制等板塊也在逐步回暖，整體呈現(xiàn)AI率先高景氣、其他細(xì)分穩(wěn)步修復(fù)的格局。對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言，在先進(jìn)制程受限、EDA瓶頸日益明顯的趨勢(shì)下，單點(diǎn)能力已難支撐大算力系統(tǒng)，需要從頂層架構(gòu)與系統(tǒng)層面重構(gòu)設(shè)計(jì)路徑。

在此背景下，他強(qiáng)調(diào)“2025年對(duì)堆疊芯片EDA企業(yè)非常關(guān)鍵”，不只是因?yàn)樾枨笞兺?，更重要的是“技術(shù)窗口”和“產(chǎn)業(yè)窗口”疊加出現(xiàn)；一邊是 2.5D/3D、Chiplet、CPO等新架構(gòu)加速落地，客觀上要求設(shè)計(jì)、工藝、封裝、驗(yàn)證形成新的協(xié)同方式；另一邊是本土產(chǎn)業(yè)鏈在先進(jìn)封裝方向上越來(lái)越需要一套國(guó)產(chǎn)化、可持續(xù)演進(jìn)的工具體系，能夠跟隨先進(jìn)封裝工藝與應(yīng)用一起迭代。

談到硅芯科技這一年的階段性進(jìn)展，趙毅把關(guān)鍵詞放在“從產(chǎn)品走向方法論與生態(tài)”。，產(chǎn)品側(cè)，公司完成了3Sheng五大中心全流程工具的階段性打磨，形成面向2.5D/3D堆疊芯片的完整工具鏈，并在此基礎(chǔ)上持續(xù)迭3Sheng Integration平臺(tái)，推動(dòng)先進(jìn)封裝從“單點(diǎn)工具支撐”走向“平臺(tái)化、體系化支撐”。在技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)層面，公司面向大算力場(chǎng)景發(fā)布了三維堆疊芯片系統(tǒng)建模等關(guān)鍵能力，并參與、推動(dòng)芯粒相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，和產(chǎn)業(yè)伙伴一起在Chiplet規(guī)范、接口與驗(yàn)證方法上往前邁了一步。產(chǎn)業(yè)協(xié)同上，硅芯更強(qiáng)調(diào)做“連接堆疊設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝工藝的橋梁”：全年主導(dǎo)10+場(chǎng)生態(tài)活動(dòng)，牽頭灣芯展打造“Chiplet 與先進(jìn)封裝生態(tài)專區(qū)”，并聯(lián)合多方共建芯粒庫(kù)，聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)、EDA、制造封測(cè)、科研院所與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝協(xié)同持續(xù)向前。

AI 浪潮如何推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新？硅芯在AI領(lǐng)域的布局與進(jìn)展如何？

當(dāng)話題轉(zhuǎn)到 AI 浪潮對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新的影響，他先給了一個(gè)更“底層”的判斷：AI 的變化不只是訓(xùn)練規(guī)模變大，而是從云端訓(xùn)練快速延伸到邊緣推理和端側(cè)智能，導(dǎo)致兩件事發(fā)生——算力體系在重構(gòu)，同時(shí)系統(tǒng)能效、互連帶寬與集成度的指標(biāo)被整體抬高。

“這會(huì)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新在三個(gè)方向上加速展開?！壁w毅說(shuō)：第一是架構(gòu)層面，3DIC 的本質(zhì)是多Die互連的系統(tǒng)級(jí)路徑，其價(jià)值不只在縱向堆疊，而在于支撐系統(tǒng)架構(gòu)與物理實(shí)現(xiàn)的一體化設(shè)計(jì)。從單一大芯片走向多芯片協(xié)同、Chiplet，通過(guò)2.5D/3D堆疊與HBM高帶寬存儲(chǔ)提升系統(tǒng)級(jí)算力密度；第二是封裝與互連層面，先進(jìn)封裝不再只是后工序，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一部分，熱、功耗、信號(hào)/電源完整性等多物理場(chǎng)因素需要更早進(jìn)入設(shè)計(jì)決策；第三是設(shè)計(jì)方法層面：傳統(tǒng)2D EDA的流程假設(shè)建立在“單 die實(shí)現(xiàn)與簽核閉環(huán)”上，而多芯片堆疊把收斂目標(biāo)遷移到系統(tǒng)級(jí)，需要跨die、跨工藝、跨封裝的聯(lián)合建模與簽核閉環(huán)；這不是在原流程上加工具能解決的問(wèn)題，而是必須切換到系統(tǒng)級(jí)、場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的新一代EDA范式。

也正因?yàn)槿绱耍压栊究萍嫉亩ㄎ桓爬椤罢驹贏I +先進(jìn)封裝的交匯點(diǎn)上，做多芯片時(shí)代的協(xié)同設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施”。利用成熟制程，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)拆解與組合形成可用芯片系統(tǒng)，是符合中國(guó)現(xiàn)實(shí)條件與國(guó)家長(zhǎng)期戰(zhàn)略的技術(shù)路徑。對(duì)應(yīng)上述三類變化，硅芯的工作重點(diǎn)可以概括為三件事：一是把系統(tǒng)級(jí)能力前置，通過(guò)3Sheng平臺(tái)讓多芯片建模、互聯(lián)規(guī)劃與關(guān)鍵約束的聯(lián)合評(píng)估在更早階段完成，幫助團(tuán)隊(duì)在架構(gòu)與封裝選擇上更快收斂；二是重構(gòu)面向2.5D/3D堆疊與Chiplet的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)范式，——以先進(jìn)封裝工藝為基礎(chǔ)、以設(shè)計(jì)場(chǎng)景需求為驅(qū)動(dòng)，打通設(shè)計(jì)—先進(jìn)封裝工藝—驗(yàn)證—應(yīng)用的協(xié)同閉環(huán)；三是通過(guò)典型場(chǎng)景把“設(shè)計(jì)—工藝—EDA”的一體化協(xié)同真正跑通，讓先進(jìn)封裝從“項(xiàng)目可實(shí)現(xiàn)”走向“工程化、可復(fù)制”，進(jìn)而支撐國(guó)產(chǎn)芯片在系統(tǒng)層面的競(jìng)爭(zhēng)力提升。

2025年硅芯拓展了哪些新的應(yīng)用領(lǐng)域？而2026年預(yù)判哪些新興市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)，為此貴司有怎樣的布局和規(guī)劃？

談到應(yīng)用側(cè)的拓展，趙毅先把邊界講清楚：“我們不是直接做終端，而是通過(guò)EDA 平臺(tái)去服務(wù)不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)廠商?！币虼怂^拓展新領(lǐng)域，對(duì)硅芯而言并不是“去做某個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品”，而是圍繞新一代算力與先進(jìn)封裝的典型需求，把可復(fù)用的設(shè)計(jì)場(chǎng)景、工藝約束與驗(yàn)證路徑沉淀下來(lái)：把先進(jìn)封裝從單個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)推進(jìn)，轉(zhuǎn)化為可遷移、可復(fù)用的方法與流程能力，既要布局長(zhǎng)期戰(zhàn)略路徑，也要夯實(shí)當(dāng)下產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，兩者并行、相互支撐。讓更多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在面對(duì)不同應(yīng)用時(shí)，都能在一套“堆疊設(shè)計(jì)—先進(jìn)封裝工藝—EDA”一體化協(xié)同框架下更快完成系統(tǒng)級(jí)權(quán)衡與驗(yàn)證收斂。

對(duì)2026年的增量機(jī)會(huì)，趙毅更看重“結(jié)構(gòu)性主線的確定性”。全球半導(dǎo)體仍在擴(kuò)張周期中，增量主要圍繞邏輯與存儲(chǔ)構(gòu)成的算力主鏈展開。結(jié)合一線客戶的變化，他認(rèn)為有三類方向值得重點(diǎn)跟蹤：其一，AI基礎(chǔ)設(shè)施繼續(xù)擴(kuò)張，推理規(guī)模化部署將持續(xù)拉動(dòng)算力芯片、存儲(chǔ)與先進(jìn)封裝；其二，端側(cè)與邊緣側(cè)AI從“概念配置”走向“規(guī)模滲透”，以AIPC為代表的新一輪升級(jí)會(huì)把能效與集成度要求整體抬高；其三，AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動(dòng)的系統(tǒng)級(jí)配套投入仍將維持強(qiáng)度，服務(wù)器平臺(tái)、互連與供電等環(huán)節(jié)的需求會(huì)繼續(xù)受益。

圍繞這些方向，硅芯計(jì)劃一方面繼續(xù)把3Sheng平臺(tái)做得更“場(chǎng)景化”，沉淀參考流程、參數(shù)化模板和芯粒庫(kù)；另一方面與更多本土EDA廠商、制造與封測(cè)伙伴協(xié)同，把關(guān)鍵封裝結(jié)構(gòu)與驗(yàn)證方法固化為可共享能力模塊，沿著“EDA? + 芯粒庫(kù) + 微系統(tǒng)”的路徑支撐新興應(yīng)用快速迭代。

在地緣風(fēng)險(xiǎn)與價(jià)格波動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體如何建立安全可靠的供應(yīng)鏈

在地緣風(fēng)險(xiǎn)與價(jià)格波動(dòng)常態(tài)化的背景下，趙毅認(rèn)為，“安全可靠的供應(yīng)鏈”不能只理解為產(chǎn)能和價(jià)格的博弈，更是一套體系能力的建設(shè)：首先是關(guān)鍵能力的自主可控，工藝、設(shè)備、材料要能穩(wěn)住，像 EDA 這種深嵌在研發(fā)流程里的基礎(chǔ)工具也必須可控；第二是體系的彈性與冗余，通過(guò)多地區(qū)、多廠商、多封裝路線等方式避免單點(diǎn)失效；第三是“快速遷移能力”。一旦工藝、材料或封裝路線需要調(diào)整，能快速評(píng)估影響、完成驗(yàn)證收斂，避免推倒重來(lái)、陷入被動(dòng)救火。

如何看待明年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)形勢(shì)？對(duì)硅芯的成長(zhǎng)預(yù)期？

最后談到2026年行業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)，趙毅的態(tài)度是“審慎樂觀”。他判斷，如果把過(guò)去兩三年看作一輪從低位修復(fù)到反彈的過(guò)程，那么2026更可能進(jìn)入一個(gè)更偏“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)”的階段，但增長(zhǎng)路徑會(huì)更明顯地分化：AI相關(guān)算力鏈條、先進(jìn)封裝與高帶寬存儲(chǔ)等方向仍處在高景氣區(qū)間；同時(shí)汽車電子、工業(yè)控制等結(jié)構(gòu)性需求也有望延續(xù)修復(fù)；而部分傳統(tǒng)通用器件仍可能承受價(jià)格壓力與周期波動(dòng)的影響?？傮w來(lái)看，行業(yè)增長(zhǎng)的主驅(qū)動(dòng)仍將來(lái)自AI帶來(lái)的算力需求升級(jí)，以及圍繞供應(yīng)鏈安全、制造與封裝能力建設(shè)的持續(xù)投入。

談到硅芯自身的成長(zhǎng)預(yù)期，他用一句話概括為“穩(wěn)健而有彈性”。產(chǎn)品上，繼續(xù)圍繞3Sheng工具鏈與3Sheng Integration平臺(tái)，把2.5D/3D、Chiplet與CPO等關(guān)鍵方向的能力做深做實(shí)，并推動(dòng)更多本土點(diǎn)工具與伙伴形成協(xié)同；市場(chǎng)上，聚焦大算力、車規(guī)與工業(yè)等關(guān)鍵場(chǎng)景，穩(wěn)步擴(kuò)大落地深度，同時(shí)審慎推進(jìn)海外合作；組織上，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義與專業(yè)主義，把投入更多放在核心算法、模型與方法論的持續(xù)積累上。

“我們對(duì)明年行業(yè)是審慎樂觀的，”趙毅總結(jié)道，“對(duì)硅芯來(lái)說(shuō)，更重要的是把該做的底座能力和協(xié)同體系扎扎實(shí)實(shí)做出來(lái)——用長(zhǎng)期方法論支撐短期增長(zhǎng)，把增長(zhǎng)建立在可持續(xù)的工程能力之上?！睆淖铐攲有枨蟪霭l(fā)，圍繞算力與功能拆解技術(shù)指標(biāo)，在現(xiàn)實(shí)約束下持續(xù)推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)能力建設(shè)。