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Renesas RZ/G2L, RZ/V2L SMARC模塊板硬件設計解析

h1654155282.3538 ? 2025-12-30 09:35 ? 次閱讀
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Renesas RZ/G2L, RZ/V2L SMARC模塊板硬件設計解析

嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領域,Renesas的RZ/G2L和RZ/V2L SMARC模塊板因其高性能和豐富的功能,成為了眾多電子工程師關注的焦點。本文將深入剖析RTK9744L23C01000BE模塊板的硬件設計,為大家在實際應用中提供有價值的參考。

文件下載:Renesas Electronics RZ,V2L SMARC PMIC套件.pdf

一、概述

RTK9744L23C01000BE是一款用于評估Renesas Electronics微處理器RZ/G2L “R9A07G044L23GBG”功能和性能的模塊板,同時也可用于評估應用軟件開發(fā)。它與RTK9754L23C01000BE的主要區(qū)別在于后者使用了Renesas Electronics微處理器RZ/V2L "R9A07G054L23GBG",不過兩者引腳兼容,功能相似。

1.1 特性亮點

  • 豐富的外部存儲:配備了2GB的DDR4 SDRAM、512Mb的QSPI閃存和64GB的eMMC內(nèi)存,為系統(tǒng)提供了充足的存儲空間。
  • 靈活的啟動方式:設置了microSD卡插槽,可作為eSD用于啟動系統(tǒng)。
  • 穩(wěn)定的時鐘供應:搭載了5輸出時鐘發(fā)生器“5P35023”,確保系統(tǒng)時鐘的穩(wěn)定性。
  • 高效的電源管理:采用PMIC “RAA215300”作為電源電路,為系統(tǒng)各部分提供穩(wěn)定的電源。
  • 高速的網(wǎng)絡連接:集成了以太網(wǎng)PHY,支持10/100/1000Mbps的數(shù)據(jù)收發(fā)。
  • 便捷的擴展接口:未使用的端子連接到314引腳、0.5mm間距的連接器,可與載板配合使用,方便進行功能擴展。
  • 方便的調(diào)試與數(shù)據(jù)采集:配備了用于ARM Cortex調(diào)試的10引腳引腳頭和用于ADC接口的10引腳引腳頭。

1.2 系統(tǒng)配置示例

系統(tǒng)配置示例

1.3 詳細特性參數(shù)

項目 詳情
CPU RZ/G2L
輸入(Xin)時鐘 24MHz
Arm Cortex - A55時鐘 1.2GHz
Arm Cortex - M33時鐘 200MHz
AXI - 總線時鐘 200MHz
APB - 總線時鐘 100MHz
內(nèi)部內(nèi)存 指令緩存:32KB;數(shù)據(jù)緩存:32KB
電源電壓 1.1V,VO:3.3V
封裝 456引腳PBGA 0.5mm間距
內(nèi)存 QSPI閃存:512Mbit 1pc;DDR4 SDRAM:2GB 1pc;eMMC內(nèi)存:64GB * 1pc
時鐘IC 時鐘發(fā)生器:1pc
以太網(wǎng)IC 以太網(wǎng)PHY:2pcs
連接器 microSD卡插槽(4位):1pc;10引腳JTAG引腳頭:1pc;10引腳ADC引腳頭:1pc;SMARC邊緣連接器(314引腳):1pc
開關 系統(tǒng)設置DIP開關:2位
電路板規(guī)格 尺寸:82mm * 50mm;安裝方式:雙面安裝(6層)

1.4 外觀展示

RTK9744L23C01000BE的外觀設計緊湊,布局合理。 頂部視圖 底部視圖

1.5 模塊板框圖

模塊板框圖

1.6 布局組件

模塊板的主要組件布局清晰,便于安裝和維護。 頂部組件布局 底部組件布局

1.7 絕對最大額定值

符號 項目 額定值 注意事項
VDD IN 電源電壓 5.25V 參考:Vss
最大功耗 3A 包括連續(xù)RZ SMARC系列載板電流消耗
Topr 工作環(huán)境溫度 0℃ 至 50℃ 避免暴露在冷凝或腐蝕性氣體中
Tstg 存儲溫度 -10℃ 至 60°C 避免暴露在冷凝或腐蝕性氣體中

1.8 工作條件

符號 項目 額定值 注意事項
VDDIN 電源電壓 3.0V 至 5.25V 參考:Smarc v2.1規(guī)范
Topr 工作環(huán)境溫度 0℃ 至 40℃ 避免暴露在冷凝或腐蝕性氣體中

二、功能規(guī)格

2.1 功能模塊概述

章節(jié) 功能 描述
2.2 MPU 輸入(Xin)時鐘:24MHz;Arm Cortex - A55時鐘:1.2GHz;Arm Cortex - M33時鐘:200MHz;AXI - 總線時鐘:200MHz;APB - 總線時鐘:100MHz
2.3 內(nèi)存 QSPI閃存:512Mbit 1pc;DDR4 SDRAM:2GB 1pc
2.4 千兆以太網(wǎng)接口 通過以太網(wǎng)PHY實現(xiàn)以太網(wǎng)控制器(E - MAC)與LAN連接器之間的連接
2.5 ADC接口 實現(xiàn)ADC模塊與連接器之間的連接
2.6 時鐘配置 系統(tǒng)時鐘配置
2.7 復位控制 對RTK9744L23C01000BE上安裝的RZ/G2L進行復位控制
2.8 電源供應配置 RTK9744L23C01000BE和RTK97X4XXXB00000BE的系統(tǒng)電源供應配置
2.9 PMIC 實現(xiàn)RZ/G2L與PMIC之間的連接
2.10 調(diào)試接口 實現(xiàn)調(diào)試接口與連接器之間的連接
2.11 SD/MMC主機接口 實現(xiàn)SD/MMC主機接口(SDHI)通道0與microSD卡插槽之間的連接

2.2 MPU

2.2.1 RZ/G2L概述

RTK9744L23C01000BE搭載了64位微處理器RZ/G2L,其與CPU時鐘(最大1.2 GHz)同步運行。

2.2.2 RZ/G2L引腳功能列表

RZ/G2L的引腳功能豐富多樣,涵蓋了電源、信號輸入輸出、通信等多個方面。詳細的引腳功能列表如下: 引腳位置 引腳名稱 引腳功能 描述 SMARC引腳編號 SMARC引腳名稱
G12 ABG_ AVDD18 ABG_AVDD18 1.8V,三星自適應體偏置發(fā)生器1.8V模擬電源
B11 ABG_NCP_OUT ABG_NCP_OUT 通過1uF旁路電容連接到VSS
…… …… …… …… …… ……

2.3 內(nèi)存

RTK9744L23C01000BE除了內(nèi)置的內(nèi)存外,還配備了QSPI閃存和DDR4 SDRAM作為外部存儲。

2.3.1 QSPI閃存

QSPI閃存由RZ/G2L內(nèi)置的SPI多I/O總線控制器(SPIBSC)控制,支持66 MHz時鐘頻率下的操作。 QSPI接口框圖

2.3.2 DDR4 SDRAM

DDR4 SDRAM由RZ/G2L內(nèi)置的內(nèi)存控制器(MEMC)控制,支持16位數(shù)據(jù)總線寬度和1600Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。 DDR4 SDRAM框圖

2.4 千兆以太網(wǎng)接口

RTK9744L23C01000BE集成了支持RGMII的以太網(wǎng)PHY,該接口符合IEEE802.3 PHY RGMII和IEEE802.3 PHYMII標準。 以太網(wǎng)0接口框圖 以太網(wǎng)1接口框圖

2.5 ADC接口

模塊板配備了用于連接ADC接口的10引腳引腳頭,可使用6個輸入通道。 ADC接口框圖

2.6 時鐘配置

系統(tǒng)時鐘配置合理,MIPI - DSI接口支持高達Full HD、60fps模式的操作,SD接口支持UHS - I模式的50MB/s(SDR50)和104MB/s(SDR104)。 時鐘配置框圖

2.7 復位控制

RTK9744L23C01000BE的DDR4 SDRAM、QSPI閃存、eMMC內(nèi)存、以太網(wǎng)和調(diào)試接口由PMIC的復位信號控制。系統(tǒng)復位分為上電復位和按鈕開關復位兩種類型。 ![復位控制框圖](https://p3-flow-imagex-sign.byteimg.com/ocean-cloud-tos/pdf/544e1361a38

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