KYOCERA AVX安全電容KGK和KGH系列：性能、規(guī)格與應用全解析

在電子設(shè)備的設(shè)計中，安全電容扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在應對浪涌或雷擊等情況時，它能確保設(shè)備的穩(wěn)定運行。今天，我們就來深入了解一下KYOCERA AVX的安全電容KGK和KGH系列。

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一、產(chǎn)品概述

設(shè)計用途

安全認證電容專為調(diào)制解調(diào)器、傳真機等設(shè)備的浪涌或雷擊抗擾性而設(shè)計。其中，KGK系列電容符合X1/Y2類標準，KGH系列電容符合X2類標準。

環(huán)保特性

KGK/KGH系列中的綠色電容采用了無鉛和無鎘的環(huán)保材料制造，符合環(huán)保要求。其端接由鍍鎳和純錫組成，在焊接過程中具有出色的抗浸出性能。

認證情況

該系列電容獲得了多項認證，包括TUV的R50603970和R50604055，UL的E467744 (FOWX2/8) ，同時還通過了EN 60384 - 14: 2013、IEC 60384 - 14 : 2013、UL 60384 - 14 (Ed 2.0)等安全標準認證，并且符合RoHS和無鹵要求。

二、產(chǎn)品特性

高可靠性和穩(wěn)定性

能夠在復雜的電氣環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能，為設(shè)備的長期運行提供保障。

小尺寸和高電容

在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)較高的電容值，滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備小型化的需求。

三、應用領(lǐng)域

電源供應

確保電源的穩(wěn)定輸出，保護后續(xù)電路免受浪涌和雷擊的影響。

充電站

在充電過程中，為設(shè)備提供可靠的電氣隔離和保護。

5G基站

保障5G基站設(shè)備的穩(wěn)定運行，提高通信質(zhì)量。

其他電子設(shè)備

可用于各種需要防雷擊或浪涌保護和隔離的電子設(shè)備中。

四、產(chǎn)品規(guī)格

電容范圍

不同系列和尺寸的電容在電容范圍上有所不同。例如，KGK系列的X1/Y2類電容（脈沖6KV）范圍為4pF ~ 100pF，X2類電容范圍為3pF ~ 1000pF；KGH系列的X2類電容范圍則根據(jù)不同的尺寸和型號有所變化。

電容公差

電容公差根據(jù)電容值的大小而有所不同。當C < 10pF時，公差有A (±0.05pF)、B (±0.1pF)等多種選擇；當C ≥ 10pF時，公差有F(±1%)、G(±2%)等。

損耗因數(shù)（Tan δ）

損耗因數(shù)也與電容值有關(guān)。當C < 30pF時，Q ≥ 400 + 20C；當C ≥ 30pF時，Q ≥ 1000。

絕緣電阻

絕緣電阻要求≥100GΩ或RxC ≥ 1000Ω - F（較小選項），對于某些情況要求≥10GΩ或RxC ≥ 500Ω - F（較小選項）。

工作溫度

工作溫度范圍為 - 55°C至 + 125°C，溫度系數(shù)為±30ppm /°C ±15%。

端接材料

端接材料為Cu或Ag/Ni/Sn（無鉛端接）。

五、測試方法

外觀檢查和尺寸

按照IEC 60384 - 14.1標準進行，確保無明顯缺陷，尺寸符合規(guī)格表要求。

電容測量

依據(jù)IEC 60384 - 14.2.2標準，電容應在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。

Q/D.F.（損耗因數(shù)）測量

不同類型的電容有不同的要求。Class I (COG) 電容，當Cap. ≥ 30pF時，Q ≥ 1000；當Cap. < 30pF時，Q ≥ 400 + 20C；Class II (X7R) 電容，D.F. ≤ 2.5%。

溫度系數(shù)測試

在 - 55~125℃的溫度范圍內(nèi)，電容變化應在±15%以內(nèi)。

耐壓測試

X電容施加1075Vdc (4.3UR) ，Y電容施加1500Vac，持續(xù)60秒，充電電流不超過0.05A。

絕緣電阻測試

不同類型的電容有不同的絕緣電阻要求。

可焊性測試

焊料溫度為245±5°C，浸漬時間為2.0±0.5秒，金屬化區(qū)域的覆蓋率至少為75%。

耐焊接熱測試

焊料溫度為260±5°C，浸漬時間為10±1秒，預熱120至150°C 1分鐘，測量應在室溫下保持24±2小時（Class I）和48±4小時（Class II）后進行。

溫度循環(huán)測試

經(jīng)過多個溫度階段的循環(huán)，測量電容變化、D.F.值和絕緣電阻等參數(shù)。

濕度（濕熱）穩(wěn)態(tài)測試

在40±2°C、90 - 95% RH的環(huán)境下測試500±24小時，施加250Vac電壓，測量相關(guān)參數(shù)。

被動可燃性測試

電容不應燃燒。

主動可燃性測試

施加UR (250Vac) 電壓，進行20次放電測試，奶酪布不應燃燒。

高溫負載（耐久性）測試

在125±3°C的溫度下測試1000±48小時，施加相應的電壓，測量電容變化、D.F.值和介電強度等參數(shù)。

基板抗彎曲測試

對基板進行加壓，測量電容變化。

端接粘合強度測試

施加10N的力，確保端接無明顯損壞或脫落。

六、包裝選項

包裝尺寸和數(shù)量

不同尺寸和厚度的電容在7"和13"卷軸上的包裝數(shù)量有所不同。例如，1808尺寸（4520），最大厚度為1.55mm時，7"卷軸包裝數(shù)量為2k，13"卷軸包裝數(shù)量為10k。

卷軸尺寸

7"卷軸的相關(guān)尺寸參數(shù)包括C、W1、W、A、N等。

壓紋帶尺寸

不同尺寸的電容對應的壓紋帶尺寸也有詳細的規(guī)格要求，如A?、B?、T、K?等參數(shù)。

七、應用注意事項

存儲

建議在5~40°C的室內(nèi)環(huán)境中存儲，避免接觸含硫酸、氨、硫化氫或氯的有害氣體。包裝在使用前不應打開，打開后應盡快重新密封。帶裝產(chǎn)品應避免陽光直射，產(chǎn)品建議在發(fā)貨后12個月內(nèi)使用，并在使用前檢查可焊性。

處理

芯片電容質(zhì)地堅硬、易碎且有磨蝕性，容易受到機械損傷，應小心處理，避免污染或損壞。建議使用鑷子或真空吸筆進行手動放置，帶裝和卷軸裝組件是直接提供給貼裝機的理想選擇。

預熱

焊接過程中應避免熱沖擊，預熱速率不應超過3°C/秒。

焊接

• 手工焊接：使用溫和活化的松香助焊劑，控制每個焊點的焊料量。焊接烙鐵頭直徑≤1.0mm，功率最大為20W，焊接后應在室溫下逐漸冷卻，不允許強制風冷。
• 回流焊接：對于Sn/Ag/Cu系列焊膏（無鉛），有特定的回流焊接曲線。推薦的焊接高度為電容厚度的25%或0.5mm，取較小值。
• 波峰焊接：該系列電容不適用波峰焊接。

冷卻

焊接后，應將芯片和基板逐漸冷卻至室溫，自然風冷是首選，以減少焊點的應力。

清潔

助焊劑殘留物可能具有吸濕性或酸性，必須使用合適的電子級蒸汽清潔溶劑去除，超聲波清洗溶劑可以獲得較好的效果。

總之，KYOCERA AVX的安全電容KGK和KGH系列在性能、規(guī)格和應用方面都有出色的表現(xiàn)。作為電子工程師，在設(shè)計過程中合理選擇和使用這些電容，能夠有效提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。大家在實際應用中是否遇到過類似電容的問題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。