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博通HSMR - C020單色彩頂裝芯片LED:小身材大作用

h1654155282.3538 ? 2025-12-30 15:40 ? 次閱讀
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博通HSMR - C020單色彩頂裝芯片LED:小身材大作用

在電子設(shè)備設(shè)計中,LED作為重要的指示與顯示元件,其性能和特性對產(chǎn)品的整體表現(xiàn)有著關(guān)鍵影響。今天就來和大家詳細(xì)聊聊博通的HSMR - C020單色彩頂裝芯片LED。

文件下載:Broadcom HSMR-C020單色頂部安裝片式LED.pdf

產(chǎn)品概述

博通的HSMR - C020是一款頂視單色彩表面貼裝藍色LED,采用了行業(yè)流行的0603封裝尺寸($1.6 × 0.8 ~mm^{2}$),封裝高度僅0.2mm。這樣小巧的身材和超薄的設(shè)計,讓它在空間和高度受限的應(yīng)用場景中如魚得水,像可穿戴設(shè)備和便攜式消費電子產(chǎn)品這類對空間要求苛刻的領(lǐng)域,它就是理想之選。

這款LED采用了高效高性能的銦鎵氮化物(InGaN)LED芯片技術(shù),并且以卷帶包裝形式提供,與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動機器貼裝和回流焊接工藝兼容,方便大規(guī)模生產(chǎn)。

產(chǎn)品特性

封裝優(yōu)勢

  • 小尺寸:$1.6 × 0.8 ~mm^{2}$的封裝尺寸,節(jié)省了電路板空間,為更緊湊的設(shè)計提供了可能。
  • 低輪廓:0.2mm的低封裝高度,適合對高度有嚴(yán)格要求的應(yīng)用。
  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝:0603行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,便于與其他元件集成,提高了設(shè)計的通用性。

工藝兼容性

  • 回流焊接:兼容紅外回流焊接工藝,適合大規(guī)模自動化生產(chǎn)。
  • 包裝形式:采用8mm卷帶和7英寸直徑卷軸包裝,方便機器貼裝。

應(yīng)用場景

  • 狀態(tài)指示:可用于設(shè)備的各種狀態(tài)指示,如電源開關(guān)、工作模式等,讓用戶一目了然。
  • 鍵盤背光:為鍵盤提供均勻的背光,提升用戶在暗光環(huán)境下的使用體驗。
  • 按鈕背光:使按鈕在夜間或低光環(huán)境下清晰可見,增強操作的便利性。

關(guān)鍵參數(shù)

絕對最大額定值

參數(shù) 額定值 單位
直流正向電流 10 mA
功率耗散 32 mW
LED結(jié)溫 95
工作/儲存溫度范圍 -40 至 +85

大家在設(shè)計電路時,一定要嚴(yán)格遵循這些參數(shù),避免因超出額定值而損壞LED。

光學(xué)特性($T{J}=25^{circ} C$,$I{F}=5 ~mA$)

顏色 發(fā)光強度$I_{V}$(mcd) 主波長$lambda_muikaa0wy$(nm) 峰值波長$lambda_{p}$(nm) 視角$2theta_{1/2}$(度)
藍色 11.2 466 468 140

這里要注意,發(fā)光強度是在封裝的機械軸上測量的,實際空間輻射圖案的峰值可能與軸不一致。主波長則代表了設(shè)備的感知顏色。

電氣特性($T{J}=25^{circ} C$,$I{F}=5 ~mA$)

顏色 正向電壓$V_{F}$(V) 反向電流$I{R}$(μA)($V{R}= 5V$) 熱阻$R_{theta J - S}$(℃/W)
最小值 最大值 最大值 典型值
藍色 2.55 3.15 10 400

正向電壓公差為±0.1V,長期反向偏置不建議使用。熱阻表示從LED結(jié)到焊點的熱傳遞能力。

分檔信息

強度分檔限制(CAT)

分檔ID 發(fā)光強度(mcd)
最小值 最大值
L 11.20 18.00
M 18.00 28.50
N 28.50 45.00
P 45.00 71.50

銦鎵氮藍色分檔限制(BIN)

分檔ID 主波長(nm)
最小值 最大值
B 465.0 470.0
C 470.0 475.0

正向電壓分檔限制(VF)

分檔ID 正向電壓(V)
最小值 最大值
1 2.55 2.75
2 2.75 2.95
3 2.95 3.15

分檔信息有助于我們根據(jù)具體的設(shè)計需求選擇合適的LED,確保產(chǎn)品性能的一致性。

使用注意事項

焊接方面

  • 回流焊接次數(shù):回流焊接次數(shù)不要超過兩次。
  • 操作規(guī)范:回流焊接過程中和焊接后LED還熱的時候,不要對其施加壓力或外力。盡量使用回流焊接,如果必須進行手工焊接,要嚴(yán)格控制焊接條件:烙鐵頭溫度最高310℃,焊接時間最長2秒,焊接次數(shù)僅1次,烙鐵功率最大50W。
  • 避免接觸:除了焊接端子,不要用烙鐵觸碰LED封裝體,以免損壞LED。在進行手工焊接前,要先確認(rèn)焊接是否會影響LED的功能和性能。

防潮處理

這款產(chǎn)品的濕度敏感等級為2a級。未開封的防潮袋可以在$<40^{circ} C / 90 %$相對濕度下儲存12個月。如果超過12個月且濕度指示卡顯示不需要烘烤,仍可按原濕度敏感等級進行回流焊接。在組裝前不要打開防潮袋,如果必須打開,要重新密封并放入新的干燥劑和濕度指示卡,同時記錄暴露時間作為車間壽命。打開防潮袋后,要立即讀取濕度指示卡,將LED保持在$<30^{circ} / 60 %$相對濕度環(huán)境下,并在672小時內(nèi)完成所有高溫相關(guān)工藝。未使用完的LED要儲存在密封的防潮袋或干燥器中,相對濕度$<5%$。如果濕度指示卡顏色變化、LED暴露在$>30^{circ} C / 60 %$相對濕度環(huán)境或車間壽命超過672小時,就需要進行烘烤,推薦烘烤條件是60oC ± 5oC,持續(xù)20小時,且烘烤只能進行一次。

其他注意事項

  • 眼睛安全:LED工作時可能會對眼睛造成光學(xué)危害,不要直視工作中的LED,必要時使用適當(dāng)?shù)钠帘位騻€人防護設(shè)備。
  • 驅(qū)動電流:LED的驅(qū)動電流不能超過數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的最大允許值,建議采用恒流驅(qū)動以確保性能穩(wěn)定。
  • 電路設(shè)計:電路設(shè)計要考慮LED正向電壓的整個范圍,以保證能達到預(yù)期的驅(qū)動電流。盡量將應(yīng)用電流設(shè)置得接近測試電流,以減少性能變化。
  • 顏色混合:如果要與其他顏色的LED混合使用以實現(xiàn)顏色混合,博通不保證最終顏色的一致性,這種情況可以聯(lián)系博通銷售代表。
  • 反向偏置:這款LED不適合反向偏置,需要反向偏置功能時要使用其他合適的元件。在矩陣驅(qū)動LED時,要確保反向偏置電壓不超過允許值。
  • 環(huán)境因素:避免環(huán)境溫度的快速變化,特別是在高濕度環(huán)境中,防止LED上出現(xiàn)冷凝。如果在惡劣或戶外環(huán)境中使用,要保護LED免受雨水、水、灰塵、油、腐蝕性氣體和外部機械應(yīng)力等的損害。

博通的HSMR - C020單色彩頂裝芯片LED憑借其出色的特性和性能,在眾多應(yīng)用場景中都有著出色的表現(xiàn)。但在使用過程中,我們一定要嚴(yán)格遵循各項參數(shù)和注意事項,這樣才能充分發(fā)揮它的優(yōu)勢,為我們的設(shè)計加分。大家在實際使用中遇到過哪些問題或者有什么獨特的經(jīng)驗,歡迎在評論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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