2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功舉辦了“勇闖指鏡” Chiplet新品發(fā)布會(huì)， 發(fā)布會(huì)通過從新品技術(shù)、實(shí)景功能兩大核心環(huán)節(jié)，全面展現(xiàn)Chiplet技術(shù)在智能穿戴領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為消費(fèi)電子行業(yè)構(gòu)建全場(chǎng)景智能交互生態(tài)注入新動(dòng)能。

2025年全球智能戒指出貨量突破千萬大關(guān)，Oura ring累計(jì)出貨量超過550萬臺(tái)，百鏡大戰(zhàn)更是把智能戒指開始作為隱秘操控的標(biāo)準(zhǔn)配件。智能眼鏡和智能戒指已經(jīng)逐漸以下一代超級(jí)終端和下一代超級(jí)入口的身份成為人工智能時(shí)代AI硬件的代表作。然而，這兩個(gè)產(chǎn)品共同面臨著“功能-尺寸-良率”和“性能-重量-續(xù)航”的不可能三角，這也是勇芯長久以來深入思考并致力于攻克的難題。在此背景下，勇芯科技將Chiplet技術(shù)引入智能穿戴領(lǐng)域。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)新品推介環(huán)節(jié)，勇芯科技詳細(xì)解讀了Chiplet新品的技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢(shì)，旨在通過模塊化、高集成的芯片方案，破解行業(yè)發(fā)展困局，不僅解決了功能與尺寸之間的矛盾，更在良率上取得了重大突破，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此外勇芯科技還提出“四個(gè)超級(jí)終端、一個(gè)超級(jí)入口”的概念：將智能戒指定位為手機(jī)、眼鏡、電視、支付四大核心終端的交互配件，依托無屏硬件的連接屬性，通過與四大終端的數(shù)據(jù)互通與功能聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建高效協(xié)同的硬件生態(tài)。

隨后的demo功能展示環(huán)節(jié)，三大實(shí)景場(chǎng)景直觀呈現(xiàn)了新品的創(chuàng)新價(jià)值，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾深度感受“指鏡聯(lián)動(dòng)、多端互通”的智能生態(tài)。在手機(jī)終端與智能戒指的演示中，佩戴搭載勇芯Chiplet方案的智能戒指，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)用戶心率、血氧、運(yùn)動(dòng)、睡眠等健康數(shù)據(jù)，用戶可通過手機(jī)終端APP進(jìn)行健康管理問答；在眼鏡終端與智能戒指的交互演示中，用戶通過輕觸智能戒指即可實(shí)現(xiàn)智能眼鏡的開機(jī)、界面切換、提詞器翻頁等操作，實(shí)現(xiàn)“無感操控”的沉浸式體驗(yàn)；在電視終端與智能戒指的演示中，智能戒指通過Chiplet芯片的多協(xié)議兼容能力，輕松與電視實(shí)現(xiàn)交互，用戶只需通過點(diǎn)擊或語音即可完成頻道切換、音量調(diào)節(jié)、播放暫停、語音問答等操作，展現(xiàn)全場(chǎng)景智能互聯(lián)的便捷性。三大demo的順利演示，充分驗(yàn)證了勇芯Chiplet方案在多設(shè)備協(xié)同、低功耗交互、精準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理等方面的核心優(yōu)勢(shì)，贏得現(xiàn)場(chǎng)嘉賓的一致認(rèn)可。

One More Thing中，勇芯科技還透露，將通過Chiplet方式專為智能眼鏡設(shè)計(jì)芯片，打破智能眼鏡中”重量-續(xù)航-性能“的不可能三角，推動(dòng)軟硬件結(jié)合，降低硬件開發(fā)門檻，讓從業(yè)者更聚焦創(chuàng)新應(yīng)用。

隨著頒獎(jiǎng)典禮的結(jié)束，發(fā)布會(huì)也接近尾聲，勇芯科技此次新品發(fā)布會(huì)的成功舉辦，不僅展示了將Chiplet技術(shù)與智能穿戴場(chǎng)景深度融合，還通過生態(tài)協(xié)同凝聚產(chǎn)業(yè)合力，破解了傳統(tǒng)方案的諸多痛點(diǎn)，更推動(dòng)智能穿戴設(shè)備從單一功能終端向全場(chǎng)景交互節(jié)點(diǎn)升級(jí)，為行業(yè)發(fā)展開辟了新路徑！