AI(人工智能)極大地增加了物聯(lián)網(wǎng)邊緣的需求。為了滿足這種需求，Etron公司推出了世界上第一款扇入式晶圓級封裝的DRAM——RPC DRAM?支持高帶寬和更小的尺寸。憑借RPC DRAM的性價比和低功耗優(yōu)勢，創(chuàng)新型DRAM是許多可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的微型人工智能相機(jī)中使用的理想存儲器。

在異構(gòu)集成時代，我們繼續(xù)致力于JEDEC利基DRAM芯片。我們正在開發(fā)將DRAM電路的工作電壓從1.5伏降低到0.7伏的能力，并滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)定義的保持時間要求。這一舉措可以顯著降低標(biāo)準(zhǔn)DRAM的功耗，并翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計，使DRAM的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)展到一個新時代。

Etron RPC DRAM?(RPC?)為系統(tǒng)用戶提供了獨(dú)特而寶貴的優(yōu)勢。它采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP，一種扇入式晶圓級芯片尺寸封裝)，這是世界上第一個在WLCSP中提供的高帶寬DRAM。x16 256兆位RPC DRAM的引腳數(shù)量是類似帶寬DDR3產(chǎn)品的一半，并且只需要1/10的PCB面積。因此，它可以提供小型化和降低成本的途徑。RPC DRAM提供與x16 DDR 3–lpddr 3相同的數(shù)據(jù)帶寬，因此適合AV多媒體流等帶寬密集型應(yīng)用，但I(xiàn)O引腳數(shù)不到一半(24個開關(guān)信號)。

Etron的RPC DRAM與流行的FPGA產(chǎn)品接口，為基于分立元件的視頻應(yīng)用創(chuàng)建世界上最小的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能產(chǎn)品。當(dāng)FPGAs與小型化RPC DRAM以及標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝PCB技術(shù)相結(jié)合時，系統(tǒng)具有最小的尺寸、重量、功耗和成本(SWAP-C)。這為在高容量和尺寸受限的應(yīng)用中部署小形狀因子AI子系統(tǒng)奠定了堅實的基礎(chǔ)。由于RPC DRAMs使用的FPGA IO引腳不到同等帶寬DDR3的一半，因此與DDR3相比，RPC可以使用更少的引腳將內(nèi)存帶寬提高一倍。

作為Etron的一級代理商，英尚微電子提供豐富的DRAM產(chǎn)品，具備專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊，能夠為客戶提供從選型到設(shè)計服務(wù)。致力于為客戶提供DRAM動態(tài)隨機(jī)存取存儲器解決方案。如果您有DRAM產(chǎn)品方面的任何疑問，可以搜索英尚微電子網(wǎng)頁咨詢。

審核編輯 黃宇