2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經濟高質量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網策劃的“2026半導體產業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網已經連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產業(yè)展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網特別采訪Microchip首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi，以下是他對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。

圖：Microchip首席執(zhí)行官兼總裁Steve Sanghi

加強AI投資

大家對AI熱潮的興奮是可以理解的，同時對可能出現(xiàn)泡沫的擔心也很正常。其實，歷史上每次出現(xiàn)顛覆性的新技術，都會經歷一段快速增長，然后市場調整的過程。比如互聯(lián)網，當年也是先經歷了瘋狂增長，之后市場冷靜下來，接著又花了十年時間慢慢融入我們的日常生活，真正發(fā)揮出價值。AI的真正意義，也會在它帶來實際的生產力提升和可持續(xù)的商業(yè)成果時體現(xiàn)出來。

在Microchip，我們非常重視AI，把它當作提升效率和客戶價值的重要工具。但我們不會把所有精力都放在AI上，而是繼續(xù)保持20個業(yè)務部門的多元化技術布局。我們既投資AI，也持續(xù)發(fā)展傳統(tǒng)技術，這樣可以保證公司的韌性和持續(xù)創(chuàng)新能力，讓Microchip能夠為客戶和合作伙伴帶來長期的價值。

Microchip支持FIRST Robotics超過22年，助力年輕人成為工程師

在全球范圍內，半導體人才的培養(yǎng)和招聘一直是個難題，尤其是在美國，這個問題更為突出。美國學生對科學、技術、工程和數(shù)學（STEM）領域的興趣和能力，整體上比其他地區(qū)要弱。很多國家每年都能培養(yǎng)出大量工程師，而美國則面臨著文化和教育上的挑戰(zhàn)，比如學生們更容易被流行文化、好萊塢和職業(yè)體育吸引，而不是選擇數(shù)學和科學相關的職業(yè)。

要解決這個問題，關鍵是要讓學生們從小就接觸和體驗STEM，比如通過FIRST Robotics和VEX Robotics這樣的項目，讓他們在動手做項目、參加比賽和團隊合作中感受到樂趣。如果這些項目能覆蓋更多學校，并且讓STEM的成就像體育和藝術一樣被認可和鼓勵，會對人才培養(yǎng)非常有幫助。學校、企業(yè)和社區(qū)之間的合作，以及對導師和資源的投入，都能幫助美國培養(yǎng)更多工程師，滿足半導體行業(yè)的需求。

不過，目前像FIRST Robotics這樣的項目還沒有覆蓋到所有學校，參與的學生也只是少數(shù)。如果能像每所高中都有體育隊一樣，讓每所學校都擁有自己的STEM團隊，就能為未來的工程師打下更好的基礎。這些項目不僅能提升學生的技術能力，還能培養(yǎng)他們的團隊協(xié)作、溝通和領導力，讓他們成為全面發(fā)展的社會人才。Microchip已經支持FIRST Robotics超過22年，未來也會繼續(xù)投入，幫助更多年輕人成為工程師。

提升供應鏈的韌性

半導體現(xiàn)在對國家安全來說變得非常關鍵，所以很多主要的地緣政治集團，而不僅僅是單個國家，都希望在半導體供應上實現(xiàn)更高的自給自足。不過，現(xiàn)實情況是，在每個集團內部建立完全獨立的半導體供應鏈其實并不現(xiàn)實，因為這需要巨大的投入、有限的制造產能，而且還涉及到復制先進技術的復雜性。實際上，我們現(xiàn)在看到的是兩條主要的供應鏈正在形成，一條以中國為中心，另一條則在中國之外。雖然各國政府都在鼓勵本地采購，但大多數(shù)客戶還是更看重產品的質量和供應的穩(wěn)定性，目前也沒有明顯的跡象表明大家都在強烈要求只在本地生產。有些客戶可能會想辦法增加本地成分，但每個集團都擁有完全獨立供應鏈的情況，現(xiàn)在還不存在，短期內也不太可能實現(xiàn)。

目前供應鏈面臨的挑戰(zhàn)，主要還是因為美國和中國之間不斷變化的關系，比如出口限制和關稅，這些都影響了全球貿易和關鍵材料的獲取。Microchip一直在積極采取措施，提升供應鏈的韌性，為客戶提供更多來自不同地區(qū)的采購選擇，減少對某一個地區(qū)的依賴。我們不僅在日本擴充了產能，也在不斷加強自身的制造能力。

2026年汽車和工業(yè)復蘇

展望2026年，我們認為像ESG要求、碳排放法規(guī)和供應鏈透明度這些非技術因素，對美國半導體行業(yè)決策的影響力會比過去幾年小很多。雖然包括Microchip在內的很多公司，依然會做ESG報告來滿足國際市場的要求，并制定長期的可持續(xù)發(fā)展目標，但由于最近美國的監(jiān)管政策發(fā)生了變化，這些因素在美國本土的影響力正在減弱。

2026年半導體行業(yè)的前景非常樂觀。雖然2025年AI和數(shù)據(jù)中心市場帶動了行業(yè)增長，但我們預計，隨著模擬芯片和單片機等傳統(tǒng)技術領域的庫存調整接近尾聲，這些領域會迎來強勁反彈。這種轉變會讓這些板塊在明年表現(xiàn)得更好。我還認為，尤其是在AI服務器中用到的高帶寬存儲器，需求依然會很旺盛。

2026年的機會不僅僅局限于數(shù)據(jù)中心。我們已經看到汽車和工業(yè)市場正在明顯復蘇。之前因為關稅受到影響的消費市場，現(xiàn)在隨著這些成本逐漸被市場消化，也趨于穩(wěn)定了。總體來看，我們認為整個行業(yè)都會迎來全面增長。Microchip也已經做好準備，通過不斷創(chuàng)新，為客戶提供能夠滿足新市場需求的解決方案。