2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了江波龍公司，以下是對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。



2025年保持高速增長(zhǎng)

2025年半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)是在 AI 拉動(dòng)下的全面增長(zhǎng)與結(jié)構(gòu)升級(jí)。隨著生成式 AI、邊緣 AI、AI PC、智能駕駛等應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈正呈現(xiàn)出明顯的上行態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，AI 的普及正在重塑半導(dǎo)體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，如對(duì)高帶寬、高容量、高可靠存儲(chǔ) 的需求顯著提升，終端側(cè)與邊緣側(cè)的計(jì)算力升級(jí)加速等。

2025年Q1-Q3營(yíng)收達(dá)到167.34億元，同比增長(zhǎng)26.12%，保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，2025年上半年收入達(dá)到6.93億元，同比增長(zhǎng)138.66%。據(jù)IDC調(diào)研報(bào)告，2025年上半年中國(guó)企業(yè)級(jí)SATA SSD總?cè)萘颗琶?，江波龍位列全球第三，?guó)產(chǎn)品牌第一。

憑借市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)以及自主技術(shù)研發(fā)和綜合服務(wù)能力，公司推出了搭載自研主控的車規(guī)級(jí)eMMC，并在車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域取得了顯著的市場(chǎng)增長(zhǎng)。目前，江波龍已與20余家主機(jī)廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關(guān)系，并順利通過20余家主芯片平臺(tái)的兼容性測(cè)試。

在穿戴領(lǐng)域，公司推出了新一代超薄 ePOP4x 及超小尺寸 eMMC，有效解決了AI 穿戴輕薄高性能矛盾，目前已應(yīng)用于國(guó)際國(guó)內(nèi)一線廠商的智能眼鏡、智能手表當(dāng)中。截至三季度末，公司自研主控芯片累計(jì)部署量突破1 億顆，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長(zhǎng)。

布局AI場(chǎng)景化存儲(chǔ)

AI正在深刻重塑整個(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)，從云到端，AI的計(jì)算需求帶來(lái)了存算加速、低功耗架構(gòu)、數(shù)據(jù)高效流轉(zhuǎn)等一系列技術(shù)革新，對(duì)存儲(chǔ)、算力等都提出了更高要求。

為應(yīng)對(duì)不同規(guī)模AI工作負(fù)載帶來(lái)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，江波龍積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品，拓展 CXL2.0、MRDIMM 等多種新型內(nèi)存，并正式發(fā)布SOCAMM2。SOCAMM2 是專為 AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的內(nèi)存產(chǎn)品，與HBM應(yīng)用互補(bǔ)，在帶寬、功耗上具有突破性表現(xiàn)，能夠全面突破傳統(tǒng)RDIMM 的性能瓶頸及高溫痛點(diǎn)。此外，基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。其中以mSSD為高速核心存儲(chǔ)介質(zhì)，通過定制硬件、固件、可靠性標(biāo)準(zhǔn)與熱插拔設(shè)計(jì)，衍生出全新存儲(chǔ)形態(tài)與品類——行業(yè)首款A(yù)I Storage Core。該創(chuàng)新產(chǎn)品已率先通過公司旗下國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙發(fā)布，針對(duì)AI時(shí)代主流終端應(yīng)用場(chǎng)景深度定制，為不同領(lǐng)域提供精準(zhǔn)化存儲(chǔ)解決方案。

2025年，江波龍圍繞AI場(chǎng)景化需求持續(xù)加大投入，在AI數(shù)據(jù)中心，端側(cè)AI、AI終端、機(jī)器人等多個(gè)新興領(lǐng)域都有布局。

例如，今年新發(fā)布的UFS4.1搭載自研主控WM7400，其“滿血”性能領(lǐng)先業(yè)界同類型產(chǎn)品，助力端側(cè)AI產(chǎn)品（如AI手機(jī)、AI平板、智能汽車、人形機(jī)器人等）在復(fù)雜應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策，暢享流暢體驗(yàn)。同時(shí)，面向AI 數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新內(nèi)存SOCAMM2，進(jìn)一步完善在智算中心領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣。另一款創(chuàng)新產(chǎn)品mSSD衍生出的全新存儲(chǔ)形態(tài)與品類——行業(yè)首款A(yù)I Storage Core，其緊湊型集成封裝，可適配機(jī)器人內(nèi)部有限空間，部分型號(hào)（待發(fā)布）符合工業(yè)級(jí)寬溫與抗震標(biāo)準(zhǔn)，滿足工廠、物流、野外作業(yè)等復(fù)雜環(huán)境需求。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，機(jī)器人智能與學(xué)習(xí)能力正實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升，其在工業(yè)與家庭場(chǎng)景中的應(yīng)用正加速落地。通過直接拔插AI存儲(chǔ)卡，可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人記憶能力、學(xué)習(xí)成果與智能水平的便捷移植與升級(jí)，包括身份識(shí)別、安全解鎖及持續(xù)學(xué)習(xí)等核心功能的靈活配置與交換。

NAND Flash作為通用型Memory介質(zhì)，通過主控與固件搭配，可衍生出SSD、UFS、eMMC、U盤、存儲(chǔ)卡等基礎(chǔ)存儲(chǔ)形態(tài)；而江波龍mSSD作為高速Storage介質(zhì)，不僅兼容M.2 2230 SSD規(guī)格，更通過定制化固件、硬件方案、測(cè)試體系及靈活拓展卡設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了從PSSD、M.2 2242/2280規(guī)格SSD，到固態(tài)存儲(chǔ)卡、AI存儲(chǔ)卡等多元存儲(chǔ)形態(tài)的創(chuàng)新拓展。

2026年加強(qiáng)定制化開發(fā)

未來(lái)，江波龍將持續(xù)通過定制化產(chǎn)品研發(fā)，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，為AI智算中心建設(shè)注入關(guān)鍵存力。同時(shí)，江波龍還將持續(xù)深化存儲(chǔ)硬件與AI終端的協(xié)同創(chuàng)新，憑借在散熱設(shè)計(jì)、掉電保護(hù)、熱插拔技術(shù)等領(lǐng)域的技術(shù)積累與工程創(chuàng)新，進(jìn)一步衍生出更多形態(tài)、更細(xì)分場(chǎng)景的集成封裝創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，拓展至端側(cè)AI、智能車載、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多元場(chǎng)景。通過開放生態(tài)合作，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴持續(xù)共創(chuàng)，讓行業(yè)客戶、AI開發(fā)者、創(chuàng)作者都能獲得“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活”的存儲(chǔ)體驗(yàn)，解鎖更多技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用可能。