在人工智能算力需求爆發(fā)的背景下，GPU（圖形處理單元）已經(jīng)從“游戲顯卡”演變?yōu)閿?shù)據(jù)中心的核心加速器。近日，海外投行 Bernstein Research（伯恩斯坦） 公布了《China AI Accelerators Market Share》報告，細(xì)化了2025年中國GPU市場的份額分布，并對2026?2028年的趨勢作出了預(yù)測。下面，我把報告的核心數(shù)據(jù)和背后的邏輯，用更通俗的方式拆解一遍，幫助你快速把握國內(nèi)GPU版圖的最新動向。

2025年市場份額概覽

• 華為銷售額 102.68?億美元，占國內(nèi)AI加速器市場約40%，與英偉達(dá)幾乎持平。
• 英偉達(dá)銷售額 101.98?億美元，同樣約40%，是唯一一個在國產(chǎn)廠商之外仍保持“雙核”格局的玩家。
• 寒武紀(jì)銷售額 9.99?億美元，緊隨其后，約4%。
• 海光銷售額 11.18?億美元，略高于寒武紀(jì)，也在4% 左右。
• 阿里平頭哥、百度昆侖芯、AMD分別占據(jù)個位數(shù)的市場份額，整體在2%?3% 區(qū)間。

提示：報告的數(shù)值與 IDC 等國內(nèi)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)可能有細(xì)微差別，尤其是華為之外的國產(chǎn)廠商。但從宏觀趨勢來看，以上數(shù)據(jù)已經(jīng)足以映射出行業(yè)的競爭格局。

為什么華為還能與英偉達(dá)并駕齊驅(qū)？

1. 全棧生態(tài)
   華為不只提供芯片本身，還搭建了 Ascend 系列的軟硬件一體化平臺，包括模型編譯器、算子庫以及面向企業(yè)的云服務(wù)。全鏈路的協(xié)同讓用戶在遷移成本上更具優(yōu)勢。
2. 國產(chǎn)政策紅利
   在國家層面的“算力國產(chǎn)化”推動下，很多政府和國企項(xiàng)目傾向采購本土品牌。華為憑借本土資源和供應(yīng)鏈的可控性，搶占了大量大客戶。
3. 技術(shù)迭代速度
   從 Ascend 310 到最新的 Ascend 910B，華為在算子并行度、內(nèi)存帶寬以及能效比上持續(xù)突破，已能夠滿足大多數(shù)深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練需求。

英偉達(dá)的份額為何呈下降趨勢？

• 政策壁壘美國對高性能計(jì)算芯片的出口限制，使得英偉達(dá)在中國的高端產(chǎn)品（如 H100）供貨受阻，導(dǎo)致部分客戶轉(zhuǎn)向本土替代方案。
• 價格競爭華為、寒武紀(jì)等國產(chǎn)芯片在同等算力下的價格更具競爭力，逼迫英偉達(dá)不得不在利潤空間上讓步。
• 市場成熟度中國的AI算力需求已經(jīng)從“先發(fā)優(yōu)勢”轉(zhuǎn)向“成本與生態(tài)匹配”，這對英偉達(dá)的商業(yè)模式提出了新挑戰(zhàn)。

其他國產(chǎn)玩家的定位與挑戰(zhàn)

觀察：雖然這些廠商的市場份額相對較小，但它們各自圍繞“生態(tài)”或“功耗”“成本”等細(xì)分需求形成了差異化競爭格局，形成了華為?英偉達(dá)之外的多元化生態(tài)。

2026?2028 年趨勢預(yù)測：機(jī)會與風(fēng)險共存

1. 2026 年華為份額有望升至 50%

Bernstein 認(rèn)為，隨著華為在算力供給鏈上的自主可控性進(jìn)一步提升，加之 H100 這類美系高端卡的供應(yīng)仍受制約，華為的市場占比將突破 一半。這意味著：

• 華為的渠道與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)一步鞏固，尤其是對大型國企和科研機(jī)構(gòu)的滲透。
• 競爭對手必須在“成本?性能”“軟件生態(tài)”兩方面形成顯著優(yōu)勢，才能撬動華為的客戶。

2. 英偉達(dá)份額跌至 8%

如果 H200（英偉達(dá)下一代加速卡）未能及時進(jìn)入中國市場，英偉達(dá)的份額可能會被國產(chǎn)芯片蠶食至 個位數(shù)。這對英偉達(dá)的收入結(jié)構(gòu)和在華研發(fā)投入會產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。

3. AMD 可能實(shí)現(xiàn)跨越式增長（2% → 12%）

報告把 AMD 的2026年份額預(yù)測提升至 12%，但這背后隱藏不少不確定性：

• 性價比優(yōu)勢在算力相同的前提下，AMD 的成本優(yōu)勢仍然是最大賣點(diǎn)。
• 渠道突破近期有傳聞稱阿里采購 5?6 萬片 AMD GPU，這可能為 AMD 打開中國云服務(wù)市場的大門。
• 政策影響美國對高性能算力的出口限制若放寬，AMD 可能獲得更大的技術(shù)輸入。

4. 2028 年國產(chǎn) AI 加速器供大于求

Bernstein 預(yù)測，至 2028 年，國產(chǎn) AI 芯片的供需比將達(dá)到 104%，即供給將超過需求。這意味著：

• 市場進(jìn)入“優(yōu)勝劣汰”階段，產(chǎn)品性能和迭代速度將成為決定成敗的關(guān)鍵。
• 那些無法快速提升算力、功耗或生態(tài)兼容性的廠商，很可能被市場邊緣化。
• 對于投資人來說，這是一段 2?3 年的黃金窗口期，在此期間搶占技術(shù)高地或獲取并購標(biāo)的的回報率最高。

深度分析：國產(chǎn) GPU 的賽道到底在跑向哪里？

1. 算力國產(chǎn)化不再是“嘴上說”。
   隨著國家對 AI 關(guān)鍵算力的安全要求升級，國產(chǎn)芯片的合規(guī)優(yōu)勢會持續(xù)放大。華為的 “全?！?方案已經(jīng)在多個行業(yè)（如油氣、金融、智慧城市）落地，形成了真實(shí)的商業(yè)案例。
2. 軟件生態(tài)是最薄弱的環(huán)節(jié)。
   GPU 的價值在于它能否快速把模型跑通。雖然華為、寒武紀(jì)、海光都在投入編譯器和算子庫，但與英偉達(dá)的 CUDA + cuDNN 生態(tài)相比，仍有不小差距。未來的競爭焦點(diǎn)將是 “一鍵遷移、全場景兼容” 的能力。
3. 功耗與成本仍是大模型訓(xùn)練的關(guān)鍵。
   大模型的訓(xùn)練費(fèi)用主要花在電力和硬件采購上。國產(chǎn)芯片在功耗控制上已經(jīng)取得一定優(yōu)勢（如海光的低功耗推理芯片），這將吸引對成本極度敏感的企業(yè)用戶。
4. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力決定長期成長。
   從硅片、封測到系統(tǒng)集成，國產(chǎn)芯片生態(tài)的完整性仍需提升。華為憑借自研的 7nm/5nm 制造能力，已經(jīng)在供應(yīng)鏈上占據(jù)主動；而其他廠商如果缺少類似的“閉環(huán)”，將更依賴外部代工，風(fēng)險相對更大。

結(jié)語與專業(yè)觀點(diǎn)

• 華為 + 英偉達(dá) = 雙核霸主2025 年的市場格局基本確認(rèn)了這兩個玩家的“雙核”地位。華為的國產(chǎn)化優(yōu)勢讓它在國內(nèi)市場快速追趕，英偉達(dá)仍憑借技術(shù)積累占據(jù)高端陣地。
• 國產(chǎn)芯片進(jìn)入“分水嶺”從 2026 年開始，寒武紀(jì)、海光、平頭哥、昆侖芯等四大廠商將進(jìn)入搶占細(xì)分市場的關(guān)鍵期，誰能在軟件生態(tài)和算力提升上實(shí)現(xiàn)突破，誰就能在 2028 年的供大于求中站穩(wěn)腳步。
• AMD 潛在黑馬若阿里云等大客戶真的下單 5?6 萬片 AMD GPU，AMD 有望成為國產(chǎn)陣營中的“第三極”。但它仍需解決供應(yīng)鏈與合規(guī)性的雙重挑戰(zhàn)。
• 未來三年是黃金窗口報告顯示國產(chǎn) AI 加速器將在 2028 年出現(xiàn)供給過剩，這意味著 2025?2027 年是資本、技術(shù)、人才最容易聚集的三年期。企業(yè)若想在競爭中脫穎而出，必須在算力、功耗、生態(tài) 三方面同步發(fā)力。