CES 2026 正在進(jìn)行中

美國·拉斯維加斯 | BOSCH展位#16203

CES 2026 現(xiàn)已盛大開幕！作為在 MEMS 傳感器領(lǐng)域深耕二十載的領(lǐng)航者，Bosch Sensortec 正于現(xiàn)場展示改變行業(yè)格局的 AI 感知解決方案。

在本次盛會上，我們重磅推出了兩個全新 IMU 產(chǎn)品系列，以創(chuàng)新的傳感能力回應(yīng)可穿戴、機(jī)器人和 XR 領(lǐng)域的核心需求。

新品速遞

1BMI423 慣性測量單元：

精準(zhǔn)感知，時刻在線

Bosch Sensortec 全新推出了BMI423——集寬量程與極致低功耗于一身的新一代慣性測量單元（IMU），專為可穿戴設(shè)備、耳穿戴設(shè)備和機(jī)器人等需持續(xù)運(yùn)行的設(shè)備而設(shè)計(jì)。

BMI423 具備優(yōu)異的低噪聲水平：陀螺儀為 5.5 mdps /√Hz，加速計(jì)為 90 μg/√Hz (≤ 8 g) 或 120 μg/√Hz (≥ 16 g)。這些指標(biāo)，加上最小化的溫漂，確保了即使在嚴(yán)苛條件下也能輸出可靠數(shù)據(jù)。兼顧性能卓越的同時，該傳感器在加速度運(yùn)行時的電流消耗低至 25 μA。工程師可利用其靈活的接口（包括 I3C、I2C 和 SPI）將其無縫集成到現(xiàn)代平臺中。其緊湊的 2.5 × 3 × 0.8 mm3 LGA 封裝，使其成為空間受限設(shè)計(jì)的理想選擇。

BMI423具有以下顯著優(yōu)勢：

捕捉劇烈動態(tài)：擴(kuò)展量程達(dá)±32 g 與 ±4000 dps，即使是高速機(jī)械臂或激烈的體育競技也能精準(zhǔn)記錄。

骨傳導(dǎo) VAD 技術(shù)：傳感器通過骨傳導(dǎo)檢測用戶語音，僅在必要時激活麥克風(fēng)，在保護(hù)隱私的同時大幅節(jié)省電力。

超長續(xù)航保障：加速度模式下電流消耗低至25 μA，讓設(shè)備“始終在線”不再有電量焦慮。

BMI423可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、耳穿戴設(shè)備和機(jī)器人等需持續(xù)運(yùn)行的設(shè)備，在最大化電池續(xù)航的同時，提供精確的運(yùn)動數(shù)據(jù)和智能的傳感器內(nèi)置功能。

上市時間

目前樣品已向直接客戶開放申請。BMI423 將于2026 年第三季度起，通過 Bosch Sensortec 的授權(quán)分銷合作伙伴正式上市銷售。

2BMI5 運(yùn)動傳感器平臺：

一個平臺，三大領(lǐng)域

Bosch Sensortec 全新推出了 BMI5 平臺，這是一款旨在為多類設(shè)備提供持續(xù)、高精度性能的新一代慣性傳感器。該平臺基于共享的硬件基礎(chǔ)，并通過智能軟件進(jìn)行適配，首批推出BMI560、BMI563 和 BMI570三個型號。

BMI5 運(yùn)動傳感器平臺：

BMI560 (XR專家)：BMI560 專為 XR 頭戴設(shè)備與眼鏡優(yōu)化，其低噪聲、低延遲和精確的時間同步能力，可實(shí)現(xiàn)自然的頭部運(yùn)動、幀預(yù)測和直觀的 3D 交互。對于智能手機(jī)和運(yùn)動相機(jī)，其增強(qiáng)型 OIS+ 性能有助于在動態(tài)環(huán)境中也能捕捉穩(wěn)定、高質(zhì)量的影像。

BMI563 (機(jī)器人與XR控制器專供)：BMI563 融合了更大的全量程與出色的抗振性能，可勝任機(jī)器人等高動態(tài)應(yīng)用場景，支持 SLAM、XR 高動態(tài)運(yùn)動追蹤，以及運(yùn)動相機(jī)中的運(yùn)動感知自動場景標(biāo)記。即使在劇烈運(yùn)動環(huán)境下，也能保持穩(wěn)定、可靠的數(shù)據(jù)輸出。

BMI570 (穿戴優(yōu)化)：BMI570 為空間音頻提供可靠的活動追蹤、先進(jìn)的手勢識別和精確的頭部朝向數(shù)據(jù)，是下一代可穿戴與耳穿戴設(shè)備的理想選擇。

在所有型號中，BMI5 平臺均滿足 Bosch Sensortec 迄今為止最高的生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，將技術(shù)性能與負(fù)責(zé)任創(chuàng)新相結(jié)合

平臺架構(gòu)：穩(wěn)、準(zhǔn)、快。

BMI5 平臺的核心是博世最新的 MEMS 架構(gòu)，它有效抵御熱機(jī)械應(yīng)力效應(yīng)，提供超低噪聲、卓越的振動魯棒性，以及兩倍于前代產(chǎn)品的全量程范圍。低于0.5 毫秒的延遲，結(jié)合約 0.6 微秒的時間增量與 1 納秒的時間分辨率，確保了在高度動態(tài)環(huán)境中的響應(yīng)快速且可靠的運(yùn)動追蹤。

緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LGA 封裝進(jìn)一步簡化了集成。一個可編程的邊緣人工智能分類引擎支持通過直接在傳感器上分析運(yùn)動模式來實(shí)現(xiàn)持續(xù)運(yùn)行功能，從而降低系統(tǒng)功耗并加速客戶特定用例的開發(fā)。

上市時間

目前樣品已向直接客戶開放申請。完整產(chǎn)品線預(yù)計(jì)將于2026 年第三季度正式開啟量產(chǎn)。

CES 展臺精彩 Demo：

預(yù)見未來的人機(jī)交互

歡迎親臨#16203展位，實(shí)地體驗(yàn)傳感器如何賦予機(jī)器“人類般”的直覺。

機(jī)器人感知區(qū)：

演示傳感器如何助力機(jī)械手實(shí)現(xiàn)精細(xì)的觸覺感應(yīng)與動態(tài)平衡，展示其在復(fù)雜環(huán)境下的自我感知能力。

XR 空間體驗(yàn)區(qū)

佩戴搭載BMI5 系列的頭顯與眼鏡，感受超低延遲帶來的無縫空間定位與 3D 音效交互。

CES 2026 還在進(jìn)行中，歡迎光臨Bosch Sensortec展臺#16203，探索更多創(chuàng)新傳感解決方案。