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黑芝麻智能在CES 2026展示三大領域最新成果

黑芝麻智能 ? 來源:黑芝麻智能 ? 2026-01-09 16:08 ? 次閱讀
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CES 2026開幕,黑芝麻智能第五次登上這一世界級舞臺,全方面展示以AI芯動力賦能智能產(chǎn)業(yè)的實力。

1月6日,全球科技界的年度盛會CES 2026在拉斯維加斯拉開帷幕,黑芝麻智能第五次登上這一世界級舞臺,集中展示在輔助駕駛、具身智能與消費電子三大領域的最新成果,全方面展示以AI芯動力賦能智能產(chǎn)業(yè)的實力。

此次參展,是黑芝麻智能又一次將技術成果進行全球化展示,更是宣告了從“驅動輔助駕駛”邁向“推動智能全維進化”的戰(zhàn)略決心。

A2000全場景通識輔助駕駛的深度功能演示臺架首次亮相

專注于為智能汽車產(chǎn)業(yè)提供高性能、高可靠性的全棧式解決方案,是黑芝麻智能的起點。如今在該領域,黑芝麻智能已形成完整的產(chǎn)品矩陣,華山系列芯片專注于輔助駕駛,武當系列芯片則致力于跨域計算。本屆CES上,兩個系列均有重量級展示。

CES 2026現(xiàn)場,華山A2000全場景通識輔助駕駛的深度功能演示臺架首次亮相。華山系列自面市以來,其性能得到產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛認可,黑芝麻智能已與東風、吉利、紅旗、江淮等國內外知名車企深度協(xié)同,將輔助駕駛技術成功落地于量產(chǎn)車型。華山A2000采用大核架構、算法協(xié)同設計,經(jīng)過系統(tǒng)級調優(yōu),得益于黑芝麻智能最新九韶NPU,其實測性能媲美全球最高性能智駕芯片。未來,該芯片將會賦能智能輔助駕駛VLM/VLA等應用,以及座艙AI Box應用。 CES 2026前夕,華山A2000芯片通過美國相關審查,正式推向全球市場。

此次還是武當C1296艙駕一體量產(chǎn)級方案的海外“首秀”,該方案由東風汽車和均聯(lián)智及共同打造,使用C1296單芯片實現(xiàn)數(shù)字儀表、智能座艙、智能輔助駕駛等功能。斑馬智行基于C1296的艙駕一體端側AI解決方案、C1296 Kanzi渲染效果演示臺架也同臺亮相。武當系列芯片是驅動汽車電子電氣架構向“跨域融合”演進的核心力量,東風汽車、大陸集團、斑馬智行、均聯(lián)智行等都基于武當芯片推出了高集成度的跨域量產(chǎn)方案,共同引領行業(yè)趨勢。

SesameX多維具身智能計算平臺海外“首秀”

全球智能機器人市場規(guī)模在多重驅動下呈現(xiàn)快速增長勢頭,2025年,黑芝麻智能戰(zhàn)略拓展至具身智能領域,推出了業(yè)界首個面向機器人商業(yè)化部署的SesameX多維具身智能計算平臺,此次是該平臺首度海外亮相。

SesameX平臺定位于為產(chǎn)業(yè)伙伴提供一套開放、可擴展、可量產(chǎn)的機器人智能計算底座,涵蓋Kalos、Aura到Liora三大系列,覆蓋了不同復雜度與形態(tài)的機器人需求,構成一套可協(xié)同、可擴展的機器人智能階梯。通過構建“機器人全腦體系”,黑芝麻智能致力于推動具身智能實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)業(yè)落地。

在展會現(xiàn)場,基于SesameX平臺的全球首款雙輪足戶外陪伴機器人Rovar X3,傅利葉靈巧手,SesameX Kalos機器人計算平臺垃圾分類機械臂等機器人實物及應用方案悉數(shù)展出。

AI影像解決方案在消費電子領域廣泛落地

智能汽車與具身智能領域之外,黑芝麻智能AI影像解決方案也在消費電子領域大展身手,全球累計搭載設備已超5億臺。近期,黑芝麻智能正式戰(zhàn)略控股收購億智電子,整合其在低功耗、高性價比AI SoC芯片領域的技術與產(chǎn)品優(yōu)勢,億智電子相關展品在CES上也有豐富展示。

目前,黑芝麻智能AI影像解決方案涵蓋手機、PAD、相機、AI眼鏡等諸多類型產(chǎn)品,通過芯片與算法的深度融合,為消費電子產(chǎn)品賦予更智能、高效的用戶體驗。值得一提的是,問世不久的理想汽車首款AI眼鏡Livis同樣搭載了黑芝麻智能AI影像解決方案,涵蓋HDR融合、MFNR多幀降噪、視頻EIS防抖、夜景增強、人像美化等影像算法。借CES 2026的舞臺,采用這一解決方案的凌度前后雙錄4K流媒體記錄儀、浩瀚M7手機云臺穩(wěn)定器、影石Flow 2 Pro手機云臺穩(wěn)定器、作業(yè)幫S2Pro學習筆,以及周視4K家庭POE安防套裝悉數(shù)亮相。

在波瀾壯闊的智能時代浪潮中,黑芝麻智能不僅在智能汽車領域深耕細作,更進一步拓展至具身智能與消費電子等關鍵賽道,希望為行業(yè)提供強大的“芯”引擎,為產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展注入源動力。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:CES 2026開幕,黑芝麻智能攜三大領域最新突破再赴科技之約

文章出處:【微信號:BlackSesameTech,微信公眾號:黑芝麻智能】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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