一、需求激增：AI算力競(jìng)賽驅(qū)動(dòng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)

核心驅(qū)動(dòng)力：推理需求密度超越訓(xùn)練階段

AI產(chǎn)業(yè)已形成“技術(shù)迭代成本降低 → 應(yīng)用推廣 → 推理需求爆發(fā) → Token數(shù)增長(zhǎng) → 模型加速迭代”的正向循環(huán)。據(jù)華西證券報(bào)告，海外AI需求（尤其是新增企業(yè)需求）快速增長(zhǎng)，Token量加速增長(zhǎng)直接推動(dòng)AI資本支出（Capex）保持高投入。推理階段對(duì)光模塊的需求密度可達(dá)訓(xùn)練階段的3-5倍，成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎。

市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)：2026年全球需求遠(yuǎn)超預(yù)期

? 800G光模塊： 需求預(yù)計(jì)突破4000萬(wàn)只，較早期預(yù)期大幅上修。其中：

·Meta需求從600萬(wàn)只上修至超1000萬(wàn)只；

·谷歌需求約500萬(wàn)只（AI Token處理量環(huán)比翻倍）；

·亞馬遜需求達(dá)550萬(wàn)只（自研ASIC推動(dòng)配比升至1:8）。

? 1.6T光模塊： 2026年需求預(yù)計(jì)達(dá)860萬(wàn)只，英偉達(dá)表現(xiàn)突出，2025年需求即達(dá)250-350萬(wàn)只（占全球80%份額），2026年增至500萬(wàn)只以上。

技術(shù)迭代加速： 光模塊市場(chǎng)正經(jīng)歷“400G → 800G → 1.6T” 的快速迭代，周期持續(xù)縮短。

區(qū)域市場(chǎng)分化：中美主導(dǎo)，中東成新增量

· 北美： 2024年400G/800G光模塊出貨量超2000萬(wàn)只（同比增4倍），谷歌、微軟、Meta、亞馬遜四大云廠商2025年合計(jì)資本開(kāi)支預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%，達(dá)3338億美元。

· 中國(guó)： 2024年市場(chǎng)規(guī)模26.5億美元，2029年或達(dá)65億美元（CAGR 20%），受益于 “東數(shù)西算” 政策推動(dòng)。

· 中東： 沙特Humain項(xiàng)目采購(gòu)1.8萬(wàn)顆英偉達(dá)GB300芯片（占全球Q1出貨量12%），催化2026年1.6T需求。

二、技術(shù)革新：硅光、LPO、CPO引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)方向

硅光技術(shù)：高速光模塊主流選擇

·優(yōu)勢(shì)：低功耗、低成本、高集成度，成為高速光模塊核心方向。

·市場(chǎng)滲透：硅光模塊在800G和1.6T中的滲透率持續(xù)攀升，2026年后主導(dǎo)高速市場(chǎng)。華為發(fā)布全球首個(gè)單波速率1.6Tbps硅光模塊，體積縮減70%，功耗降低40%；中際旭創(chuàng)800G硅光模塊市占率達(dá)全球第一（約50%）。

LPO技術(shù)：降功耗、提性能，獲頭部訂單

· 技術(shù)突破：通過(guò)去除DSP芯片，實(shí)現(xiàn)功耗與性能雙重優(yōu)化。新易盛800G LPO模塊功耗降低50%，已獲Meta、亞馬遜等頭部客戶訂單。

·市場(chǎng)前景：LPO模塊收入占比預(yù)計(jì)達(dá)15%，成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

CPO技術(shù)：前沿探索，規(guī)?；瘧?yīng)用尚需時(shí)日

·技術(shù)優(yōu)勢(shì)：解決3.2T時(shí)代高密度部署瓶頸，預(yù)計(jì)2026年規(guī)模商用。

·挑戰(zhàn)與機(jī)遇：面臨光纖到光子IC對(duì)準(zhǔn)精度、熱管理等挑戰(zhàn)，目前僅博通能供應(yīng)CPO交換機(jī)。華為海思聯(lián)合飛控科技推出全球首條2.5D封裝CPO產(chǎn)線，計(jì)劃2025年Q4量產(chǎn)，打破臺(tái)積電技術(shù)壟斷。

三、競(jìng)爭(zhēng)格局：中國(guó)廠商全球領(lǐng)先，強(qiáng)者恒強(qiáng)

市場(chǎng)份額集中化

全球格局： 中國(guó)廠商占全球光模塊市場(chǎng)份額60%以上，2023年全球前十大廠商中中國(guó)營(yíng)收首超西方。

龍頭效應(yīng)顯著： 中際旭創(chuàng)（全球份額14.2%）、光迅科技（5.8%）、新易盛（3.8%）領(lǐng)跑。

國(guó)產(chǎn)替代加速

政策推動(dòng)： “東數(shù)西算”政策推動(dòng)供應(yīng)鏈安全建設(shè)，國(guó)內(nèi)已形成 材料 → 芯片 → 封裝 全鏈條能力。

技術(shù)突破： 光迅科技實(shí)現(xiàn)EML/DFB激光器芯片量產(chǎn)，源杰科技硅光芯片2025年導(dǎo)入量產(chǎn)。

二線廠商機(jī)遇

產(chǎn)能溢出效應(yīng)： 800G需求激增導(dǎo)致一線廠商產(chǎn)能緊張，部分訂單可能外溢至二線廠商。華工科技是核心潛在受益者，其泰國(guó)基地月產(chǎn)能超10萬(wàn)單位，與美國(guó)客戶的800G產(chǎn)品測(cè)試順利，有望在2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

深圳易天光通信作為國(guó)內(nèi)光模塊領(lǐng)域的重要參與者，持續(xù)深耕高速光通信技術(shù)，在800G及未來(lái)更高速率產(chǎn)品研發(fā)上積極布局，并借助國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，有望在AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)需求中進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。

四、未來(lái)展望：三重增長(zhǎng)曲線，端側(cè)AI打開(kāi)千億級(jí)市場(chǎng)

短期（2024-2025）：800G放量 + 1.6T上量，LPO/硅光方案滲透率提升。

中期（2026-2028）：CPO商用 + 3.2T預(yù)研，單模塊價(jià)值量躍升。

長(zhǎng)期（2030+）：端側(cè)AI爆發(fā)（AI手機(jī)/汽車/機(jī)器人）打開(kāi)千億級(jí)市場(chǎng)，端側(cè)AI規(guī)模2029年或達(dá)1.2萬(wàn)億元。

深圳易天光通信作為國(guó)內(nèi)光模塊領(lǐng)域的重要參與者，緊密跟隨行業(yè)趨勢(shì)，進(jìn)行全周期布局：

短期內(nèi)聚焦800G產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，滿足數(shù)據(jù)中心升級(jí)需求。中期投入硅光、LPO等先進(jìn)技術(shù)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與功耗表現(xiàn)。長(zhǎng)期布局車載光互聯(lián)、消費(fèi)電子等端側(cè)AI新興場(chǎng)景，拓展市場(chǎng)空間。公司借助國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，控制成本與保障交付，有望在AI驅(qū)動(dòng)的光模塊市場(chǎng)中持續(xù)提升份額與影響力。

審核編輯 黃宇