在上一篇文章中，我們對(duì)比了 AOM 與 EOM 兩種激光調(diào)制器技術(shù)的核心差異 ——EOM 憑借更高的材料熱穩(wěn)定性、更堅(jiān)固的冷卻配置，以及快 20 倍的上升時(shí)間，在高功率加工場(chǎng)景中具備天然優(yōu)勢(shì)。今天，我們就來(lái)揭曉 Coherent 高意如何基于 EOM 技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破，推出全新 CO?激光電光開(kāi)關(guān)，為高要求材料加工解鎖更快速度與更低成本!

01、加工效率瓶頸凸顯，高功率需求迫在眉睫。

在微電子制造、醫(yī)療器械生產(chǎn)等領(lǐng)域，高附加值、高精度的材料加工是核心環(huán)節(jié)，尤其是過(guò)孔鉆孔工藝，直接影響產(chǎn)品產(chǎn)能與成本。

過(guò)孔(Via)是印刷電路板(PCB)上的微小孔徑，用于實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接。隨著智能手機(jī)、5G 收發(fā)器、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品不斷微型化，高密度互連(HDI)PCB、集成電路(IC)基板等先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用，對(duì)過(guò)孔的尺寸要求越來(lái)越小(直徑低至 30μm)，加工效率需求也持續(xù)攀升。

CO?激光器因能高效加工 FR4 環(huán)氧樹(shù)脂板、聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷等電子封裝材料，甚至可燒蝕銅跡線，成為商用過(guò)孔鉆孔系統(tǒng)的主流選擇。搭配 AOM 的傳統(tǒng)系統(tǒng)，雖能實(shí)現(xiàn) 5000 個(gè)過(guò)孔 / 秒的速度，但電子制造商仍在追求更快效率 —— 畢竟，產(chǎn)能提升意味著成本直接降低。

02、突破 300W 限制!1kW 級(jí)激光調(diào)制器橫空出世。

提升過(guò)孔鉆孔產(chǎn)能的關(guān)鍵思路的是增加激光分束數(shù)量：典型高速系統(tǒng)會(huì)將激光束分裂為 4 束，產(chǎn)能直接提升 4 倍。但分束的同時(shí)會(huì)均分功率，每束光需保持足夠功率才能完成鉆孔，這就要求激光源具備更高功率。

然而，傳統(tǒng)系統(tǒng)使用的 AOM 存在致命局限 —— 無(wú)法適配功率超過(guò) 300W 的 CO?激光器。若將 300W 光束分裂為 4 束以上，每束光功率將不足以支撐鉆孔工藝，這成為制約效率提升的核心瓶頸。

為解決這一問(wèn)題，Coherent 轉(zhuǎn)向 EOM 技術(shù)，成功研發(fā)出新型 CO?激光電光開(kāi)關(guān)，實(shí)現(xiàn)了 1kW 級(jí)高功率激光的穩(wěn)定適配。1kW CO?激光器的功率足以支持多次分束，既能滿足微小過(guò)孔的加工精度要求，又能大幅提升整體吞吐量，匹配半導(dǎo)體制造商對(duì)產(chǎn)能提升的迫切需求。

03、全場(chǎng)景適配 + 互補(bǔ)加持，降本增效更徹底。

這款 CO?激光電光開(kāi)關(guān)不僅突破了功率限制，還具備極強(qiáng)的應(yīng)用兼容性：可加快聚合物、復(fù)合材料、有機(jī)材料、陶瓷等非金屬材料的鉆孔、切割與雕刻工藝速度，全面適配微電子制造、醫(yī)療器械生產(chǎn)等領(lǐng)域的高要求加工任務(wù)。

同時(shí)，它還能與 Coherent 的抗飛濺和抗碎屑涂層產(chǎn)品形成完美互補(bǔ) —— 這類涂層可大幅延長(zhǎng) CO?激光光學(xué)元件的使用壽命，避免元件在加工過(guò)程中因接觸金屬飛濺物和碎屑而需頻繁清潔，進(jìn)一步降低設(shè)備維護(hù)成本。

而對(duì)于對(duì)產(chǎn)能要求不高或成本敏感的場(chǎng)景，Coherent 仍提供 DIAMOND Cx-10、DIAMOND Cx-10LDE + 等低功率(<50W)CO?激光器產(chǎn)品，直接集成 AOM 技術(shù)，形成全場(chǎng)景覆蓋的調(diào)制器解決方案。

從 AOM 到 EOM，Coherent 始終以技術(shù)突破回應(yīng)行業(yè)需求。這款新型 CO?激光電光開(kāi)關(guān)，不僅解鎖了更快的加工速度，更通過(guò)提升吞吐量為制造商帶來(lái)實(shí)打?qū)嵉某杀緝?yōu)勢(shì)，將革新眾多切割、鉆孔、雕刻應(yīng)用場(chǎng)景。

審核編輯 黃宇