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芯片封裝等領(lǐng)域清潔除塵工藝解決方案

旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備 ? 來源:旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備 ? 作者:旋風(fēng)非接觸除塵設(shè) ? 2026-01-14 15:53 ? 次閱讀
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2026 年 1月 7日,馬斯克在《Moonshots》訪談中提出,特斯拉將建名為 TeraFab的 2nm晶圓廠,核心是 “晶圓隔離”技術(shù),主張晶圓全程密封,無需傳統(tǒng) ISO 1-2級潔凈室,以此降低成本、縮短建廠周期,目標 2027年量產(chǎn) 2nm AI芯片。

我們要知道2nm芯片的制造對工廠的要求極為嚴苛,它需要極致的環(huán)境控制。2nm工藝下,晶體管結(jié)構(gòu)極其微小,任何微小的顆粒、震動或化學(xué)污染,都可能讓芯片前功盡棄??諝鉂崈舳刃柽_到ISO 1 - 3級,核心區(qū)域(無塵車間)通常要達到ISO 1級或2級標準,即每立方米空氣中,粒徑≥0.1微米的微粒數(shù)量不得超過10個(ISO 1級)。

要知道,普通醫(yī)院手術(shù)室的潔凈度與之相比,簡直是小巫見大巫,相差成千上萬倍。也正因如此,馬斯克說要在工廠里”吃芝士漢堡和抽雪茄“才顯得如此顛覆,畢竟人類呼吸、煙霧和食物碎屑會產(chǎn)生數(shù)百萬個微粒,這在傳統(tǒng)2nm工廠是絕對禁止的。

除了空氣潔凈,納米級的防震動(Vibration Control)也至關(guān)重要。為此,廠房地基需采用浮置地基或空氣彈簧隔振系統(tǒng),甚至在潔凈室內(nèi)禁止快速走動或搬運重物,以防人員活動產(chǎn)生的微震動影響設(shè)備對準精度。

化學(xué)與分子污染控制同樣不容忽視??諝庵形⒘康乃嵝詺怏w、堿性氣體或有機揮發(fā)物(VOCs),會腐蝕晶圓或影響光刻膠反應(yīng)。工廠必須配備先進的化學(xué)過濾器,將這些污染物濃度控制在ppb級(十億分之一)。潔凈室就像是芯片制造的產(chǎn)房,通過特殊過濾系統(tǒng)嚴格控制空氣中的灰塵、微生物和懸浮顆粒,因為芯片線路極微小,一粒灰塵落下都可能像隕石撞地球一樣導(dǎo)致芯片報廢。
在芯片制造過程中產(chǎn)生的顆粒物、微塵埃等,我們一般稱之為particle.

在芯片制造過程的particle無法禁止,我們只能避免,或者使用有效的清潔除塵方式。

在傳統(tǒng)的除塵清潔方式中,我們常見是濕法水洗工藝。但隨著我國產(chǎn)能升級,為了提升產(chǎn)品的良率,干法除塵走進人們的視野。

干法除塵目前有效的是使用過濾的氣體,通過氣體壓力的方式,可以實現(xiàn)芯片、封裝等除塵清潔方式。通過氣體壓力吹和吸不同的力對芯片、封裝的清潔除塵工藝。不僅僅是適用于平面產(chǎn)品。也就是說不規(guī)則形狀的產(chǎn)品,有段差的產(chǎn)品,甚至有黏性的產(chǎn)品都可以進行清潔除塵。

這種干法除塵清潔工藝,用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入芯片除塵清潔設(shè)備,或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝芯片封裝清潔除塵模組單元,均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

審核編輯 黃宇

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