2026年1月14日，全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)媒體與社區(qū)平臺電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2025年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。作為專注于非馮·諾依曼架構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)設(shè)計(jì)的科技創(chuàng)新企業(yè)，蘋芯科技憑借在存算一體AI芯片領(lǐng)域的突破性技術(shù)、成熟的產(chǎn)業(yè)化成果及強(qiáng)勁的成長潛力成功上榜，與國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)共同躋身年度新銳陣營，彰顯了其在芯片創(chuàng)新賽道的核心競爭力。

電子發(fā)燒友網(wǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具影響力的權(quán)威平臺，始終以推動(dòng)行業(yè)信息交流與技術(shù)迭代為使命，其評選的“年度新銳芯勢力榜單”歷經(jīng)多輪嚴(yán)苛篩選，綜合考量企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入、核心專利布局、產(chǎn)品市場表現(xiàn)、行業(yè)口碑及未來成長空間等多重維度，最終甄選出50家能夠代表中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力與發(fā)展方向的優(yōu)秀企業(yè)，成為洞察行業(yè)技術(shù)趨勢、挖掘優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新力量的重要指南。本次榜單聚焦邊緣AI、存算一體、功率半導(dǎo)體等核心賽道，重點(diǎn)表彰在技術(shù)瓶頸突破、國產(chǎn)替代推進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化落地方面表現(xiàn)突出的新銳企業(yè)，蘋芯科技的上榜，是行業(yè)對其存算一體技術(shù)創(chuàng)新價(jià)值與商業(yè)化能力的高度認(rèn)可。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨摩爾定律放緩、傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸凸顯等挑戰(zhàn)，“存儲墻”“功耗墻”成為制約AI計(jì)算高效發(fā)展的核心痛點(diǎn)。在此背景下，存算一體技術(shù)作為顛覆傳統(tǒng)芯片架構(gòu)的關(guān)鍵路徑，通過將數(shù)據(jù)存儲與計(jì)算單元深度融合，從根源上減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)損耗，實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率與能耗控制的雙重突破，成為AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新熱點(diǎn)與競爭焦點(diǎn)。蘋芯科技作為專注于非馮?諾依曼架構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)設(shè)計(jì)的科技創(chuàng)新企業(yè)，自成立以來，始終以突破傳統(tǒng)芯片算力與功耗瓶頸為使命，在存算一體領(lǐng)域構(gòu)建了深厚的技術(shù)壁壘。團(tuán)隊(duì)深耕存算融合架構(gòu)創(chuàng)新，創(chuàng)造性地將數(shù)據(jù)存儲與計(jì)算單元深度集成，從根源上解決了傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)“存儲墻”“功耗墻”的行業(yè)痛點(diǎn)，使運(yùn)算效率實(shí)現(xiàn)數(shù)十倍甚至百倍提升，為AI計(jì)算的高效化、低功耗化提供了革命性底層技術(shù)解決方案。

在產(chǎn)業(yè)化落地方面，蘋芯科技的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)多場景規(guī)模化應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場活力。其中，PIMCHIP-S300作為端側(cè)多模態(tài)AI智慧感知決策核心，深度融合存算一體技術(shù)與多處理器架構(gòu)，從根源上突破傳統(tǒng)芯片的算力與功耗瓶頸，實(shí)現(xiàn)低功耗、高能效的本地AI處理。其搭載豐富外設(shè)接口與靈活存儲擴(kuò)展能力，可高效適配音頻、視頻等多模態(tài)數(shù)據(jù)處理需求，支持語音喚醒、場景識別等多樣化任務(wù)，既能保障毫秒級響應(yīng)速度，又能顯著延長設(shè)備續(xù)航，已廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、智慧工業(yè)、具身智能等場景。

PIMCHIP-N300則聚焦MCU設(shè)備AI賦能，作為創(chuàng)新型存算一體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，兼容主流深度學(xué)習(xí)框架與網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，支持多類AI任務(wù)，搭配靈活的產(chǎn)品形態(tài)、標(biāo)準(zhǔn)化接口及完善工具鏈，大幅降低開發(fā)門檻，憑借小體積、低功耗的特性精準(zhǔn)契合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求，可廣泛服務(wù)于邊緣智能場景，推動(dòng)海量終端設(shè)備從“被動(dòng)記錄”向“主動(dòng)決策”進(jìn)化。

目前，蘋芯科技依托精益求精的產(chǎn)品品質(zhì)與專業(yè)高效的技術(shù)服務(wù)，已與多家行業(yè)頭部企業(yè)達(dá)成深度合作，技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)化能力備受贊譽(yù)，產(chǎn)品市場滲透率持續(xù)攀升，在競爭激烈的邊緣AI芯片賽道中，逐步構(gòu)筑起難以復(fù)制的差異化競爭優(yōu)勢。

談及此次上榜，蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越博士表示：“能夠躋身電子發(fā)燒友網(wǎng)‘2025年度新銳芯勢力榜單’，是行業(yè)對蘋芯科技技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展?jié)摿Φ某浞挚隙?，更是對存算一體技術(shù)未來價(jià)值的高度認(rèn)可。當(dāng)前，AI技術(shù)正加速滲透千行百業(yè)，邊緣計(jì)算場景對高效、低功耗芯片的需求日益旺盛，存算一體技術(shù)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。未來，蘋芯科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕非馮·諾依曼架構(gòu)創(chuàng)新，不斷完善產(chǎn)品矩陣與應(yīng)用生態(tài)，推動(dòng)存算一體技術(shù)在更多場景的規(guī)?；涞?，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代與高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能?！?/span>

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局歷經(jīng)深度調(diào)整，技術(shù)革新浪潮與產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)深度交織，中國半導(dǎo)體企業(yè)在行業(yè)變革中破局突圍、逆勢成長。電子發(fā)燒友網(wǎng)此次發(fā)布的榜單，不僅全景展現(xiàn)了中國新銳半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)新活力與發(fā)展韌性，更清晰勾勒出產(chǎn)業(yè)未來的核心發(fā)展脈絡(luò)。隨著存算一體、邊緣AI等前沿技術(shù)的持續(xù)迭代成熟，蘋芯科技憑借深厚的技術(shù)壁壘與扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，終將在全球芯片創(chuàng)新賽道中占據(jù)更重要的席位，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展樹立標(biāo)桿。