在可穿戴設(shè)備、生物傳感、人機(jī)交互等前沿領(lǐng)域,三維表面共形電子憑借能緊密貼合復(fù)雜曲面、打破傳統(tǒng)平面電子應(yīng)用邊界的核心優(yōu)勢(shì),一直是全球科研與產(chǎn)業(yè)界聚焦的熱門課題,具備廣泛的場(chǎng)景適配性與強(qiáng)大的功能拓展?jié)摿Α?/p>
作為深耕電子增材制造領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè),夢(mèng)之墨在該方向已有突破,推出可直接在復(fù)雜三維表面精準(zhǔn)制作電子線路的設(shè)備,為共形電子的場(chǎng)景化落地提供有力支撐。
同時(shí),在科研界三維表面電子技術(shù)探索也從未停歇。近日,中科院理化所、清華大學(xué)、天津大學(xué)團(tuán)隊(duì)成員在《Nature Electronics》聯(lián)合發(fā)表文章,提出了基于熱塑性薄膜與半液態(tài)金屬的創(chuàng)新方案。
我們相信,隨著科研界的持續(xù)研究與產(chǎn)業(yè)界的實(shí)踐賦能,將涌現(xiàn)更多更優(yōu)的技術(shù)方案,持續(xù)破解應(yīng)用痛點(diǎn)、拓寬適配場(chǎng)景,推動(dòng)三維表面電子技術(shù)加速走向規(guī)?;瘧?yīng)用,為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入持久動(dòng)力。
以下內(nèi)容轉(zhuǎn)自高分子前沿科學(xué):
在可穿戴設(shè)備、生物傳感器、人機(jī)交互等領(lǐng)域,能夠貼合于三維曲面的共形電子器件一直是研究熱點(diǎn)。然而,現(xiàn)有制造方法要么機(jī)械穩(wěn)定性不足、材料選擇受限,要么依賴專用設(shè)備和復(fù)雜流程,難以滿足大規(guī)模應(yīng)用的需求。近日,中科院理化所國(guó)瑞研究員聯(lián)合清華大學(xué)汪鴻章特別研究員和天津大學(xué)黃顯教授,提出了一種通過(guò)自適應(yīng)基底實(shí)現(xiàn)從平面到立體的曲面共形電子器件制備策略。作者以常見(jiàn)的熱塑性薄膜為例,以半液態(tài)金屬為導(dǎo)電材料,通過(guò)開(kāi)發(fā)出對(duì)應(yīng)的半液態(tài)金屬圖案化方法,結(jié)合有限元仿真輔助電路圖案設(shè)計(jì),成功開(kāi)發(fā)了低成本、適用范圍廣、制備與安裝簡(jiǎn)單快捷的共形電子器件制備方法,相關(guān)研究成果為共形電子的制備與規(guī)?;a(chǎn)與應(yīng)用提供了新的思路。相關(guān)研究成果以題為“Shape-adaptive electronics based on liquid metal circuits printed on thermoplastic films”發(fā)表在最新一期的《Nature Electronics》上。
合作團(tuán)隊(duì)的方案靈感源自于常見(jiàn)的熱塑性包裝薄膜。熱塑性薄膜(聚氯乙烯PVC)在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)高溫拉伸后冷卻定型,當(dāng)再次加熱至變形溫度區(qū)間(57.0-70.6℃)時(shí),內(nèi)部?jī)?chǔ)存的應(yīng)力會(huì)驅(qū)動(dòng)薄膜收縮,從而緊密貼合目標(biāo)物體表面。在熱塑性薄膜膜上制備出電路通過(guò)加熱即可將所需電路固定在目標(biāo)曲面上(圖1)。為解決電路在收縮過(guò)程中的穩(wěn)定性問(wèn)題,團(tuán)隊(duì)通過(guò)在液態(tài)金屬EGaIn中混入鍍銀銅顆粒制成半液態(tài)金屬Cu-EGaIn。與純液態(tài)金屬相比,Cu-EGaIn的導(dǎo)電性更強(qiáng)(達(dá)9.5×10? S m?1),且流動(dòng)性大幅降低,既能承受劇烈收縮變形,又能避免流動(dòng)導(dǎo)致的電路失效。配合聚丙烯酸酯(PMA)壓敏膠的選擇性粘附作用,可在熱塑性薄膜上繪制精度為100微米的電路圖案。針對(duì)電路在收縮安裝時(shí)的變形,團(tuán)隊(duì)通過(guò)有限元仿真,建立了熱塑性薄膜變形預(yù)測(cè)模型,能夠根據(jù)目標(biāo)三維曲面的形態(tài),精準(zhǔn)設(shè)計(jì)初始平面電路圖案,確保收縮后形成排布合理的功能電路。這種 "預(yù)設(shè)計(jì) - 熱收縮" 的流程,既簡(jiǎn)化了制造工藝,又保證了器件精度。

圖1.形狀自適應(yīng)電子器件的概念與設(shè)計(jì)
Cu-EGaIn在熱塑性薄膜表面的圖案化是通過(guò)PMA的選擇性黏附實(shí)現(xiàn)。通過(guò)直寫(xiě)法在熱塑性薄膜表面繪制電路圖案,Cu-EGaIn通過(guò)氫鍵與 PMA 粘結(jié),無(wú)論收縮前后,PMA對(duì)液態(tài)金屬的粘附力均高于熱塑性薄膜,通過(guò)刷涂法即可實(shí)現(xiàn)Cu-EGaIn選擇性沉積與固定。對(duì)比純EGaIn,Cu-EGaIn可避免液態(tài)金屬因?yàn)橹亓Φ韧饬α鲃?dòng)團(tuán)聚,可以在曲面保持形態(tài)完整,為電路性能穩(wěn)定提供支撐。在收縮過(guò)程中,Cu-EGaIn導(dǎo)線跟隨基底的收縮而收縮,例如400 μm Cu-EGaIn導(dǎo)線收縮后縮至 220 μm,橫截面由梯形轉(zhuǎn)變?yōu)橐?guī)則圓頂形,高度從30 μm增至70 μm,但結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且無(wú)缺陷。證明其在收縮過(guò)程中仍可保持穩(wěn)定的電學(xué)連接(圖2)。

圖2. Cu-EGaIn導(dǎo)線與熱塑性薄膜的粘附性及橫截面輪廓表征
利用粘附力差異制備的Cu-EGaIn導(dǎo)線線寬精度可實(shí)現(xiàn)100 μm,觀察Cu-EGaIn導(dǎo)線在熱收縮前后的寬度變化及微觀形貌,顯示線寬窄于 500 μm的導(dǎo)線收縮后寬度略超理論預(yù)測(cè),而線寬大于 500 μm的導(dǎo)線受EGaIn聚集影響較小,且所有導(dǎo)線收縮前后電阻均低于10 Ω;經(jīng)5000 次彎曲和扭轉(zhuǎn)循環(huán)測(cè)試,收縮前導(dǎo)線電阻變化分別不超過(guò)4%和4%,收縮后分別增至 8%和15%,表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性;對(duì)螺旋電路進(jìn)行按壓、擠壓和拉伸等力學(xué)作用,其電阻雖有暫時(shí)性波動(dòng),但外力移除后可恢復(fù)初始值,體現(xiàn)出優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性(圖3)。

圖3. 制備精度與導(dǎo)線的電穩(wěn)定性
該方法通過(guò)收縮的方式將電子器件固定在目標(biāo)曲面上,因此對(duì)目標(biāo)曲面的材料與狀態(tài)耐受性強(qiáng),作者通過(guò)多場(chǎng)景測(cè)試展現(xiàn)了該技術(shù)在目標(biāo)物體尺度、材質(zhì)、表面形態(tài)及粘附難度上的普適性(圖4)。該圖呈現(xiàn)了不同尺寸(玻璃珠、乒乓球、網(wǎng)球、籃球)、不同材質(zhì)(塑料飛機(jī)、玻璃杯、柚子、鐵模型)以及復(fù)雜曲面的 3D模型上,LED 陣列均能通過(guò)熱收縮實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定共形封裝。針對(duì)草皮、石膏、濕木、聚四氟乙烯等難粘附表面,借助熱塑性薄膜與目標(biāo)表面的物理聯(lián)鎖和摩擦力,其剝離強(qiáng)度達(dá)30 N,遠(yuǎn)超商用VHB膠帶,且未對(duì)基材造成損傷;通過(guò)對(duì)球體不同位置導(dǎo)線的測(cè)試,顯示即使收縮程度存在差異,電阻變化最大僅約3 Ω,而將器件應(yīng)用于多種不同物體后,各導(dǎo)線電阻增量均控制在0.5 Ω以內(nèi)。
為展示該技術(shù)的應(yīng)用前景,作者制備多種形狀自適應(yīng)電子器件進(jìn)行演示,通過(guò)一系列場(chǎng)景化案例展現(xiàn)了該技術(shù)在航空航天、智能傳感、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的實(shí)用價(jià)值(圖5)。包括模型飛機(jī)機(jī)翼表面的共形除冰系統(tǒng),其電熱絲可在10 秒內(nèi)將翼面溫度從 27℃提升至35℃,同時(shí)集成的LED陣列可實(shí)現(xiàn)夜間飛行導(dǎo)航;在船舶表面制備的共形太陽(yáng)能陣列,能最大化利用曲面面積實(shí)現(xiàn)能量收集;針對(duì)水果運(yùn)輸儲(chǔ)存需求,開(kāi)發(fā)的溫濕度傳感電路可貼合香蕉、西瓜等農(nóng)產(chǎn)品表面,連續(xù)12 小時(shí)穩(wěn)定監(jiān)測(cè)環(huán)境參數(shù);在醫(yī)療健康領(lǐng)域,可穿戴脈搏波傳感器憑借小巧舒適的設(shè)計(jì)可精準(zhǔn)采集生理信號(hào),而智能繃帶通過(guò)分布的壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)包扎壓力,當(dāng)壓力接近損傷閾值時(shí),警示燈會(huì)自動(dòng)點(diǎn)亮警示,該繃帶可適配頸部、手腕、腳踝等不同部位,通過(guò)多傳感器布局實(shí)現(xiàn)全方位壓力監(jiān)測(cè);這些應(yīng)用案例充分驗(yàn)證了形狀自適應(yīng)電子器件在不同場(chǎng)景下的穩(wěn)定性與適配性,為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)提供了新方案。

圖5.多種形狀自適應(yīng)電子器件的應(yīng)用演示該技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用場(chǎng)景是對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行無(wú)損升級(jí),為其附加更多功能。作者以人機(jī)界面與智能手套為例進(jìn)行了展示(圖6)。作者在機(jī)器人頭部和機(jī)械臂表面通過(guò)熱收縮方法集成的共形觸覺(jué)傳感器陣列與 LED陣列,實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)的觸摸檢測(cè)與反饋功能;基于該技術(shù)開(kāi)發(fā)的智能手套集成了5 個(gè)壓力傳感器和3 個(gè)溫敏電阻,可在抓取黃瓜、塑料球、金屬圓柱等8 種不同物體時(shí)同步采集壓力與溫度數(shù)據(jù);利用這些數(shù)據(jù)對(duì)10種機(jī)器學(xué)習(xí)算法(包括CNN、隨機(jī)森林、SVM等)進(jìn)行訓(xùn)練與測(cè)試,其中 CNN算法的物體識(shí)別準(zhǔn)確率最高達(dá)97%;為實(shí)現(xiàn)高效分類,團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了基于一維CNN的多模態(tài)檢測(cè)模型,通過(guò)對(duì)溫度和壓力數(shù)據(jù)分別進(jìn)行卷積、特征提取與融合,有效提升了識(shí)別可靠性;t-SNE可視化結(jié)果顯示,原始數(shù)據(jù)在高維空間中難以區(qū)分,經(jīng)深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練后不同物體的數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)線性分離,五折交叉驗(yàn)證結(jié)果表明8類物體的識(shí)別準(zhǔn)確率介于90%-100% 之間,充分證明了多傳感融合策略在物體識(shí)別中的優(yōu)勢(shì),也為傳統(tǒng)設(shè)備的智能化升級(jí)提供了低成本、易實(shí)現(xiàn)的解決方案。

圖6.面向人機(jī)界面的形狀自適應(yīng)電子器件應(yīng)用演示
總結(jié)
該策略無(wú)需復(fù)雜工藝即可實(shí)現(xiàn)平面電路到三維曲面的高效轉(zhuǎn)化,器件兼具高耐用性與廣泛適配性,且制造成本低廉、操作簡(jiǎn)便。未來(lái),團(tuán)隊(duì)將通過(guò)優(yōu)化印刷工藝提升電路精度,開(kāi)發(fā)更大面積的均勻加熱設(shè)備以適配大型目標(biāo),進(jìn)一步拓展技術(shù)的應(yīng)用邊界。這項(xiàng)技術(shù)不僅為可穿戴電子、智能傳感等領(lǐng)域提供了新的制造范式,更有望推動(dòng) "萬(wàn)物互聯(lián)" 時(shí)代下,普通物體向智能設(shè)備的低成本轉(zhuǎn)型,具有重要的學(xué)術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)前景。論文第一作者為天津大學(xué)博士蔣成杰,共同通訊作者為中科院理化所研究員國(guó)瑞、清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院特別研究員汪鴻章、天津大學(xué)教授黃顯。該論文受期刊邀請(qǐng)撰寫(xiě)了Research Briefing文章。
該工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金的支持。
論文鏈接:
https://www.nature.com/articles/s41928-025-01528-6
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原文標(biāo)題:前沿研究 | 形隨物變,三維表面共形電子再迎新進(jìn)展
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