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TAIYO-YUNDEN太陽誘電:擴充面向AI服務器的產(chǎn)品陣容,實現(xiàn)2012尺寸下100μF的基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器商品化

jf_63642288 ? 來源:jf_63642288 ? 作者:jf_63642288 ? 2026-01-16 13:48 ? 次閱讀
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TAIYOYUNDEN太陽誘電太誘原廠授權(quán)代理分銷經(jīng)銷一級代理分銷經(jīng)銷

太陽誘電株式會社研發(fā)出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器(以下簡稱"MLCC"),在商品化,并已開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品是一種用于IC電源線的去耦MLCC,主要應用于AI服務器等信息技術設備。在9月份商品化的1005尺寸基板內(nèi)置型MLCC的基礎上,進一步擴充的產(chǎn)品陣容。

內(nèi)置在基板上的部件,為了與電路連接,要求外部電極具有高精度的平坦性。因此,本公司通過提升外部電極形成技術等多種關鍵技術,成功實現(xiàn)了2012尺寸下100μF的基板內(nèi)置型MLCC的商品化。

該商品已于2025年11月在玉村工廠(群馬縣佐波郡)開始量產(chǎn)。本公司的樣品價格是1個120日元。

以AI服務器為代表的具備高級信息處理能力的設備,搭載了功耗極高的IC。對于此類電源電路的去耦應用,需要采用小型且大容量的MLCC來滿足大電流需求。

此外,為了將電路上的損耗和噪聲降至最低,將電源電路布置在IC附近至關重要。傳統(tǒng)的電源電路布置在IC周圍,但如今技術發(fā)展已實現(xiàn)在基板背面或IC正下方內(nèi)置等更近距離的配置方式。特別是對于基板內(nèi)置型MLCC,為實現(xiàn)與導線的連接,具備高精度外部電極的MLCC不可或缺。

因此,太陽誘電通過提升外部電極形成技術等工藝,成功實現(xiàn)了2012尺寸的基板內(nèi)置型MLCC的商品化,其容量達到100μF。

今后我們將繼續(xù)推進MLCC的產(chǎn)品開發(fā),并致力于實現(xiàn)更大容量等方面的進步。

用途

以AI服務器為首的信息設備中用于IC電源線的去耦用途

規(guī)格

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服務熱線075582574660 82542001提供原廠技術和方案應用設計支持~

審核編輯 黃宇

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