一月“芯”動(dòng)態(tài)

1. 全球芯片市場(chǎng)熱度持續(xù)走高，中國算力市場(chǎng)呈現(xiàn)更為務(wù)實(shí)的狀態(tài)

2026 年存儲(chǔ)芯片迎超級(jí)漲價(jià)周期，臺(tái)積電先進(jìn)制程及封裝訂單需求持續(xù)攀升，紫光同創(chuàng)、安路科技等國產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)加大大規(guī)模 FPGA 投資，國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)破萬億，芯片市場(chǎng)整體熱度持續(xù)走高，而中國算力市場(chǎng)呈現(xiàn)出一個(gè)更為真實(shí)、務(wù)實(shí)的狀態(tài)：

2026 年初，中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)逐步放行部分英偉達(dá) H200 AI 計(jì)算芯片的采購許可，一方面，部分高端 GPU 產(chǎn)品逐步獲得采購與部署空間，用于滿足短期算力需求，另一方面，本土 GPU、AI 加速器及配套生態(tài)持續(xù)推進(jìn)，強(qiáng)調(diào)自主可控與長期演進(jìn)。

→紫光同創(chuàng)獲得關(guān)于“配置位流數(shù)據(jù)的方法以及FPGA芯片”和“位流數(shù)據(jù)處理方法及可編程邏輯器件”的發(fā)明專利，旨在提升 FPGA 運(yùn)行中重配置的靈活性和抗輻射可靠性；并且啟動(dòng)高性能超大規(guī)模 FPGA 研發(fā)，旗下 Titan-3 系列中億門級(jí)高性能產(chǎn)品 PG3T1300 已量產(chǎn)發(fā)布，同時(shí) 5000 萬門級(jí)產(chǎn)品客戶項(xiàng)目量與發(fā)貨量持續(xù)攀升。

→安路科技12.62 億元定增預(yù)案，加碼高端研發(fā)，主攻先進(jìn)工藝平臺(tái)超大規(guī)模 FPGA 芯片研發(fā)與 FPGA&FPSoC 芯片升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化。

這一背景下，系統(tǒng)層的兼容性與可擴(kuò)展性比單一芯片指標(biāo)更重要。對(duì)用戶而言，能夠靈活適配不同 GPU、不同算力形態(tài)的硬件平臺(tái)，將顯著降低技術(shù)路線不確定性帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

（ALINX FPGA 模塊化產(chǎn)品矩陣）

2. 大廠芯片路線正在主動(dòng)“去單一化”

2026年1月，多家國際芯片廠商公開或更新了其 AI /HPC芯片路線圖，其共性是在 GPU 或 CPU 之外，引入FPGA或?qū)Ｓ眉铀賳卧?/strong>，通過 CPU、FPGA、GPU 協(xié)同構(gòu)建異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，以滿足不同 AI 與數(shù)據(jù)密集型任務(wù)的性能與效率需求。并且都強(qiáng)調(diào)數(shù)據(jù)路徑、任務(wù)卸載與系統(tǒng)級(jí)效率，強(qiáng)調(diào)組織和調(diào)度，而非單純堆疊算力。