2026年1月28日，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心PMIC師生在吳新科教授率領(lǐng)下，赴國內(nèi)功率系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——芯朋微開展產(chǎn)教融合實(shí)踐教學(xué)與關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合調(diào)研。此次參訪聚焦集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，通過實(shí)地考察與技術(shù)研討深化校企合作機(jī)制。

走進(jìn)芯朋

感受產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)

浙大參訪團(tuán)隊(duì)參觀了企業(yè)創(chuàng)新展廳，內(nèi)容涵蓋芯朋微的發(fā)展歷程、核心技術(shù)、產(chǎn)品布局以及在家電、工業(yè)、新能源車及AI服務(wù)器供電領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。通過現(xiàn)場講解與實(shí)物展示，團(tuán)隊(duì)對公司產(chǎn)品從芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封測應(yīng)用的完整核心技術(shù)鏈有了更直觀的認(rèn)識(shí)。

學(xué)術(shù)交流

激發(fā)創(chuàng)新思維

芯朋微專家團(tuán)隊(duì)和浙大團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入的學(xué)術(shù)交流。會(huì)上，浙大團(tuán)隊(duì)代表分別圍繞“高效率開關(guān)電源損耗抑制”與“多路電源振湯與串?dāng)_協(xié)同抑制”兩大前沿技術(shù)難點(diǎn)，匯報(bào)了最新研究進(jìn)展。

芯朋微CTO李海松博士則以功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)為背景，深度解析了企業(yè)如何以"系統(tǒng)級(jí)集成”(System-in-Package,SiP)為核心路徑，構(gòu)建差異化技術(shù)壁壘。其面向AI服務(wù)器電源推出的"All-in-One”模塊化電源解決方案引發(fā)雙方的熱烈研討。

此次參訪既是高校前沿探索與產(chǎn)業(yè)一線需求的精準(zhǔn)對接更是一場面向未來的"芯”火傳承。未來，芯朋微將持續(xù)開放研發(fā)場景與工程數(shù)據(jù)資源，浙江大學(xué)將依托學(xué)科優(yōu)勢強(qiáng)化基礎(chǔ)理論與交叉能力培養(yǎng)，攜手共建校企聯(lián)合科研平臺(tái)為中國芯的自主創(chuàng)新提供可持續(xù)的人才引擎與技術(shù)支點(diǎn)。