聯(lián)發(fā)科技長期專注于技術的研發(fā)和普及，單單 2017 年在技術研發(fā)上的投入就超過 19 億美元。從 2004 年到 2017 年這 14 年里，公司在研發(fā)的投入逐年更加，累計投入金額已超過 120 億美元, 投入的維度包括有手機、物聯(lián)網、AI 和 5G 等多方面。據一份針對大陸企業(yè)在 2017 年研發(fā)投入的調研數據顯示，聯(lián)發(fā)科技是排名前五名的企業(yè)。

NeuroPilot 讓 AI 變得觸手可及

今年初，聯(lián)發(fā)科技推出 NeuroPilot 人工智能平臺，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備，從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件（AI 處理器）及軟件（如 NeuroPilot SDK），旨在讓每年約 15 億臺采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費性電子產品具備 AI 能力。

聯(lián)發(fā)科技為芯片注入 AI 功能，讓更多終端設備可以實現(xiàn)對 AI 功能的支持，以提升產品的體驗，如智能照相功能、語音和影像偵測或辨識等。同時通過智能的調整，讓這些設備實現(xiàn)更出色性能與功耗平衡。

NB-IoT 智慧連接你的生活

在 NB-IoT 領域則是在今年初先后與中興通訊和中國移動，分別完成 NB-IoT R14 速率增強試驗，將上行速率提升到 150 kbps 以上，下行速率提升到 100 kbps 以上，這意味著 NB-IoT R14 即將進入大規(guī)模商用部署階段，將推動智能門鎖、遠程抄表、智能追蹤等越來越多的應用場景將成為現(xiàn)實。

5G 快到碗里來

今年 6 月在公司股東大會上, 公司表態(tài)未來五年時間里將重點投資 5G 以及 AI 相關項目，原本在 2016 年定下約 428 億人民幣的新技術新產品投資計劃，再度追加預算。

聯(lián)發(fā)科技于今年中推出 5G 基帶產品 Helio M70，基于臺積電 7 納米工藝打造，實現(xiàn)了 Sub-6GHz 頻段下，實測數據傳輸速率達到了 5Gbps。聯(lián)發(fā)科技 5G 芯片的商用預計最早會在明年年初，這將與國內 5G 商用的時間一致。

事實上，聯(lián)發(fā)科技也用實際的行動來兌現(xiàn)承諾，推動 5G 技術的普及。在今年的 MWC 2018 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署了“ 5G 終端先行者計劃”， 目標在 2018 年實現(xiàn) 5G 規(guī)模試驗、2019 年實現(xiàn)預商用、2020 年正式商用。這也讓聯(lián)發(fā)科成為了第一批加入到該計劃的芯片廠商，其與中國移動共同來推進 5G 芯片及終端。

同時中國移動與聯(lián)發(fā)科的合作不止于此，攜手垂直行業(yè)、通信行業(yè)合作伙伴共同啟動了“GTI 5G 通用模組計劃”，進一步降低了 5G 行業(yè)終端應用的門檻。通過同時加入這兩個 5G 計劃，意味著聯(lián)發(fā)科技駛進了 5G 的快車道。

聯(lián)發(fā)科技，為創(chuàng)新研發(fā)不停步

為了給用戶提供更好的體驗，聯(lián)發(fā)科技在技術創(chuàng)新的道路上永無止境。正是由于有以往在技術上的投入積累，才讓聯(lián)發(fā)科技能夠成為您生活中的伙伴。對于未來，聯(lián)發(fā)科技將在技術和產品上為大家?guī)砀嗟捏@喜！