晶圓探針設(shè)備是半導(dǎo)體后道測(cè)試環(huán)節(jié)中的核心裝備，主要由晶圓輸送系統(tǒng)、晶圓承載臺(tái)、探針卡及檢測(cè)系統(tǒng)等構(gòu)成。其核心功能是在晶圓切割前，對(duì)每一顆晶粒（Die）進(jìn)行電性測(cè)試，以確保芯片功能與性能的可靠性。探針臺(tái)通過精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)晶圓或探針卡，實(shí)現(xiàn)探針與晶粒電極的微米級(jí)精準(zhǔn)對(duì)位，并完成信號(hào)傳輸與性能檢測(cè)。設(shè)備的運(yùn)動(dòng)精度與穩(wěn)定性，直接決定了測(cè)試效率與最終芯片良率。

面對(duì)日益嚴(yán)苛的工藝要求，探針臺(tái)必須具備高定位精度、多自由度協(xié)同控制以及納米級(jí)的運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性。雅科貝思推出的XYZFT超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，正是為滿足這一高端應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。該平臺(tái)采用無鐵芯直線電機(jī)直驅(qū)技術(shù)，結(jié)合多軸協(xié)同控制算法與高精度光柵編碼器閉環(huán)反饋，支持實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，顯著提升了系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度與控制精度。

在關(guān)鍵性能指標(biāo)方面，該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了：
重復(fù)定位精度：±0.5 μm
直線度與平面度：≤3 μm
俯仰/偏擺精度：≤6 arcsec
最小步進(jìn)：0.1 μm
T軸旋轉(zhuǎn)精度：≤1.5 arcsec

值得一提的是，晶圓探針臺(tái)在測(cè)試過程中不僅承載著較大的負(fù)載（如12寸探針臺(tái)吸盤負(fù)載可達(dá)30 kg），還需應(yīng)對(duì)數(shù)千至上萬根探針同時(shí)接觸時(shí)產(chǎn)生的巨大頂升力，最高可達(dá)500 kg。在此類極端負(fù)載條件下，雅科貝思平臺(tái)仍能將形變控制在5 μm以內(nèi)，展現(xiàn)出卓越的結(jié)構(gòu)剛性與運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性。
此外，為滿足不同工藝場(chǎng)景的測(cè)試需求，雅科貝思還提供寬溫域高低溫平臺(tái)選項(xiàng)（-80°C至200°C），并搭配專用軟硬件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)低頻振動(dòng)的有效抑制，幾乎做到“零振動(dòng)”控制。隨著晶圓探針臺(tái)對(duì)精度與穩(wěn)定性的要求不斷提升，雅科貝思亦推出超精密多軸氣浮平臺(tái)系列，為高端探針測(cè)試設(shè)備提供更優(yōu)解決方案。

審核編輯 黃宇