來自芯謀研究的統(tǒng)計，作為IC設(shè)計公司，華為海思今年的銷售額增長很快，預(yù)估會超過80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國大陸半導(dǎo)體公司。

海思設(shè)計的芯片覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域，但其規(guī)模、行業(yè)影響力最大的莫過于手機(jī)處理器SoC了。按照芯謀研究的說法，海思今年的銷售額快速增長的主要動力就是來自于華為手機(jī)市占率的強(qiáng)勁提升，而海思設(shè)計的麒麟系列手機(jī)處理器SoC就是為其中高端手機(jī)量身定制的，并不外銷。這使得海思及其芯片與華為手機(jī)形成了緊密的共生關(guān)系。

芯片與手機(jī)共同成長

Counterpoint Research發(fā)布的2017年Q3手機(jī)SoC市場份額報告顯示。高通、蘋果兩家的SoC份額沒有很大變化，高通份額達(dá)42%，比2016年的份額多了1%，同比增長2.5%；而第二位的蘋果則是20%，比2016年少了1%，同比下降4.7%。

聯(lián)發(fā)科比2016年的市場份額少了4%，同比下降22.2%；三星比2016年增加了3%，同比增長了37.5%。

而華為海思比2016年增加了2%的份額，同比增長33.3%。

在以上這幾家公司當(dāng)中，海思在2017年Q3的市場份額雖然在總量上僅增長2%，但由于其原本的市場份額基數(shù)很小，這2%已經(jīng)是33.3%的增長，而且考慮到海思處理器絕大多數(shù)出貨成績都來源于華為/榮耀智能手機(jī)，這也側(cè)面反映了華為/榮耀手機(jī)的銷量增長。

2017年，海思芯片收入達(dá)到47億美元（約合323億人民幣），同比增長21%。

聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)則正相反，在被高通不斷打壓下，就連長期堅挺聯(lián)發(fā)科的魅族也倒戈高通了，聯(lián)發(fā)科的市場份額也是這幾大公司當(dāng)中下跌最為嚴(yán)重的。

今年8月份，Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2018年一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場規(guī)模為45億美元，同比下降0.3％。不過，三星LSI和海思半導(dǎo)體實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。

高通以45%的市占率排名第一、蘋果以17％排名第二，三星LSI以14％排名第三。聯(lián)發(fā)科與UNISOC在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場仍表現(xiàn)不佳，出貨量再次同比下滑，海思芯片排第五。

可見，最近幾年，海思發(fā)展迅速，這主要是得益于華為手機(jī)賣得好，使該公司成為了芯片業(yè)界的新星。

據(jù)統(tǒng)計，2018年第二季度，華為智能手機(jī)全球出貨量為5420萬部，占據(jù)全球智能手機(jī)市場15.8%的份額，同比增長40.9%，超過蘋果4130萬部的出貨量(市場占有率為12%），成為全球第二大智能手機(jī)制造商，僅次于三星。

在這樣搶眼的業(yè)績面前，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為手機(jī)的市場份額有望在2019年第四季度超過20%，超越三星成為全球第一。

據(jù)悉，2018年，華為使用旗下的海思處理器手機(jī)占比將超過50%，隨著2019年華為手機(jī)份額在全球的提升，海思芯片業(yè)務(wù)必將繼續(xù)同步增長。

排名前15

8月份，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名。與去年同期相比，前15家半導(dǎo)體公司在2018上半年總銷售額增長了24%，其中14家的銷售額超過40億美元。這樣粗略計算，排名前14的廠商全年銷售額大約在80億美元左右，這樣，按照芯謀研究的統(tǒng)計，華為海思今年的銷售額預(yù)估會超過80億美元，正好處在第14或15的位置。

而在這份榜單中，聯(lián)發(fā)科排在第15，該公司在過去兩年的表現(xiàn)不盡如人意，營收下滑，幸好公司高層及時調(diào)整產(chǎn)品策略，隨著年初P60手機(jī)處理器的推出，扭轉(zhuǎn)了頹勢。從榜單中可以看出，該公司今年Q2營收環(huán)比增長了20%，這在很大程度上避免了上半年營收同比增長為負(fù)局面的出現(xiàn)（榜單中的統(tǒng)計結(jié)果為0%）。

可以看到，聯(lián)發(fā)科上半年銷售額不足40億美元，這樣粗略計算的話，海思全年收入很有可能超過聯(lián)發(fā)科，排進(jìn)全球半導(dǎo)體廠商前15。

按照IC Insights的這份榜單，在排名前15的公司當(dāng)中，若排除臺積電，蘋果會排在第15位。蘋果的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與華為海思的手機(jī)SoC業(yè)務(wù)類似，都是自產(chǎn)自銷的，其設(shè)計的手機(jī)處理器只用于自家的手機(jī)等消費類電子產(chǎn)品，并不銷售給其他系統(tǒng)制造商。

這樣看來，今年海思銷售額不僅會超過聯(lián)發(fā)科，成為亞洲第一大Fabless公司，還將超過蘋果的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)?？磥恚A為手機(jī)和海思的處理器SoC將全面超過蘋果，下一個目標(biāo)直指三星！

堅持研發(fā)與投入

華為海思能夠取得以上驕人的業(yè)績，并不是偶然的，這些是其不懈的堅持、研發(fā)與投入結(jié)出的果實。

2004年10月，華為創(chuàng)辦了海思公司，它的前身是華為集成電路設(shè)計中心，正式開啟了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。

2009年，海思推出了第一款面向公開市場的K3處理器，其定位與展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，但并沒有用在華為自己的手機(jī)里。

2010年，蘋果自研的A4處理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，這在一定程度上啟發(fā)了海思，于2012年推出了K3V2處理器，這一次用在了自家手機(jī)中，而且是旗艦機(jī)型。

之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基帶Balong710。

海思后來推出的每一款麒麟系列處理器，都會配置在當(dāng)時的華為手機(jī)中，如麒麟910T用在了華為P7當(dāng)中，還有后來的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及最新的麒麟980和即將推出的華為旗艦機(jī)Mate 20。

2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù),并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

決定手機(jī)相機(jī)畫質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。從P9開始，華為已經(jīng)躋身全球手機(jī)拍照的第一陣營。據(jù)統(tǒng)計，P9系列銷量超1200萬部，自研ISP發(fā)揮了重要作用。

海思芯片經(jīng)過數(shù)代的發(fā)展，特別是在麒麟960之后，進(jìn)步顯著，其諸多性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標(biāo)。

而真正引爆市場的就是海思于去年推出的麒麟970。麒麟970是華為首個人工智能移動計算平臺，也是業(yè)界首個集成NPU硬件單元的移動處理器，包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移動計算架構(gòu)。麒麟970基于臺積電10nm工藝，集成了55億個晶體管，功耗降低了20%。相比于傳統(tǒng)的智能手機(jī)芯片，麒麟970在處理用戶需求、指令時，可以用更高的能效比、更快的速度、更短的時間來完成任務(wù)，為用戶節(jié)省出更多的時間，同時結(jié)果也將更加精準(zhǔn)。

而前些天剛剛發(fā)布的麒麟980，性能比麒麟970又有了顯著的提升。麒麟980是全球首個采用臺積電7nm制程的手機(jī)芯片，集成了69億個晶體管，性能和能效得到了全面提升。對比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。

據(jù)悉，麒麟980項目研發(fā)耗資超過3億美元，2015年立項，包括聯(lián)合臺積電進(jìn)行7nm工藝研究、定制特殊基礎(chǔ)單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產(chǎn)，前后投入36多個月，1000多名半導(dǎo)體設(shè)計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發(fā)板。

在手機(jī)處理器研發(fā)方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設(shè)計芯片的重點是應(yīng)用處理器，而海思則更看重核心技術(shù)——基帶的研發(fā)。因為基帶芯片是聯(lián)系電信設(shè)備與手機(jī)的紐帶。創(chuàng)新需要大量的投入，特別是芯片等基礎(chǔ)性研究領(lǐng)域。

2014年，華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年，華為研發(fā)費用高達(dá)897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去10年，華為投入的研發(fā)費用超過3940億元，位居世界科技公司前列。

2012年，任正非曾有一次內(nèi)部講話：芯片可能暫時沒有用，但還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動搖。

這或許就是華為海思取得成功的一個重要原因。

外銷擴(kuò)大營收？

按照華為手機(jī)的發(fā)展勢頭，海思芯片在今年業(yè)績爆棚的基礎(chǔ)上，2019年營收肯定會再上一個臺階。

海思芯片在進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能之后，除了供給自家手機(jī)之外，是否會對外出售芯片，以進(jìn)一步擴(kuò)大營收呢？這也是人們關(guān)注的問題。

從實際情況來看，海思芯片外銷的可能性比較小，主要有以下幾個原因。

首先，海思芯片供應(yīng)量有限，尚不能滿足所有華為手機(jī)的應(yīng)用需求，目前主要用于中高端機(jī)型，在華為的全系列產(chǎn)品中，大量的中低端機(jī)型使用的仍然是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

據(jù)統(tǒng)計，2017年華為出貨的1.53億部智能手機(jī)中，約有7000萬部使用海思芯片，占比不到50%，其余8000萬部中低端手機(jī)采用的是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

芯片供給的不足，在很大程度上制約了海思芯片對外出售的可能。

其次，由于華為有了自研芯片的支持與保障，使得其中高端手機(jī)不會被高通等掣肘，把主動權(quán)掌握再自己手里。但假設(shè)華為將將海思芯片外售給國產(chǎn)智能手機(jī)廠商，那么華為智能手機(jī)依托芯片建立起來的核心競爭力無疑將會被削弱，使得華為中高端手機(jī)在市場競爭中缺少核心賣點。對于正處在追趕期、尚未建立起統(tǒng)治級優(yōu)勢的華為而言，外銷芯片是非常冒險的。

再者，在角色關(guān)系上，作為第三方供應(yīng)商的高通相對于華為海思而言，手機(jī)廠商都愿意選擇前者作為供貨方，畢竟他們是純粹的產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系，沒有競爭利益混雜在其中。而其它手機(jī)廠商與華為是直接競爭者的關(guān)系，自然不愿意將自己的元器件貨源掌握在競爭者手中。

結(jié) 語

可以說，海思芯片對于華為是個殺手锏，需要不斷發(fā)展和強(qiáng)化其功能和地位。然而，就目前情況來看，雖然取得了不俗的成績，但與高通相比仍然存在明顯差距，未來還有很長的路要走。

最后，用芯謀研究的點評做個總結(jié)吧：

從中國產(chǎn)業(yè)鏈來說，海思真的是一家好公司：愿意長久投資、有耐心、愿意扶持本土產(chǎn)業(yè)鏈，能用的就用。更可貴的是，海思不是拿本土產(chǎn)業(yè)鏈和國際供應(yīng)商做殺價用,而是愿意抽出資源與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈一起分析問題、解決問題?？上ШＫ际仟氁粺o二的。