全球首個 AI 驅(qū)動的超級智能體，能夠根據(jù)規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗證設(shè)計

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片設(shè)計與驗證的代理式 AI 解決方案——ChipStack? AI Super Agent，標(biāo)志著在重新定義半導(dǎo)體設(shè)計方式上邁出了變革性的一步。Cadence? ChipStack AI Super Agent 是全球首個用于自動化芯片設(shè)計與驗證的代理式工作流，可將代碼設(shè)計、仿真平臺搭建、測試計劃創(chuàng)建、回歸測試編排、問題調(diào)試與自動修復(fù)的效率提升 10 倍。

Cadence 總裁兼首席執(zhí)行官 Anirudh Devgan 表示：“ChipStack 代表了我們 design-for-AI 與 AI-for-design 戰(zhàn)略的一次重大飛躍。我們將代理式 AI 直接應(yīng)用到客戶的前端設(shè)計流程中，以應(yīng)對現(xiàn)代芯片日益增長的復(fù)雜性與規(guī)模挑戰(zhàn)。通過利用能夠自主調(diào)用底層工具的智能代理，我們能夠在關(guān)鍵設(shè)計與驗證任務(wù)中為客戶帶來顯著的生產(chǎn)力提升，同時讓稀缺的工程人才專注于創(chuàng)新。”

新推出的 ChipStack AI Super Agent 充分體現(xiàn)了 Cadence Intelligent System Design? 理念，即 AI 編排、基于原理的仿真以及加速計算無縫結(jié)合，為半導(dǎo)體與系統(tǒng)創(chuàng)新提供變革性解決方案。該代理式 AI 解決方案可協(xié)調(diào)多個虛擬工程師，并全部基于 Cadence 的核心 EDA 工具運行。該技術(shù)將代理式 AI 與 Cadence 成熟的優(yōu)化 AI 和 AI 助手解決方案相結(jié)合，這些技術(shù)迄今已應(yīng)用于超過 1000 次流片，包括 Verisium? 驗證平臺和 Cadence Cerebrus? 智能芯片探索器，以及 Cadence JedAI 數(shù)據(jù)與 AI 平臺。

ChipStack AI Super Agent 可靈活支持基于云和本地部署的前沿模型，包括可通過NVIDIA NeMo 定制的開源 NVIDIA Nemotron 模型，以及云端托管模型（如 OpenAI GPT），從而提升設(shè)計人員生產(chǎn)力。這進(jìn)一步推進(jìn)了真正“芯片智能體”（Silicon Agent）的愿景實現(xiàn)，覆蓋交付下一代智能設(shè)備所需的多學(xué)科與多工作流程。

“我們的客戶正面臨工程人才，尤其是資深工程師的嚴(yán)重短缺，而這些人才對于實現(xiàn)產(chǎn)品路線圖至關(guān)重要，”Cadence副總裁兼研發(fā)總經(jīng)理 Paul Cunningham 表示，“我們的 ChipStack AI Super Agent 將設(shè)計與驗證效率提升到了新的高度，部署工作正在快速推進(jìn)?！?/p>

Cadence ChipStack AI Super Agent 已在全球數(shù)家領(lǐng)先芯片設(shè)計與系統(tǒng)公司開展早期部署，包括 Altera、NVIDIA、Qualcomm 和 Tenstorrent 等。

“Cadence ChipStack AI Super Agent 幫助我們在部分領(lǐng)域的驗證工作量大幅縮減了約 10 倍，使我們的團(tuán)隊能夠更迅速、更自信地完成收斂，”Altera 工程高級總監(jiān) Arvind Vidyarthi 表示，“通過將交互式、工程師參與體驗與 Cadence 先進(jìn)的 AI 驅(qū)動驗證技術(shù)相結(jié)合，我們正在實現(xiàn)跨越式的生產(chǎn)力提升，并在我們最復(fù)雜的設(shè)計中實現(xiàn)更深入的功能覆蓋?！?/p>

“隨著半導(dǎo)體復(fù)雜性的持續(xù)提升，AI 已經(jīng)成為設(shè)計新一代芯片的必備工具，”NVIDIA 工業(yè)與計算工程總經(jīng)理 Timothy Costa 表示，“我們與 Cadence 的合作，包括像 ChipStack AI Super Agent 這樣的創(chuàng)新，展示了如何將心智模型（Mental Models）和自動生成形式化測試計劃等智能推理功能與NVIDIA加速計算相結(jié)合，為芯片設(shè)計師開啟前所未有的生產(chǎn)力和效率水平?！?/p>

“Qualcomm 很高興與 Cadence 合作評估 ChipStack AI Super Agent，面向更廣泛的用戶群體開展應(yīng)用?！盦ualcomm 工程副總裁 Paul Penzes 表示，“早期結(jié)果顯示出令人鼓舞的性能提升，我們期待進(jìn)一步實現(xiàn)生產(chǎn)力收益?！?/p>

“ChipStack 顯著提升了我們的形式驗證效率?！盩enstorrent RISC-V 核心首席工程師Daniel Cummings 表示，“在針對三個關(guān)鍵設(shè)計模塊為期三個月的評估中，驗證時間最多縮短了 4 倍。在 Tenstorrent 硬件上運行該智能體還展示了我們?yōu)樯a(chǎn)級大語言模型工作負(fù)載提供高性能本地推理能力的優(yōu)勢?！?/p>

Cadence ChipStack AI Super Agent 現(xiàn)已提供早期訪問版本。如需了解更多信息，請訪問 Cadence AI for Design 產(chǎn)品頁面。

審核編輯 黃宇