科技世界瞬息萬變，每一次創(chuàng)新都在為未來鋪路。本月起，新思科技推出全新月度精選專欄。

專欄按月匯總公司的重要動態(tài)、生態(tài)合作進(jìn)展與技術(shù)突破，高效沉淀、快速梳理。

月末回望，不是停留，而是為了更好出發(fā)。我們在回顧中梳理行業(yè)趨勢，從創(chuàng)新里洞察前行方向，讓每一次總結(jié)，都成為看清未來、蓄力前行的新起點。

新思科技攜手AMD榮登世界經(jīng)濟論壇MINDS榜單，生成式與自主式AI推動芯片設(shè)計進(jìn)入全新階段

新思科技與 AMD 合作的項目入選世界經(jīng)濟論壇（World Economic Forum）的 MINDS（Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions，即“有意義、智能化、創(chuàng)新性、可部署的解決方案”）人工智能項目。該項認(rèn)可意味著，兩家公司躋身全球在人工智能領(lǐng)域具有領(lǐng)先實踐的創(chuàng)新組織之列——這些組織不僅在技術(shù)上實現(xiàn)突破，更以落地應(yīng)用產(chǎn)生了可衡量的實際成效。

3月17日-19日｜相約滬京深，2026新思科技IP技術(shù)開放日報名開啟！

隨著 AI 在國內(nèi) HPC 超算中心、智能汽車及各類邊緣設(shè)備中的快速落地，芯片設(shè)計正面臨前所未有的性能、能效與集成度挑戰(zhàn)。為了幫助開發(fā)者們更高效地應(yīng)對復(fù)雜設(shè)計場景、掌握先進(jìn)架構(gòu)趨勢，2026 新思科技中國 IP 技術(shù)開放日將攜手 SoC 架構(gòu)師、系統(tǒng)設(shè)計專家與技術(shù)領(lǐng)袖，共同呈現(xiàn)覆蓋 HPC、邊緣 AI 與汽車電子的最新創(chuàng)新與最佳實踐。本次 IP 技術(shù)研討會將深入解析 HPC 架構(gòu)的設(shè)計要點、汽車 ADAS 與區(qū)域控制平臺的系統(tǒng)演進(jìn)，以及面向生成式 AI 的新一代 NPU 與處理器技術(shù)。

京滬雙城聯(lián)動，共筑芯片夢想 | 2026新思科技青少年芯片教育冬令營圓滿舉行

新思科技始終認(rèn)為，青少年是未來科技創(chuàng)新的主力軍。在這個充滿探索氣息的寒假，2026 新思科技青少年冬令營帶著對科技的熱忱再次起航。在延續(xù)以往專業(yè)性的基礎(chǔ)上，本次冬令營首次在北京辦公室開放體驗，實現(xiàn)了上海 site 與北京 site 的跨城聯(lián)動；而與《少年日報》達(dá)成的深度合作，讓冬令營走出了“圈內(nèi)”，通過專業(yè)媒體的平臺賦能，首次面向社會公眾開放了一批營員名額，觸達(dá)到更多對硬科技感興趣的社會學(xué)子。

新思科技預(yù)測：力場加速原子級仿真10000倍，賦能半導(dǎo)體至醫(yī)療全領(lǐng)域創(chuàng)新

新思科技預(yù)測在 2026 年，相較于當(dāng)前密度泛函理論（DFT）等量子理論方法，機器學(xué)習(xí)力場（MLFFs，亦被稱為機器學(xué)習(xí)勢能MLPs）將使原子級仿真速度提升 10,000 倍。面向主流研發(fā)的高精度仿真已經(jīng)進(jìn)入全新時代，其影響將跨越行業(yè)，并擴展至全球。

從概念到芯片：新思科技EDA+車規(guī)IP賦能芯粒架構(gòu)汽車SoC設(shè)計

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，這一變革由軟件工作負(fù)載的日益復(fù)雜以及嚴(yán)格的功耗和安全標(biāo)準(zhǔn)推動。新思科技作為電子設(shè)計自動化（EDA）、車規(guī)級半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）以及軟硬件仿真和原型平臺的領(lǐng)導(dǎo)者，提供一整套面向汽車設(shè)計的服務(wù)，以滿足不斷變化的客戶需求。通過利用先進(jìn)的 EDA 工具、IP 以及針對汽車解決方案優(yōu)化的設(shè)計方法，新思科技從概念到芯片提供關(guān)鍵支持，確保汽車系統(tǒng)符合最高標(biāo)準(zhǔn)的功能安全（FuSa）、安全性、質(zhì)量和可靠性。

新思科技VDK賦能TDA5 SoC，加速下一代汽車設(shè)計創(chuàng)新

汽車行業(yè)正處于軟件定義汽車（SDV）革命的浪潮之中，這一轉(zhuǎn)型由先進(jìn)電子技術(shù)、人工智能（AI）以及互聯(lián)技術(shù)的融合所驅(qū)動，使汽車演進(jìn)為高性能計算平臺。為應(yīng)對復(fù)雜車載軟件管理的挑戰(zhàn)，德州儀器與新思科技合作，為 TDA5 SoC 提供了新思科技 Virtualizer 開發(fā)套件（VDK）。VDK 通過支持電子數(shù)字孿生（eDT），使工程師能夠在 ECU 硬件尚未可用時提前“左移”啟動軟件開發(fā)，將整車軟件的上市周期加速多達(dá) 12 個月。

GPU加速的PrimeSim + ASO.ai，是如何為存內(nèi)計算帶來30倍仿真加速的？

新思科技榮獲 Frost & Sullivan 頒發(fā)的 2025 年先進(jìn)模擬存內(nèi)計算領(lǐng)域全球技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力獎。模擬技術(shù)將在下一代計算系統(tǒng)中繼續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。而交付精準(zhǔn)、高效、可擴展的 AMS 設(shè)計的壓力前所未有。通過將 AI 和高性能計算引擎嵌入電路仿真解決方案，并將其部署在云端，新思科技將持續(xù)為模擬設(shè)計團(tuán)隊提供加速設(shè)計和驗證流程所需的工具。

RISC-V自定義拓展驗證難？VC Formal給出全套解決方案

從擁抱趨勢、暢想未來，到解決問題、交付產(chǎn)品，RISC-V 芯片已被廣泛使用。據(jù)咨詢機構(gòu) Semico Research 測算，截止 2024 年底全球 RISC-V 核的累積使用量已達(dá) 500 億顆——地球上人均 6 顆。新思科技推出的新一代形式化驗證解決方案 VC Formal 是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的形式化驗證工具，與 Synopsys VCS、Verdi、VC SpyGlass、VC Z01X 故障模擬及其他新思科技設(shè)計與驗證解決方案協(xié)同工作。