3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開，2026年智能互聯(lián)網(wǎng)加速到來，全球5G-A在未來五年將迅速發(fā)展，高通公司以“AI原生連接”技術(shù)為核心，系統(tǒng)性的發(fā)布了覆蓋可穿戴設(shè)備、5G/6G通信、Wi-Fi技術(shù)多款突破性產(chǎn)品，重點面向5G-A升級到6G未來產(chǎn)品的布局，從終端、網(wǎng)絡(luò)和連接多個技術(shù)端口形成矩陣，為現(xiàn)場觀眾和全球用戶描繪未來的高速網(wǎng)絡(luò)和AI應(yīng)用的圖景。

面向6G，驍龍X105支持R19，多項全球首創(chuàng)

在5G-A（5G Advanced）調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域，高通（Qualcomm）堅持的產(chǎn)品路線圖以“AI與連接深度融合”為核心戰(zhàn)略，旨在通過其最新的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持萬兆體驗、低時延以及端側(cè)智能應(yīng)用。去年3月曾發(fā)布X85調(diào)制解調(diào)器，本次大會，高通宣布推出X105 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，這是行業(yè)首款面向3GPP Release 19就緒的調(diào)制解調(diào)器，為6G的開發(fā)與測試奠定基礎(chǔ)。

值得關(guān)注的是，高通X105引入多項全球首創(chuàng)特性：一、6nm射頻收發(fā)器，相較前代功耗降低高達30%，占板面積減少15%，實現(xiàn)支持先進能效與更小占板面積。

二、高通X105是首個四頻（L1、L2、L5、L6）GNSS引擎，集成多星座支持，并提升定位精度。

三、在衛(wèi)星通信方面，集成NR-NTN，支持通過衛(wèi)星實現(xiàn)視頻、數(shù)據(jù)傳輸與語音通話。

高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)突破性地實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的14.8Gbps下行峰值速率，同時在Sub-6GHz頻段下可實現(xiàn)高達13.2Gbps的下行峰值速率。針對更大上行容量與更高數(shù)據(jù)速率的需求，高通X105的上行峰值吞吐量可達4.2Gbps。

相比于X85首次集成5G AI處理器，X105在AI方面更近一步，采用第五代AI處理器，利用調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的智能體AI，提升移動游戲、視頻通話與社交媒體場景下的用戶體驗。高通憑借領(lǐng)先的技術(shù)獲得了全球多家運營商表示支持，包括中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、德國電信、KDDI、Telstra、T-Mobile和NTT DOCOMO。

高通的技術(shù)路線圖也說明從單純追求更高的吞吐量（Throughput）和更低的時延，轉(zhuǎn)向通過AI實時優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接，支持XR（擴展現(xiàn)實）、全息通信、工業(yè)數(shù)字孿生等對網(wǎng)絡(luò)波動極度敏感的新應(yīng)用。

在連接側(cè)，高通推出的Wi-Fi8也有劃時代意義，為AI時代移動終端、接入點和網(wǎng)關(guān)的性能奠定連接基礎(chǔ)。MWC2026上，高通推出了行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 8產(chǎn)品組合，包括高通?FastConnect? 8800移動連接系統(tǒng)和五款全新高通躍龍?網(wǎng)絡(luò)平臺，為AI時代移動終端、接入點和網(wǎng)關(guān)的性能奠定連接基礎(chǔ)。

高通FastConnect 8800是首款支持4x4射頻配置的移動連接系統(tǒng)，峰值速率可達10+ Gbps，且和前代Wi-Fi7相比，系統(tǒng)的性能提升高達2倍，千兆覆蓋范圍最高可達前代產(chǎn)品的3倍。特別值得關(guān)注的是，F(xiàn)astConnect 8800是唯一一款在單一芯片解決方案中同時支持Wi-Fi 8、藍牙7.0、超寬帶802.15.4ab和Thread 1.5的移動連接系統(tǒng) 。該系統(tǒng)還具備近距離感知AI，利用UWB、藍牙信道探測、Wi-Fi測距和其他感知技術(shù)，實現(xiàn)厘米級精度的追蹤。

這款產(chǎn)品的誕生，將極大革新革新智能手機的連接體驗，也將惠及包括平板電腦、筆記本電腦、機器人等在內(nèi)的更多終端形態(tài)與行業(yè)應(yīng)用。高通宣布，五款全球的高通躍龍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺，將帶來迄今為止最全面的、可擴展的Wi-Fi 8網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合，集成終端側(cè)AI計算、高性能處理能力，以及集成式5G和光纖寬帶支持。

高通推出驍龍可穿戴至尊版平臺，為終端產(chǎn)品智能化升級賦能

在今年炙手可熱的智能可穿戴領(lǐng)域，高通宣布推出驍龍可穿戴至尊版平臺，3nm制程，單核CPU性能提升5倍，GPU性能提升至7倍，可在終端側(cè)實現(xiàn)高性能AI處理，通過集成高通?Hexagon? NPU，實現(xiàn)12TOPS算力，在邊緣側(cè)支撐高達十億參數(shù)級的模型，并結(jié)合先進的傳感器融合、高性能低功耗的連接和計算，產(chǎn)品可以賦能AI智能體。

其特別值得稱道的是，先進的電源管理技術(shù)使日常使用時間相比上一代平臺延長30%。當需要充電時，快速充電可在約10分鐘內(nèi)將設(shè)備電量充至50%。該平臺還集成了六項先進技術(shù)：5G RedCap、超低功耗Wi?Fi、藍牙6.0、UWB、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）和窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB?NTN）。

驍龍可穿戴平臺至尊版是全球首款可跨WearOS by Google?、Android和Linux系統(tǒng)運行的個人AI可穿戴平臺，并集成用于終端側(cè)AI處理的NPU，以及先進的超低功耗連接解決方案套件。

高通透露，谷歌、摩托羅拉、三星等多家全球合作伙伴支持這一新平臺，首批搭載驍龍可穿戴平臺至尊版的商用終端預(yù)計將于未來幾個月內(nèi)上市，其中三星下一代Galaxy Watch將采用該處理器。

6G戰(zhàn)略布局：聯(lián)盟成立和技術(shù)路線圖

3月2日，高通聯(lián)合亞馬遜、三星、愛立信、中國移動等60余家企業(yè)成立“6G發(fā)展聯(lián)盟”，共同推動6G開發(fā)和全球部署，公布2028年預(yù)商用終端落地、2029年全球商用的路線圖。6G發(fā)展聯(lián)盟有近60家全球合作伙伴加入，其中包括近20家中國合作伙伴，涵蓋運營商、手機廠商、PC廠商、汽車廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等。

6G正被設(shè)計為AI原生的系統(tǒng)，構(gòu)建于三大核心技術(shù)支柱：連接、廣域感知與高性能計算。下一代網(wǎng)絡(luò)將具備一系列全新且先進的能力，包括：集成廣域感知能力的智能無線電、具備高性能與高能效計算能力的虛擬化和Cloud RAN、基于 AI 的自智網(wǎng)絡(luò)能力，以及面向全新 AI 工作負載的邊緣與集中式數(shù)據(jù)中心。

此次合作聚焦三大核心架構(gòu)領(lǐng)域：終端、網(wǎng)絡(luò)和云基礎(chǔ)設(shè)施。參與此次合作的公司圍繞共同目標達成一致，致力于將 6G 打造為一個智能、AI 原生的終端與網(wǎng)絡(luò)平臺。這包括推動關(guān)鍵 6G 標準的及時制定，開展早期系統(tǒng)驗證，致力于在 2028 年展示符合 6G 規(guī)范的預(yù)商用終端與網(wǎng)絡(luò)，為6G 就緒建立統(tǒng)一的行業(yè)基準，并自 2029 年起啟動全球化、可互操作的商用 6G 系統(tǒng)的初期部署。

在網(wǎng)絡(luò)側(cè)，高通為電信運營商帶來了AI驅(qū)動的RAN創(chuàng)新技術(shù)組合，在高通躍龍RAN自動化套件中集成智能體RAN管理服務(wù)，打造了由多個AI智能體組成的管理體系，這個新功能構(gòu)建了由專業(yè) AI 智能體組成的智能代理層，可持續(xù)監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)性能、診斷異常并自主執(zhí)行修復(fù)操作。

該智能代理 RAN 框架旨在降低運營復(fù)雜度、提升能效并增強服務(wù)可靠性。通過將 AI 驅(qū)動的決策能力融入 RAN 運營，高通在為當前 5G 部署帶來切實改善的同時，也為全自治的 6G 級網(wǎng)絡(luò)奠定了基礎(chǔ)。