MAX77837:一款適用于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能Buck-Boost轉(zhuǎn)換器
在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計中,尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,對電源管理芯片的要求越來越高,不僅需要高效穩(wěn)定的電壓轉(zhuǎn)換,還對功耗和尺寸有著嚴(yán)格的限制。Analog Devices推出的MAX77837納米功率Buck-Boost轉(zhuǎn)換器,就是為滿足這些需求而設(shè)計的一款優(yōu)秀產(chǎn)品。
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一、產(chǎn)品概述
MAX77837是業(yè)界最小的納米功率Buck-Boost轉(zhuǎn)換器,專為可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使用的單節(jié)電池化學(xué)設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化。它的輸入電壓范圍為1.8V至5.5V,輸出電壓可通過連接到兩個硬件控制引腳的電阻在1.8V至5.2V之間設(shè)置。該IC可以在連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)、跳過模式和低功耗模式下運行,以確保在寬負(fù)載電流范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率。此外,它還具有超低的典型靜態(tài)電流430nA和典型關(guān)斷電流10nA,非常適合需要長待機時間的電池供電應(yīng)用。
二、產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
1. 寬輸入輸出電壓范圍
輸入電壓范圍為1.8V至5.5V,輸出電壓組合從1.8V到5.2V,能夠適應(yīng)多種電池供電和負(fù)載需求。
2. 高效率
峰值效率可達(dá)95%(5.5V輸入,3.8V輸出),有效減少了能量損耗,延長了電池續(xù)航時間。
3. 低功耗
典型靜態(tài)電流430nA,關(guān)斷電流僅10nA,大大降低了系統(tǒng)在待機狀態(tài)下的功耗。
4. 靈活的配置
通過SEL1和SEL2兩個硬件控制引腳,可以靈活選擇輸出電壓、開關(guān)電流限制、動態(tài)電壓縮放(DVS)功能以及保護(hù)模式等。
5. 多種保護(hù)功能
具備輸入欠壓鎖定(UVLO)、過流保護(hù)(OCP)和熱關(guān)斷等保護(hù)功能,提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
6. 小尺寸封裝
提供1.84mm x 1.03mm的8凸點晶圓級封裝(WLP)和2.5mm x 2.0mm的8引腳倒裝芯片QFN封裝(FC2QFN),適合對空間要求較高的應(yīng)用。
三、工作模式與原理
1. 啟動過程
當(dāng)EN引腳變?yōu)楦唠娖角逸斎腚妷?(V{IN}) 大于輸入欠壓鎖定上升閾值 (V{UVLO_R}) 時,IC啟動偏置電路,然后依次讀取兩個SEL引腳的電阻值。通常在EN信號上升沿后1.6ms開始軟啟動過程,軟啟動期間輸出電壓以2V/ms的斜率上升,開關(guān)電流限制為設(shè)定值的50%,當(dāng)輸出電壓達(dá)到目標(biāo)值時,軟啟動完成,開關(guān)電流限制恢復(fù)到正常水平。
2. 動態(tài)電壓縮放(DVS)
通過SEL2引腳可以實現(xiàn)動態(tài)電壓縮放功能,在軟啟動完成后,SEL2引腳變?yōu)檫壿嬢斎胍_。當(dāng)SEL2引腳拉高時,輸出電壓從OUT1切換到OUT2;當(dāng)SEL2引腳拉低時,輸出電壓從OUT2切換到OUT1。需要注意的是,DVS功能只能將輸出電壓升高,當(dāng)從較高電壓切換到較低電壓時,IC停止開關(guān),等待輸出電壓因負(fù)載或泄漏達(dá)到較低目標(biāo)值后再重新開始工作。
3. Buck-Boost控制方案
采用自適應(yīng)導(dǎo)通時間電流模式控制,利用H橋拓?fù)渫ㄟ^單個電感器和輸出電容器調(diào)節(jié)輸出電壓。H橋拓?fù)溆腥齻€開關(guān)階段,根據(jù)輸入電壓和輸出電壓的關(guān)系,在不同階段進(jìn)行能量存儲和釋放,以實現(xiàn)電壓的調(diào)節(jié)。
4. 低功耗模式
當(dāng)負(fù)載電流非常低時,MAX77837自動進(jìn)入低功耗模式(LPM),此時誤差放大器和其他內(nèi)部模塊停用,以降低功耗。通過低功率電壓比較器監(jiān)測輸出電壓,當(dāng)輸出電壓達(dá)到目標(biāo)值的103%時,IC產(chǎn)生預(yù)定長度的導(dǎo)通時間。
5. 跳過模式和CCM模式
當(dāng)負(fù)載足夠高且開關(guān)頻率高于典型值58kHz時,IC退出低功耗模式進(jìn)入跳過模式。在跳過模式下,當(dāng)輸出電壓比目標(biāo)值高1%時,觸發(fā)預(yù)定長度的導(dǎo)通時間。當(dāng)輸出負(fù)載電流更高,電感電流沒有過零時,IC進(jìn)入CCM模式,采用自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制調(diào)節(jié)輸出電壓。
四、保護(hù)機制
1. 熱關(guān)斷
當(dāng)結(jié)溫超過典型值165°C時,熱保護(hù)觸發(fā),Buck-Boost轉(zhuǎn)換器輸出禁用,直到結(jié)溫降至典型值145°C以下,IC重新啟動。
2. 欠壓鎖定
當(dāng)輸入電壓 (V{IN}) 低于典型值1.7V時,Buck-Boost調(diào)節(jié)器禁用,所有寄存器復(fù)位,同時啟用有源放電功能。只有當(dāng) (V{IN}) 上升到典型值1.75V以上時,IC才準(zhǔn)備重新啟動。
3. 開關(guān)電流限制
提供逐周期開關(guān)電流限制,通過RSEL2可以設(shè)置400mA(下限)和1050mA(上限)兩種開關(guān)電流限制。在軟啟動后,如果設(shè)置為自動重啟模式,當(dāng)檢測到開關(guān)電流達(dá)到限制值2ms時,輸出禁用14ms后重新啟動;如果設(shè)置為鎖存關(guān)閉模式,連續(xù)檢測到開關(guān)電流達(dá)到限制值4ms后,IC鎖存關(guān)閉,需要切換EN引腳或重新上電才能恢復(fù)。
4. 有源放電
當(dāng)EN引腳設(shè)置為低電平或 (V{IN}
五、應(yīng)用信息
1. 電感選擇
選擇飽和電流額定值(ISAT)大于或等于最大高側(cè)開關(guān)電流限制閾值( (I_{LIM}) )的電感器。一般來說,飽和電流較低、直流電阻(DCR)較高的電感器物理尺寸較小,但較高的DCR會降低轉(zhuǎn)換器效率。同時,要根據(jù)預(yù)期負(fù)載電流選擇電感器的均方根電流額定值(IRMS)。推薦在轉(zhuǎn)換器的整個工作范圍內(nèi)使用2.2μH的電感器。
2. 輸入電容選擇
對于大多數(shù)應(yīng)用,使用10V、10μF的標(biāo)稱陶瓷輸入電容器( (C{IN}) )旁路IN引腳,確保在工作電壓下有效電容為3.75μF或更高。 (C{IN}) 可以減少從輸入電源汲取的電流峰值,降低系統(tǒng)中的開關(guān)噪聲。選擇時要特別注意電容器的電壓額定值、初始容差、溫度變化和直流偏置特性,推薦使用X7R電介質(zhì)的陶瓷電容器。
3. 輸出電容選擇
為了保證轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定運行,需要足夠的輸出電容( (C{OUT}) ),有效 (C{OUT}) 至少為2.2μF。較大的 (C_{OUT}) 可以改善負(fù)載瞬態(tài)性能,但會增加軟啟動和輸出電壓變化期間的輸入浪涌電流。輸出濾波電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)要足夠低,以滿足輸出紋波和負(fù)載瞬態(tài)要求。同樣,推薦使用X7R電介質(zhì)的陶瓷電容器。
4. 其他組件選擇
SEL引腳(SEL1和SEL2)與地之間的電阻公差應(yīng)為±1%,以確保內(nèi)部ADC能夠準(zhǔn)確讀取電阻值。
5. PCB布局指南
PCB布局對于實現(xiàn)低開關(guān)功率損耗和穩(wěn)定運行至關(guān)重要。輸入電容器( (C{IN}) )和輸出電容器( (C{OUT}) )應(yīng)分別緊鄰IC的IN引腳和OUT引腳放置,以最小化輸入和輸出電流環(huán)路中的寄生電感。電感器應(yīng)盡可能靠近LX凸點放置,LX跡線應(yīng)短而寬,并在多層上布線以降低跡線阻抗。內(nèi)部GND凸點應(yīng)通過過孔連接到PCB上的低阻抗接地平面,避免形成GND孤島。功率跡線和負(fù)載連接應(yīng)短而寬,以提高轉(zhuǎn)換器效率。
六、總結(jié)
MAX77837以其寬輸入輸出電壓范圍、高效率、低功耗、靈活的配置和多種保護(hù)功能,成為可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中電源管理的理想選擇。在實際設(shè)計中,合理選擇外部組件和優(yōu)化PCB布局,可以充分發(fā)揮該芯片的性能,為系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)。你在使用類似的Buck-Boost轉(zhuǎn)換器時,是否也遇到過一些挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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