自2019年建立合作以來(lái)，雙方合作已覆蓋電源與驅(qū)動(dòng)芯片、汽車芯片、PC芯片、模擬信號(hào)鏈芯片及MCU與AIoT芯片等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。依托這些產(chǎn)品線，世強(qiáng)硬創(chuàng)協(xié)助芯海科技將多項(xiàng)技術(shù)從概念推向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)到量產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化，并共同開(kāi)拓了智能家居、電動(dòng)工具、光模塊等新市場(chǎng)。

過(guò)去一年，憑借在光模塊領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，世強(qiáng)硬創(chuàng)成功推動(dòng)芯海科技產(chǎn)品導(dǎo)入全球頭部光模塊客戶，通過(guò)聯(lián)合方案開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)，助力芯海在新興領(lǐng)域確立先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

同場(chǎng)頒發(fā)的還有卓越客戶服務(wù)獎(jiǎng)、風(fēng)雨同舟獎(jiǎng)、卓越質(zhì)量獎(jiǎng)與精誠(chéng)合作獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，分別表彰在客戶響應(yīng)、長(zhǎng)期協(xié)作、質(zhì)量管控及聯(lián)合創(chuàng)新等方面表現(xiàn)優(yōu)異的合作伙伴。

未來(lái)，雙方將繼續(xù)深化協(xié)作，共同聚焦光模塊及泛機(jī)器人等前沿市場(chǎng)，持續(xù)拓展芯海產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景與生態(tài)邊界。連續(xù)兩年獲評(píng)戰(zhàn)略合作伙伴，標(biāo)志著雙方合作已步入持續(xù)互信、協(xié)同共贏的新階段。