3月2日-5日，全球移動通信領(lǐng)域最具影響力的盛會——世界移動通信大會（MWC 2026）在西班牙巴塞羅那舉辦。中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的代表企業(yè)上海移芯通信科技股份有限公司（以下簡稱"移芯通信"）攜多款產(chǎn)品及解決方案亮相，并正式推出了其首款LTE Cat.4芯片EC800L，與全球客戶和合作伙伴攜手共探全球通信產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與萬物互聯(lián)的新機遇。新一代連接方案：EC800L全球首秀，引領(lǐng)中高速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化進程

移芯通信聚焦蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)與銷售。在中低速物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，移芯通信憑借高性能、低功耗的絕對優(yōu)勢，已確立不可撼動的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。面向前景廣闊的中高速領(lǐng)域，移芯通信EC800系列將涵蓋LTE Cat.4、5G RedCap、基于Redcap的NR-NTN等關(guān)鍵技術(shù)，滿足日益增長的電力、網(wǎng)通、車載、消費電子、衛(wèi)星通信等應(yīng)用對連接能力的需求迫切需求。

EC800L作為移芯通信EC800系列的首款產(chǎn)品，支持LTE Cat.4通信標準,其下行及上行峰值速率分別高達150Mbps與50Mbps。在保障高帶寬、低時延通信能力的同時，采用移芯通信超低功耗電源管理技術(shù)，可大幅延長終端設(shè)備續(xù)航時間，適配更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的嚴苛運行條件。

EC800L為業(yè)界首款集成了基帶（Baseband），射頻（RF）與電源管理芯片（PMIC）的LTE Cat.4芯片。芯片的超高度集成設(shè)計大幅簡化了終端產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計與外圍元器件需求。這不僅降低了物料成本，更通過系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)了極致的低功耗表現(xiàn)，大幅延長了電池供電設(shè)備的續(xù)航時間。

不同于傳統(tǒng)的通信基帶芯片，EC800L內(nèi)置多媒體處理能力可支持音視頻編解碼、音視頻交互等功能，適配智能監(jiān)控、車載終端等多元化場景，為物聯(lián)網(wǎng)終端的智能化升級提供了核心支撐。在AI大模型服務(wù)場景，EC800L支持在本地完成原始音視頻預(yù)處理，降低云端數(shù)據(jù)傳輸量與時延，提升推理輸入質(zhì)量。本地音視頻預(yù)處理 + 云端大模型推理的云邊協(xié)同架構(gòu)，為用戶帶來更及時、更精準的服務(wù)響應(yīng)。

超低功耗、超高集成度、增強速率以及多媒體處理能力使EC800L適用于需要高速數(shù)據(jù)速度傳輸、可靠連接及能效的應(yīng)用，將顯著提高MIFI、家庭CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)汽車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率，同時也進一步拓寬行業(yè)應(yīng)用邊界，為智能AI設(shè)備及智能可穿戴設(shè)備應(yīng)用打造全新標桿。

持續(xù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者：憑硬核技術(shù)實力，實現(xiàn)市場地位全面突破

EC800系列芯片的順利推出，背后是移芯通信多年深耕蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域所積累的深厚技術(shù)底蘊和產(chǎn)業(yè)洞察力。自2017年成立以來，移芯通信聚焦蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)與銷售，憑借全棧自研能力與持續(xù)的研發(fā)投入，已成長為全球蜂窩通信芯片市場的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

公司已搭建覆蓋低、中、高全速率場景的完整產(chǎn)品矩陣，并在多個關(guān)鍵細分市場獲得全球領(lǐng)先地位。據(jù)弗若斯特沙利文報告顯示，以2025年出貨量計，移芯通信在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片市場位列第二。在商業(yè)化能力層面，公司產(chǎn)品不僅成功覆蓋全球前十大模組廠商中的六家，并與產(chǎn)業(yè)鏈龍頭建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，成功實現(xiàn)了對國際半導(dǎo)體巨頭的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)授權(quán)，成為中國極少數(shù)具備此類技術(shù)輸出能力的企業(yè)之一。目前，公司已實現(xiàn)穩(wěn)定盈利，展現(xiàn)出良好的商業(yè)健康度與持續(xù)發(fā)展?jié)摿Α?/p>

本次MWC展會上，移芯通信還展示了其全系列物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品及行業(yè)解決方案，包括NB-IoT芯片EC626系列、Cat.1bis芯片EC716、EC718系列等明星產(chǎn)品，全面覆蓋低速率、中高速率物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，吸引了全球合作伙伴關(guān)注。不少參會企業(yè)表示，移芯通信的產(chǎn)品在功耗、成本、集成度等方面具備顯著優(yōu)勢，尤其是EC800L芯片的推出，精準契合了中高速物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。

未來，移芯通信將持續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新，加大5G物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，快速推進EC800RedCap和EC800NTN芯片的研發(fā)進程。同時深化全球合作并拓展海外布局，致力于成為賦能人與萬物智聯(lián)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，以領(lǐng)先的蜂窩通信芯片，構(gòu)建支撐人類數(shù)字化未來的基石。