尊敬的合作伙伴、行業(yè)同仁：

2026年3月，全球通信行業(yè)的目光將再次聚焦西班牙巴塞羅那——2026年世界移動通信大會（MWC 2026）即將盛大啟幕。作為全球移動通信領(lǐng)域最具影響力的盛會，MWC每年匯聚來自世界各地的頂尖科技企業(yè)與創(chuàng)新力量，共同描繪未來通信與智能世界的藍(lán)圖。

今年，聚芯微電子將再次亮相這一國際舞臺，攜前沿傳感技術(shù)與半導(dǎo)體解決方案，與全球伙伴共話智能感知的未來！

關(guān)于聚芯微電子

聚芯微電子成立于2016年，是一家專注于模擬和混合信號芯片設(shè)計的創(chuàng)新型企業(yè)。公司以智能感知、機器視覺、影像技術(shù)為核心方向，為移動智能終端、機器人、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、汽車電子等領(lǐng)域提供高性能核心芯片方案。憑借自主研發(fā)的核心技術(shù)和持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品布局，聚芯微電子已迅速成長為國內(nèi)傳感芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，產(chǎn)品性能比肩國際一流水平。

MWC 2026 參展亮點

本次參展MWC 2026，聚芯微電子將攜多款重磅產(chǎn)品亮相，全面展示在智能感知領(lǐng)域的最新突破：

3D-ToF圖像傳感器芯片

精準(zhǔn)獲取三維空間距離、深度圖像信息、目標(biāo)輪廓形態(tài)，廣泛應(yīng)用于消費電子、智能穿戴設(shè)備、智能家居、具身智能、物聯(lián)網(wǎng)。

光學(xué)感知芯片

精準(zhǔn)感知環(huán)境光強度、接近物體的距離，廣泛應(yīng)用于消費電子、智能穿戴設(shè)備、智能家居、具身智能、物聯(lián)網(wǎng)。

多光譜傳感器芯片

精準(zhǔn)感知不同介質(zhì)條件下的環(huán)境色溫（比如空氣中、水中等），廣泛應(yīng)用于消費電子、健康領(lǐng)域、醫(yī)療與生命科學(xué)、工業(yè)檢測與質(zhì)量控制、智慧農(nóng)業(yè)。

展會現(xiàn)場將設(shè)置實機演示，邀您近距離體驗聚芯芯片的卓越性能。

聚芯微電子展位信息

展會名稱：2026年世界移動通信大會（MWC 2026）

時間：2026年3月2日 – 2026年3月5日

地點：西班牙 巴塞羅那 菲拉展覽中心（Fira Gran Via）

聚芯展位：Hall [展館號]，6E89

誠邀您的蒞臨

這是與全球行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家及合作伙伴深度交流的優(yōu)質(zhì)平臺。

無論您關(guān)注技術(shù)合作、產(chǎn)品采購，還是希望洞察傳感芯片行業(yè)趨勢，我們誠摯邀請您蒞臨聚芯微電子展位，共探合作機遇。

2026年3月，聚芯微電子與您相約巴塞羅那，不見不散！