在“萬(wàn)物皆可AI”的浪潮下，越來(lái)越多的設(shè)備正被賦予“智能大腦”。然而，AI 算法從實(shí)驗(yàn)室走向真實(shí)場(chǎng)景，常常面臨 “最后一公里”的落地難題：多類(lèi)模型適配難、多硬件平臺(tái)兼容困難、端側(cè)推理性能不足……開(kāi)發(fā)者往往陷入 “一模型一適配”的繁瑣循環(huán)中，耗時(shí)耗力，效率低下。

為此，在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Barcelona 2026）期間，移遠(yuǎn)通信正式推出一站式AI 開(kāi)發(fā)工具鏈AIDE，以 “模型轉(zhuǎn)換 - 優(yōu)化 - 端側(cè)推理”全鏈路自動(dòng)化支撐，打破不同模型格式與硬件平臺(tái)壁壘，助力行業(yè)用戶實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、高效、低成本的AI應(yīng)用落地。

全鏈路自動(dòng)化，一鍵跨越平臺(tái)鴻溝

開(kāi)發(fā)者需針對(duì)不同芯片平臺(tái)、不同模型框架手動(dòng)調(diào)試代碼，這種“手搓”方式出錯(cuò)率高且效率低下。

AIDE提供可視化操作界面，其核心模塊ModelForge AI 模型轉(zhuǎn)換與優(yōu)化工具，全面支持 ONNX、TensorFlow、Pytorch等多種主流模型格式上傳，兼容高通、瑞芯微、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等主流芯片平臺(tái)。通過(guò)通道量化、位寬量化、模型校準(zhǔn)等多元量化優(yōu)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)模型輕量化壓縮與推理效率躍升，打造更適配各類(lèi)智能終端場(chǎng)景的端側(cè)部署模型，確保轉(zhuǎn)換后模型精度與性能雙達(dá)標(biāo)。

一句話總結(jié)：上傳模型，選擇目標(biāo)平臺(tái)，其余交給AIDE。

端側(cè)推理加速，充分釋放硬件算力

模型轉(zhuǎn)換只是第一步，如何在資源有限的端側(cè)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高效推理，才是真正的挑戰(zhàn)。AIDE 搭載ModelInfer AI 推理引擎，深度適配CPU/GPU/NPU 異構(gòu)計(jì)算單元，支持多計(jì)算單元協(xié)同推理，顯著降低延遲、提升硬件資源利用率，縮短從模型算法研發(fā)到應(yīng)用落地的周期。
同時(shí)，AIDE 全面支持 Android、Linux、Ubuntu、RTOS等主流操作系統(tǒng)，為終端客戶提供跨芯片、跨系統(tǒng)的端側(cè)高性能推理與一站式部署解決方案。

全場(chǎng)景覆蓋，賦能千行百業(yè)智能化

AIDE通過(guò)一套集成化工具鏈，化解多場(chǎng)景AI模型部署的復(fù)雜性，靈活響應(yīng)從消費(fèi)電子到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等各行業(yè)的差異化需求，真正實(shí)現(xiàn) “一套工具鏈，全場(chǎng)景適配”。
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AIDE的推出是移遠(yuǎn)通信布局“端側(cè)AI生態(tài)”的關(guān)鍵一步。目前，移遠(yuǎn)已與多家芯片廠商及設(shè)備制造商深化合作，攜手打造開(kāi)放共贏的部署生態(tài)，共同推動(dòng)行業(yè)從“單點(diǎn)突破”邁向“系統(tǒng)化落地”的跨越。展望未來(lái)，移遠(yuǎn)將持續(xù)提升多平臺(tái)適配與推理性能，為千行百業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供更堅(jiān)實(shí)、易用的底層工具支撐。
AI 開(kāi)發(fā)工具鏈AIDE現(xiàn)已正式登陸AI開(kāi)放平臺(tái)
即刻親身體驗(yàn)一鍵轉(zhuǎn)換、高效部署的完整流程！讓AI落地，從此簡(jiǎn)單

2026年3月2日至5日，移遠(yuǎn)通信重磅亮相MWC巴塞羅那。歡迎蒞臨移遠(yuǎn)展臺(tái)5A19，見(jiàn)證連接與智能的無(wú)限可能。