1、硅光領域發(fā)展趨勢

隨著5G通信和人工智能應用的快速發(fā)展，傳統(tǒng)光模塊在傳輸速率、功耗控制和集成度等方面面臨更高要求。

硅光技術憑借其CMOS工藝高集成度和低成本優(yōu)勢，逐步成為光通信系統(tǒng)發(fā)展的重要方向。該技術在未來高速光模塊、共封裝光學（CPO）等領域的應用潛力持續(xù)顯現(xiàn)。

2、硅光領域中典型的測試方案

2.1 測試框圖

完整的硅光測試系統(tǒng)需要協(xié)同多種儀器設備，構建精密的光電測試平臺。典型配置包括：

可調(diào)諧激光器：提供精確波長可調(diào)的光信號源；

偏振控制器/擾偏儀：模擬真實光纖傳輸中的偏振態(tài)變化；

光開關矩陣：實現(xiàn)多通道測試路徑的靈活切換；

光功率計：實時監(jiān)測光功率穩(wěn)定性；

耦合器：將光信號耦合至被測器件；

源表(SMU)：為核心光電元件提供偏置并同步測量電學響應。

2.2 測試項目

根據(jù)測試需求一般測試如下項目：

3、源表的重要性及挑戰(zhàn)

在硅光技術領域，源表已從“可選工具”發(fā)展為“不可或缺的核心測試引擎”。它不僅是測量暗電流、電阻等靜態(tài)參數(shù)的標準設備，更是實現(xiàn)光電轉換效率量化、硅光器件動態(tài)性能表征（如PIV掃描）的關鍵儀器。憑借其高精度、四象限工作模式以及同步“源”與“表”的能力，源表能夠滿足硅光器件在微小電流測量、精密偏置電壓提供和復雜掃描測試中的嚴苛要求，從而確保測試數(shù)據(jù)的可靠性與準確性。

在測試方案中，源表面臨以下挑戰(zhàn)：

3.1 多通道并行測試需求

現(xiàn)代硅光芯片通常集成數(shù)十甚至上百個功能單元，如多路調(diào)制器、探測器陣列等。傳統(tǒng)單通道源表需要多臺堆疊，導致系統(tǒng)復雜、成本高昂且同步困難。測試效率成為產(chǎn)能提升的瓶頸。

3.2 nA級微弱電流測量挑戰(zhàn)

硅光探測器在低光照條件下的暗電流通常要求測量精度達到nA級別。環(huán)境噪聲、電纜漏電流、溫度漂移等因素都會影響測量準確性，對源表的靈敏度和穩(wěn)定性提出極高要求。

3.3 多儀器同步復雜性

光功率計、激光器、開關矩陣等設備需要與源表實現(xiàn)微秒級精確同步，確保光電參數(shù)的時間關聯(lián)性。復雜的觸發(fā)接線和軟件協(xié)調(diào)大大增加了系統(tǒng)集成難度。

4、聯(lián)訊儀器源表解決方案：精準應對硅光測試挑戰(zhàn)

針對上述挑戰(zhàn)，聯(lián)訊儀器推出全系列PXIe源表產(chǎn)品，為硅光測試提供專業(yè)解決方案：

S2014C：十二通道精密源表 ，高密度集成

通道優(yōu)勢：單卡提供12個獨立通道，支持多路并行測試

精度保證：1pA電流分辨率，滿足nA及亞nA級暗電流測試需求

同步性能：支持通過PXI觸發(fā)總線或前面板DIO端口實現(xiàn)精確同步

S2019C：高功率版本

適用于需要更高驅動電壓/電流的硅光器件測試，如大功率Heater驅動等應用場景。

S0342C：高性價比版本

為中等通道數(shù)需求提供性價比最優(yōu)解決方案，保持高性能的同時優(yōu)化成本。

5、典型案例應用

此案例需要對硅光芯片進行性能驗證，測試對象包含8路Heater和12路PD。原方案采用多臺臺式雙通道源表堆疊，至少需10臺源表，不僅占用大量空間，線纜連接繁雜，還引入較多噪聲與誤差，影響測試一致性與良率。

解決方案

采用2張S2014C源表構建24通道測試系統(tǒng)：

卡1：負責8路Heater的電流掃描測試讀取電壓。

卡2：負責12路PD測試，實現(xiàn)偏置電壓施加與電流信號采集。

結語

硅光技術的快速發(fā)展，正驅動著測試測量能力向著更高精度和效率升級。聯(lián)訊儀器依托長期的技術積累與持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新，能夠為相關領域提供穩(wěn)定、精準的測試解決方案。聯(lián)訊源表系列產(chǎn)品可滿足研發(fā)驗證與量產(chǎn)測試場景下的使用需求，為行業(yè)用戶提供可靠的測試支持。

審核編輯 黃宇