拆開一臺高端半導體設備，你會發(fā)現(xiàn)，突破“卡脖子”的關鍵，往往就藏在那些數(shù)萬個不起眼的零部件里。

硬脆材料怎么鉆？復雜腔體怎么銑？數(shù)萬個精密部件怎么組裝？在微納米級表面精度、高效精準組裝的路上，你的“攔路虎”是什么？

如果你關注半導體精密制造，也正被這些制造難題困擾，不想再四處奔波調研、盲目尋源，那么3月31日-4月3日，你必須來深圳國際會展中心一趟。

第27屆ITES深圳工業(yè)展，將匯聚行業(yè)頂尖的精密加工工藝和自動化技術，為你一次性呈現(xiàn)從超精密零件加工、精密裝配及一站式部件選型的“最優(yōu)答案”！

關注半導體設備零部件

來ITES必看這5大核心板塊

作為華南地區(qū)唯一匯聚國內外裝備技術品牌及原廠的專業(yè)展覽，ITES深耕精密制造領域，針對性搭建半導體設備零部件相關展示場景，從核心加工設備、先進制造工藝，到檢測方案、功能部件，全方位覆蓋半導體設備零部件制造。

核心工藝逐個拆

您關心的板塊這都有

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在ITES，你將得到↓

• 技術迭代：一站式掌握半導體設備零部件制造的前沿工藝，從超精密加工到脆性材料加工，從自動化裝配到智能檢測，找到自身產(chǎn)品升級的清晰技術路徑。
• 供應鏈升級：對接優(yōu)質的核心零部件供應商，解決腔體、閥門、傳感器、連接器等關鍵部件的“卡脖子”問題，建立穩(wěn)定、高效的供應鏈合作體系。
• 解決方案：針對自身產(chǎn)品的加工精度、應力控制、密封性能等痛點，找到對應的解決方案與技術合作伙伴，直接提升產(chǎn)品質量與生產(chǎn)效率。
• 深度洞察：與同行專家、技術人員深度交流，把握半導體設備國產(chǎn)化的趨勢與機遇，拓展人脈資源，碰撞出更多創(chuàng)新思路。

解鎖零部件背后的

加工“硬實力 ”

半導體設備零部件按功能可分為六類：機械類、電氣類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類。其中占比較大的包括：機械類零部件約占半導體設備零部件的20%-40%、電氣零部件約占10%-20%、機電一體類約占到10%-25%、氣體/液體/真空系統(tǒng)類占10%-30%，另有金屬結構件等配套支撐。

圖源/網(wǎng)絡

半導體設備零部件的制造，對加工設備的精度、穩(wěn)定性、柔性要求極高，無論是復雜腔體銑削、硬脆材料微孔加工，還是軸類、齒輪等精密零件加工，都需要頂尖設備作為支撐。2026 ITES核心主題展——金屬切削機床展與金屬板材管材加工技術展，匯聚600+國內外頂尖裝備品牌及原廠，帶來超千套先進設備，精準適配半導體設備零部件制造需求。