音頻芯片龍頭企業(yè) —— 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱 “艾為電子”）今日正式推出AW82101TSR高性能數(shù)字音頻功放芯片。AW82101TSR是專為AI 玩具、智能家電、工業(yè)等嚴(yán)苛場景打造的高性能數(shù)字音頻功放，核心解決低端主控算力不足、音質(zhì) / 響度受限、環(huán)境可靠性差三大痛點(diǎn)，以集成飛天DSP + 智能升壓 + 高可靠性封裝提供全鏈路音頻方案，為終端產(chǎn)品提供更清澈、更澎湃、更穩(wěn)定可靠的音頻效果。

AI 玩具、智能家電、工業(yè)控制等產(chǎn)品所采用的主控平臺，普遍存在音頻算力不足的問題，難以集成復(fù)雜的音效算法與保護(hù)算法，大多只能采用 “簡易功放 + 小喇叭” 的硬件方案，無法滿足用戶對優(yōu)質(zhì)音質(zhì)（低頻飽滿、人聲厚實(shí)、樂器分離度高）與大響度外放的人機(jī)交互體驗(yàn)需求。

艾為電子創(chuàng)新性地將旗下SKTune 神仙算法集成于芯片內(nèi)置飛天DSP中，完美解決了低端主控平臺難以搭載復(fù)雜音頻算法的行業(yè)痛點(diǎn)。在實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)與大響度輸出的同時，打造出算法 + 功放 + 喇叭保護(hù)高靈活度的全鏈路音頻解決方案。

此外，智能家電、AI 玩具及工業(yè)設(shè)備往往面臨嚴(yán)苛的環(huán)境考驗(yàn)：如空調(diào)外機(jī)等場景存在 **-40℃~125℃** 的極端溫差，廚房電器則長期處于高溫環(huán)境，再加上潮濕、粉塵等復(fù)雜工況，傳統(tǒng)封裝芯片易出現(xiàn)引腳氧化、焊接脫落等問題，進(jìn)而引發(fā)設(shè)備誤觸發(fā)、功能失效，縮短整機(jī)壽命，增加廠商售后成本與用戶投訴率。

AW82101TSR 采用大尺寸高可靠性ETSSOP封裝，大幅提升焊接穩(wěn)定性與環(huán)境適應(yīng)性，從硬件層面有效解決上述問題，讓產(chǎn)品在復(fù)雜工況下依然長期穩(wěn)定可靠。

產(chǎn)品規(guī)格

飛天DSP inside 內(nèi)置豐富的音效及保護(hù)算法

MBDRC / 10 band EQ / 虛擬低頻 / 低功耗算法 / Super Voice Mode

低溫低電保護(hù)

關(guān)鍵硬件規(guī)格

6.0V Smart Boost 升壓，整體效率高達(dá)87%

輸出功率：4.5W@4.2V（THD+N=10%@4Ω負(fù)載）

低噪聲：10uV

THD+N ： 0.02%

支持超聲應(yīng)用

靜態(tài)功耗：2.1mA

輸入接口及電源

I2S/TDM接口：

· 標(biāo)準(zhǔn)I2S，左對齊，右對齊，支持1~8slots TDM格式

· 采樣率：8kHz 至96kHz

I2C接口：≤1MHz

VDD：3.0V-5.5V DVDD：1.65V-1.95V VDDIO：1.2V/1.8V/3.3V

典型應(yīng)用

圖1 典型應(yīng)用圖

引腳定義

圖2 引腳定義圖

產(chǎn)品優(yōu)勢

艾為飛天DSP，加持 SKTune神仙算法

解放主控算力

AW82101TSR自帶艾為飛天DSP，同時加持 SKTune神仙算法，不但擁有常規(guī)的多層DRC和16段EQ功能，還集成了具有艾為特色的虛擬低音、動態(tài)EQ 功能讓聲音更動聽。在易用性上，結(jié)合GUI的可視化調(diào)節(jié)方案，可個性化調(diào)節(jié)算法方案，讓使用更簡便。

圖3AW82101TSR集成國民神仙算法awinicSKTune的DSP

SmartBoost智能升壓

Boost 升壓類型驅(qū)動能力強(qiáng)且穩(wěn)定、

Boost 啟動后，PA的靜態(tài)電流會增大，升壓比越高在小功率下Boost電路的效率越低

Smart Boost架構(gòu)，可提高效率，節(jié)省功耗

圖4SmartBoost智能升壓效率

ETSSOP 增強(qiáng)型薄型大尺寸間距封裝

專為 AI 玩具、工業(yè)、智能家電等嚴(yán)苛場景打造：

環(huán)境適應(yīng)性更強(qiáng)---大引腳間距設(shè)計(jì)，在高粉塵、高濕度等惡劣環(huán)境下可靠性更突出。

音頻性能更優(yōu)異---薄型結(jié)構(gòu)有效降低寄生電感與寄生電容，完美適配 Class D 功放高頻開關(guān)特性，減少失真，音質(zhì)更清澈。

散熱效率大幅提升---搭載外露散熱焊盤（Exposed Pad），可通過 PCB 銅層快速散熱，芯片溫升降低30%以上。