春風(fēng)聚勢(shì)，同心致遠(yuǎn)；策馬揚(yáng)鞭，共赴新程。2026年3月6日，小華半導(dǎo)體2026年度經(jīng)銷商大會(huì)盛大開幕，全國經(jīng)銷商伙伴齊聚一堂，復(fù)盤佳績、解讀戰(zhàn)略，以“1+X”布局為指引，正式開啟小華新十年高質(zhì)量發(fā)展征程。

逆勢(shì)攻堅(jiān)

碩果共贏

2025成果

回首2025年，半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，小華與經(jīng)銷商同心作戰(zhàn)，憑借清晰戰(zhàn)略、持續(xù)創(chuàng)新和堅(jiān)實(shí)渠道，逆勢(shì)實(shí)現(xiàn)銷售額與銷售量雙增長。這一年，小華深耕產(chǎn)品迭代，推進(jìn)芯片擴(kuò)容、性能優(yōu)化與工藝創(chuàng)新；堅(jiān)守“以客戶為中心”，提升項(xiàng)目質(zhì)量管理與服務(wù)效率；深耕國產(chǎn)芯片賽道，以技術(shù)突破助力國產(chǎn)迭代升級(jí)，踐行民族責(zé)任，與伙伴共享發(fā)展紅利。

戰(zhàn)略領(lǐng)航 擘畫新局

領(lǐng)導(dǎo)致辭

錨定“1+X”戰(zhàn)略

領(lǐng)航新十年發(fā)展

董事長謝文錄博士發(fā)表主旨講話，回顧2025年共贏征程，解讀2026年核心戰(zhàn)略。他強(qiáng)調(diào)，新十年開局之年將堅(jiān)定“1+X”布局：“1”為通用核心板塊，聚焦工業(yè)+物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域固本強(qiáng)基；“X”為多元拓展板塊，發(fā)力家電、汽車、數(shù)字電源、創(chuàng)新板塊等領(lǐng)域，挖掘新增長機(jī)會(huì)。謝文錄博士表示，新一年小華將秉承核心理念，加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品矩陣，為經(jīng)銷商提供全面的商務(wù)支持、專業(yè)技術(shù)賦能和豐厚激勵(lì)政策，攜手引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。

副總經(jīng)理曾光明復(fù)盤2025年核心成果，部署2026年銷售目標(biāo)、產(chǎn)品規(guī)劃及渠道策略，介紹“1+X”布局下的產(chǎn)品迭代計(jì)劃，發(fā)布經(jīng)銷商專屬激勵(lì)方案，鼓勵(lì)伙伴深耕區(qū)域市場(chǎng)、提升技術(shù)服務(wù)能力。他重點(diǎn)梳理各區(qū)域市場(chǎng)痛點(diǎn)與機(jī)遇，明確將聯(lián)動(dòng)經(jīng)銷商搭建區(qū)域服務(wù)體系，細(xì)化分工、強(qiáng)化重點(diǎn)項(xiàng)目跟進(jìn)，提供定制化行業(yè)支持，助力伙伴提升競爭力、搶占市場(chǎng)先機(jī)。

戰(zhàn)略深耕

以“1+X”布局

筑就共贏根基

大會(huì)上，各產(chǎn)線負(fù)責(zé)人重點(diǎn)介紹了高競爭力新產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)解決方案。

家電事業(yè)部保衛(wèi)華提出，家電業(yè)務(wù)需深耕行業(yè)，以質(zhì)量升級(jí)與技術(shù)方案優(yōu)化為抓手，在HC32L18x、HC32F155、HC32F448基礎(chǔ)上，新推出 HC32M413、HC32M458 等高質(zhì)量家電 MCU 及變頻算法方案。汽車事業(yè)部游元介紹，車規(guī)產(chǎn)品具備繼承性與兼容性，HC32A系列和XC27系列已批量供貨多家重點(diǎn)客戶。數(shù)字電源事業(yè)部劉斌表示，HC32F334、HC32F336、HC32F558 等產(chǎn)品覆蓋主流需求，已實(shí)現(xiàn)頭部客戶量產(chǎn)。工業(yè)產(chǎn)品線錢辰鵬推介M4/M7工業(yè)芯片，XHCode、RTOS 等生態(tài)支持獲客戶認(rèn)可。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品部盧險(xiǎn)發(fā)布寬溫、大存儲(chǔ)、低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，布局無線藍(lán)牙、信號(hào)鏈等系列。創(chuàng)新業(yè)務(wù)產(chǎn)品線徐榮文介紹了多款分立器件與 SIP 封裝 SoC 芯片，探索軟件算法服務(wù)、PCBA 等新型業(yè)務(wù)模式。

同心致遠(yuǎn)

策馬啟新程

共繪新藍(lán)圖

大會(huì)經(jīng)銷商伙伴踴躍發(fā)言，紛紛表示對(duì)小華“1+X”布局及新十年宏偉藍(lán)圖充滿信心，將緊跟小華戰(zhàn)略步伐，深耕區(qū)域市場(chǎng)、深耕行業(yè)客戶，與小華并肩同心、共贏未來。2026丙午馬年，象征著奮進(jìn)與跨越，小華半導(dǎo)體將以“1+X”布局為指引，固本拓新、勇毅前行，以更硬核的產(chǎn)品、更完善的服務(wù)、更緊密的協(xié)同，與全體經(jīng)銷商伙伴策馬揚(yáng)鞭、奮勇爭先，擘畫國產(chǎn)半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展的宏偉藍(lán)圖，書寫新十年發(fā)展的輝煌篇章！

聚力同心，共啟華章

載譽(yù)前行

小華半導(dǎo)體 & 全體經(jīng)銷商伙伴

2026，共啟新篇，共贏未來！

小華半導(dǎo)體有限公司（簡稱小華半導(dǎo)體）是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以客戶滿意為導(dǎo)向，以服務(wù)國家戰(zhàn)略為使命，專注于解決高端工業(yè)與汽車電子兩大產(chǎn)業(yè)核心需求，努力將自身打造成為國產(chǎn)高算力高精度工控MCU與高端汽車電子MCU的技術(shù)策源地，不斷增強(qiáng)綜合競爭實(shí)力，保持國產(chǎn)MCU行業(yè)第一梯隊(duì)，力爭成為行業(yè)第一，成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競爭力的中國MCU廠家。