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恩智浦日前推出采用9.4 × 9.4mm封裝的i.MX 8ULP系列工業(yè)級(jí)型號(hào)，將該系列的應(yīng)用范圍從商用級(jí)i.MX 8ULP應(yīng)用處理器拓展至工業(yè)級(jí)、生命周期長(zhǎng)的應(yīng)用， 同時(shí)保持產(chǎn)品規(guī)格、適配性及功能的一致性。

i.MX 8ULP系列非常適合用于超低功耗智能邊緣系統(tǒng)，將應(yīng)用級(jí)處理、實(shí)時(shí)控制以及多個(gè)低功耗域集成于單個(gè)芯片之中。其核心是恩智浦的Energy Flex架構(gòu)，該架構(gòu)整合了異構(gòu)處理域、優(yōu)化的設(shè)計(jì)技術(shù)和先進(jìn)的工藝，使芯片能夠在各種工作負(fù)載下高效運(yùn)行。

該系列處理器配備了專用的電源管理子系統(tǒng)，支持超過20種功耗模式的組合，從而能夠精確控制芯片在活動(dòng)、空閑和低功耗運(yùn)行狀態(tài)下的能耗，這使設(shè)計(jì)人員能夠在“始終在線”、間歇工作以及電池供電的工業(yè)應(yīng)用中更好地平衡性能與能效。

在信息安全方面，該系列處理器集成了恩智浦的EdgeLock安全區(qū)域，為安全啟動(dòng)、密鑰管理以及全生命周期保護(hù)提供預(yù)配置的安全框架。i.MX 8ULP系列已獲得PSA與SESIP 2級(jí)認(rèn)證，有助于更早實(shí)現(xiàn)安全要求，并降低工業(yè)芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

該系列產(chǎn)品集成多達(dá)兩個(gè)Arm Cortex-A35核 (主頻可達(dá)800MHz)、一個(gè)Arm Cortex-M33核、3D/2D GPU，以及Cadence Tensilica HiFi 4與Fusion DSP，支持低功耗圖形處理、音頻/語音處理和邊緣AI/ML工作負(fù)載，功耗超低。i.MX 8ULP處理器是恩智浦EdgeVerse邊緣計(jì)算平臺(tái)的重要組成部分。

了解全新工業(yè)級(jí)認(rèn)證、超低功耗i.MX 8ULP應(yīng)用處理器的更多信息，請(qǐng)下載產(chǎn)品簡(jiǎn)介>>

i.MX 8ULP應(yīng)用處理器框圖

i.MX 8ULP新品亮點(diǎn)

工業(yè)級(jí)、更緊湊：9.4 × 9.4mm封裝新增工業(yè)級(jí)規(guī)格 (結(jié)溫-40°C至+105°C)，同時(shí)保留了豐富的HMI、連接能力、EdgeLock安全區(qū)域功能以及 Linux / Android使能工具。

助力空間受限的工業(yè)設(shè)計(jì)：與15 × 15mm的工業(yè)級(jí)封裝相比，9.4 × 9.4mm工業(yè)級(jí)封裝選項(xiàng)所需PCB占板面積顯著縮小——這對(duì)于手持工業(yè)工具、可穿戴設(shè)備、掃描儀以及布局緊湊的工業(yè)機(jī)柜等小型設(shè)備至關(guān)重要。

五款工業(yè)級(jí) (9.4 × 9.4mm) 封裝型號(hào)：提供與現(xiàn)有 i.MX 8ULP (15 x 15mm) 工業(yè)級(jí)封裝相似的功能配置。

目標(biāo)應(yīng)用

工業(yè)/能源

實(shí)驗(yàn)室電子設(shè)備

醫(yī)療電子設(shè)備

電動(dòng)汽車充電樁

基站

交通運(yùn)輸

人機(jī)界面

能源計(jì)量

電子墨水

消費(fèi)電子

消費(fèi)級(jí)可穿戴設(shè)備

雙向?qū)χv機(jī)

電子秤

自行車碼表

物聯(lián)網(wǎng)

射頻識(shí)別讀卡器

打印機(jī)

手持掃描儀

語音控制設(shè)備

語音/說話人識(shí)別

安防設(shè)備

NFC PoS終端

智能家居

i.MX 8ULP EVK9 評(píng)估套件

i.MX 8ULP EVK9評(píng)估套件提供一個(gè)全面的硬件平臺(tái)，用于評(píng)估與原型設(shè)計(jì)基于9.4 × 9.4mm i.MX 8ULP應(yīng)用處理器的產(chǎn)品，包含新發(fā)布的工業(yè)級(jí)認(rèn)證型號(hào)。EVK9可對(duì)空間受限、超低功耗的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)評(píng)估。

EVK9采用雙板架構(gòu)，包括計(jì)算模塊和基板。計(jì)算模塊集成了i.MX 8ULP SoC (9.4 × 9.4 mm)，以及LPDDR4內(nèi)存、PMIC、八路SPI NOR閃存、八路SPI pSRAM和eMMC，使用戶能夠評(píng)估電源管理、內(nèi)存配置與信息安全特性等核心系統(tǒng)要素?；鍎t提供豐富的接口與擴(kuò)展選項(xiàng)，滿足應(yīng)用層開發(fā)與外設(shè)評(píng)估的需求。

i.MX 8ULP EVK9旨在支持快速啟動(dòng)和設(shè)計(jì)復(fù)用，為基于9.4 × 9.4mm i.MX 8ULP平臺(tái)開發(fā)緊湊型工業(yè)級(jí)邊緣設(shè)備提供了實(shí)用的起點(diǎn)。

i.MX 8ULP EVK9的特性

處理器與信息安全：i.MX 8ULP應(yīng)用處理器，配備雙Arm Cortex-A35 (主頻高達(dá)800MHz)、Arm Cortex-M33實(shí)時(shí)內(nèi)核、DSP以及EdgeLock安全區(qū)域。

載內(nèi)存與存儲(chǔ)：2GB LPDDR4、32GB eMMC、八路SPI NOR閃存，以及八路SPI pSRAM。

電源管理：內(nèi)置恩智浦PCA9460A PMIC。

顯示、攝像頭與音頻支持：提供HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI及音頻接口，用于低功耗HMI評(píng)估。

連接與無線通信：USB、以太網(wǎng)、CAN、ADC / DAC以及板載Wi-Fi與藍(lán)牙 (恩智浦IW416) 。

軟件與設(shè)計(jì)使能工具：支持 Linux、Android和FreeRTOS操作系統(tǒng)，并提供完整的原理圖、布局文件和物料清單。

全新i.MX 8ULP應(yīng)用處理器 工業(yè)級(jí)認(rèn)證，超低功耗邊緣處理