· 壓縮式基板上連接器和電纜組件可在 224Gbps PAM-4 及更高速度下優(yōu)化信號完整性和實現(xiàn)高效配電

· Impress 充分運用 NearStack OTS 提供的見解與工程專業(yè)知識，迄今已交付超過一百萬臺設備

· 緊湊小巧的外形和增強的耐用性可簡化維護和升級，使高密度系統(tǒng)可適應未來發(fā)展

伊利諾伊州萊爾市– 2026年3月12日– 全球電子設備領軍企業(yè)暨連接技術創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Impress 共封裝銅纜解決方案，通過提供超高速數(shù)據(jù)傳輸和卓越的信號完整性，滿足下一代數(shù)據(jù)中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 專業(yè)知識為基礎，提供壓縮式基板上連接器和對配電纜組件，支持高達 224Gbps PAM-4 及以上的數(shù)據(jù)傳輸率。

Molex莫仕銅纜解決方案副總裁兼總經(jīng)理 Jairo Guerrero 表示：“隨著 AI 工作負載將數(shù)據(jù)中心推向物理極限，我們全力以赴在不影響信號完整性的情況下最大限度地提高效率。Impress 是我們的前沿創(chuàng)新，旨在幫助擴展基礎設施，同時避免功耗或成本呈指數(shù)級增長。Molex莫仕通過實現(xiàn)機架級的高性能，正逐步提高下一代計算在技術和經(jīng)濟方面的可行性。”

延續(xù)創(chuàng)新傳統(tǒng)

Impress 憑借 NearStack 基板上 (OTS) 連接器延續(xù)了公司的成功，該連接器采用直連芯片解決方案，將高速路徑移出電路板，為可擴展的下一代系統(tǒng)鋪平了道路。Molex莫仕已交付逾百萬臺 NearStack 設備，在降低任務關鍵型服務器架構的延遲和提升空間利用率方面，創(chuàng)下了卓越的業(yè)績記錄。

Impress 共封裝銅纜將連接點直接放置在 ASIC 封裝基板上，標志著架構演進的又一次飛躍。這款多功能、兩件式連接器系統(tǒng)依托無與倫比的工程洞見和深厚的專業(yè)知識，進一步縮短了信號在印刷電路板 (PCB) 上的傳輸距離。由此打造出精密調校的全通道解決方案，實現(xiàn)從基板到互連系統(tǒng)的完全隔離，有效降低信號損耗與串擾。

實現(xiàn)面向未來的 AI 架構

作為 Molex莫仕最新推出的銅纜解決方案，Impress 可助力數(shù)據(jù)中心架構實現(xiàn)未來兼容性，同時優(yōu)化可擴展性和可升級性。Impress 插座采用壓縮技術與基板連接，既能保護精密昂貴的基板層免受損傷，又能簡化返工、維護及升級流程。與所有 Molex莫仕連接解決方案一樣，Impress 可確保堅固可靠的性能表現(xiàn)，它具有包覆成型電纜應力消除和機械觸點擦拭特性，可增強長期對配耐用性，延長設備使用壽命。

此外，Molex莫仕的 Impress 共封裝銅纜解決方案在緊湊外形中實現(xiàn)可擴展密度、高效配電和強大性能，能提升信號可靠性、縮短停機時間并增強整體系統(tǒng)靈活性。

構建 224G 生態(tài)系統(tǒng)

隨著 Impress 的推出，Molex莫仕將鞏固其在 224G 技術拐點中的領先優(yōu)勢。Impress 將加入公司強大的 224G 產(chǎn)品組合，包括 Mirror Mezz Enhanced、Inception? 和 CX2 雙速系列，以應對由超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、生成式 AI、大型語言模型 (LLM) 和云計算的興起所引發(fā)的高速數(shù)據(jù)傳輸需求的爆發(fā)式增長，以及網(wǎng)絡帶寬從 1.6T 至 3.2T 的躍升。

產(chǎn)品供應

Molex莫仕Impress 共封裝銅纜解決方案現(xiàn)在可用于需要高達 224Gbps PAM-4 數(shù)據(jù)傳輸率的應用。目前正在開展開發(fā)工作，以驗證 Impress 共封裝銅纜解決方案在 336G 和 448G 應用中的適用性。

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