…在空間受限的紅外傳感器和X-射線探測器等應(yīng)用中實現(xiàn)更高性能

2026年3月10日，德國羅森海姆（Rosenheim） ——全球領(lǐng)先的熱管理解決方案頭部制造商塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems））宣布推出兩級和三級OptoTEC ^?^ MSX系列微型多級熱電制冷器（TEC），專為紅外傳感器和X射線探測器等高性能（COP）應(yīng)用而設(shè)計。

OptoTEC ^?^ MSX系列在可在真空環(huán)境中提供高達100～120°C的溫差（ΔT），微型冷側(cè)占位面積可小至2.0 x 4.0mm，總體高度可低至3.3mm（兩級）和3.8mm（三級）。

MSX系列采用下一代高級熱電材料、高溫焊料和專有的自動化技術(shù)構(gòu)建，與以前的產(chǎn)品相比，制冷能力提高了10%，能夠在空間極度受限的光學(xué)封裝中實現(xiàn)更大的溫差，同時可使系統(tǒng)運行功耗嚴格保持在預(yù)算范圍內(nèi)。對于希望加快設(shè)計周期和降低集成風險的制造商而言，MSX是進入高附加值光學(xué)TEA的無縫途徑。通過將制冷器直接集成到流行的行業(yè)標準TO-39、TO-46、TO-66和TO-8光學(xué)封裝中，MSX光學(xué)TEA（MSX Optical TEA）有助于加快上市時間，并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

成像應(yīng)用中的主要優(yōu)勢

· 深度制冷以降低熱噪聲：在真空低熱負荷下，MSX多級冷制冷器能夠?qū)⑾到y(tǒng)溫度保持在遠低于環(huán)境溫度-60至-80°C，顯著降低了熱噪聲，并可在要求苛刻的CCD成像應(yīng)用中提高信噪比（SNR），這能夠確保在機器視覺、衛(wèi)星和天文成像以及高速檢測等應(yīng)用中獲得更清晰的圖像和更好的低光照性能。

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· 針對X射線探測器進行了優(yōu)化：MSX系列通常在低于-20至-60°C的溫度下穩(wěn)定運行，無釋氣，以保護敏感的真空環(huán)境。這使得它們非常適合集成到光譜儀、衍射儀、粒度分析儀和便攜式XRF等儀器設(shè)備。通過降低探測器溫度，MSX可以降低漏電流和電子噪聲，從而在緊湊的X射線系統(tǒng)中實現(xiàn)更準確的材料識別和結(jié)構(gòu)分析。

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· 實現(xiàn)更緊湊的紅外設(shè)計：多級MSX設(shè)備可將溫度控制在-20至-80°C之間，同時能夠集成到緊湊的機械封裝中。冷側(cè)占位面積可小至2.0×4.0mm，堆疊高度低，可用于國防、氣體檢測、無損測試和安保等應(yīng)用中的微尺寸光學(xué)端頭（optical header）深度制冷。

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· 微小體積實現(xiàn)高性能：與標準TEC相比，MSX系列采用的高級熱電材料和高充填率P型和N型元件，將制冷能力提高了10%，同時提高系統(tǒng)性能。通過將固態(tài)架構(gòu)與低焊料空隙工藝相結(jié)合，提高了熱均勻性、機械完整性和現(xiàn)場可靠性，可實現(xiàn)免維護的溫度穩(wěn)定，同時無釋氣。

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“塔克熱系統(tǒng)的MSX多級平臺與我們的集成式光學(xué)TEA能夠使設(shè)計工程師進一步突破圖像質(zhì)量的極限，同時進一步縮小系統(tǒng)占位面積。通過將深度穩(wěn)定制冷與基于TO的超小型化封裝，以及公司內(nèi)部自動化組裝工藝相結(jié)合，塔克熱系統(tǒng)能夠最大限度地降低集成復(fù)雜性，加快上市時間，因此我們客戶可以專注于提高傳感器和探測器的性能。”

– 塔克熱系統(tǒng)熱電產(chǎn)品總監(jiān)Andrew Dereka

塔克熱系統(tǒng)將于2026年3月17日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center）舉辦的“美國光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會（OFC 2026）”上展示MSX和MSX光學(xué)TEA，歡迎各位到訪5012展位進行交流。我們還將重點介紹用于高密度計算中EML和相干激光器溫度穩(wěn)定的MBX系列微型熱電制冷器，以及用于自主系統(tǒng)、機器視覺和數(shù)字光處理器的高溫ETX系列熱電制冷器。